[实用新型]电子产品及连接套管有效

专利信息
申请号: 201621195002.1 申请日: 2016-11-01
公开(公告)号: CN206259548U 公开(公告)日: 2017-06-16
发明(设计)人: 高园;梁跃麟;黄忠喜;周建坤 申请(专利权)人: 泰科电子(上海)有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01B17/58;H01B17/60
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 赵荣岗
地址: 200131 上海市浦东新区中国(上海*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 电子产品 连接 套管
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种电子产品,尤其涉及一种具有密封要求的电子产品。

背景技术

电连接器一般包括绝缘主体和保持在绝缘主体中的金属导电端子。在现有技术中,一般以插入注塑的方式在导电端子注塑形成绝缘主体。对于具有密封性能要求的电子产品,还需要在绝缘主体和导电端子之间的空腔中灌注密封胶。密封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据绝缘本体和导电端子的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。从材质来分,目前使用最多最常见的密封胶主要为3种,即环氧树脂密封胶、有机硅树脂密封胶、聚氨酯密封胶。此外,在现有技术中,还使用一种具有双组份的密封胶,这需要两种不同的密封胶组份在静态或动态混合机中进行混合,真空脱泡,然后通过计量装置,输出给点胶机,再根据灌封工艺所需的参数以及程序对电子产品进行点胶密封,最后按照特定温度曲线,进行热固化,完成最终灌封。对于单组份的密封胶,则无需混合、脱泡工艺。

现有的这种灌胶密封技术存在如下问题:

(1)密封胶点胶工艺较为复杂,点胶区域,胶量,点胶轨迹需精确控制,并且工艺参数的设置需要根据不同产品进行调整;

(2)密封胶材料成本较高,并且为达到密封性和可靠性,用胶量较大;

(3)密封胶热固化一般持续时间为20~30分钟,增加了生产周期;

(4)为实现可靠的密封,必要的情况下还需对金属端子表面进行等离子体处理,以提高端子表面张力,改善端子表面润湿性,提高端子与密封胶之间的粘结力。生产成本与周期都将大幅提升;

(5)密封胶混合和点胶过程中,体系需抽真空。即使如此,灌封过程中也可能存在孔洞和气泡,且很难检测,导致后续产品失效;

(6)现有工艺的常见失效模式,还包括胶体脱离插针表面,密封不完全,或密封胶污染端子接触区域,影响端子导电;

(7)应用场合有限,不是所有连接器都能适用于这样的工艺。比如结构比较小的连接器,由于空间受限无法进行灌封处理。

实用新型内容

本实用新型的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。

根据本实用新型的一个目的,提供一种电子产品的制造方法,其制造过程简单,成本低廉,并且能够提高电子产品的密封性能。

根据本实用新型的一个方面,提供一种电子产品,包括:绝缘本体;和至少一个导电端子,被保持在所述绝缘本体中。在每个导电端子上套装有连接套管,所述连接套管包括位于其内侧的热熔胶层和位于其外侧的热缩材料层;所述热缩材料层热缩在所述导电端子上,并经由所述热熔胶层粘结至所述导电端子;所述热缩材料层与所述绝缘本体结合,从而将所述导电端子结合至所述绝缘本体。

根据本实用新型的一个实例性的实施例,所述连接套管被完全包裹在所述绝缘本体中,所述导电端子经由所述连接套管结合至所述绝缘本体。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例,所述电子产品为电连接器。

根据本实用新型的另一个方面,提供一种连接套管,包括位于其内侧的热熔胶层和位于其外侧的热缩材料层。

在根据本实用新型的前述各个实例性的实施例中,在导电端子的将与绝缘本体结合的区域上套装有连接套管,连接套管包括位于其内侧的热熔胶层和位于其外侧的热缩材料层。连接套管的热缩材料层经由热熔胶层可靠地粘结至导电端子,并且热缩材料层被结合至绝缘本体。由于热缩材料层为绝缘弹性材料,其同样能够可靠地结合至绝缘本体。这样,金属导电端子可经由连接套管被可靠地结合至绝缘本体,从而避免了由于绝缘材料和金属材料的不相容性而产生的微小缝隙,提高了电子产品整体的密封性。

此外,在根据本实用新型的前述各个实例性的实施例中,连接套管的热缩材料层被加热收缩在导电端子上,从而使得连接套管能够始终紧紧地包裹在导电端子上,从而能够避免金属材料和绝缘材料由于热膨胀系数的差异,而产生的缝隙,提高了电子产品的密封可靠性。

通过下文中参照附图对本实用新型所作的描述,本实用新型的其它目的和优点将显而易见,并可帮助对本实用新型有全面的理解。

附图说明

图1显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的连接套管的立体示意图;

图2显示将图1中所示的连接套管套装在一个金属导电端子上的示意图;

图3显示加热套装在导电端子上的连接套管使连接套管热缩并粘结至导电端子上的示意图;和

图4显示在图3所示的套装有连接套管的导电端子上注塑形成绝缘本体的示意图。

具体实施方式

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰科电子(上海)有限公司,未经泰科电子(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201621195002.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top