[实用新型]宽频探针同轴耦合器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于通信、雷达等微波传输技术领域的探针同轴耦合器，特别是涉及一种宽频带的宽频探针同轴耦合器。

背景技术

探针同轴耦合器类似于无隔离的功率分配器，其主要用于微波信号按特定比例耦合或合成功率，是微波技术领域中常用的元件之一，多以同轴结构出现。一般为在主传输线上增加一用于耦合输出的部件，从而实现从主传输线中分配出特定的功率从另一端口输出，输入功率与耦合输出功率之间的关系为耦合度。探针同轴耦合器的特点是结构简单、承载功率大、互调低。

现有的宽频探针同轴耦合器，例如中国实用新型专利，专利号为ZL201420082592.1所公开的一种结构，其包括同轴线体以及与同轴线体垂直的连接器，所述同轴线体包括由内向外依次分布的第一内导体、第一绝缘体及第一外导体，所述第一绝缘体夹设于第一内导体与第一外导体之间，使第一内导体与第一外导体相互隔离；所述连接器包括第二外导体及第二内导体，所述第二内导体嵌设于第二外导体中且通过绝缘体与第二外导体隔离；所述第二内导体与第一内导体间隔设置，且第二内导体与第一内导体相互垂直。这种结构的同轴耦合器具有耦合起伏小，互调低，驻波比小的优点，但在使用过程中还存在以下缺点：即其耦合度随频率增高而大幅增高，导致耦合度曲线在更宽的频带范围内无法满足耦合器的耦合平坦度要求，从而大大降低了耦合器的微波信号检测精度。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种不仅结构简单、承载功率大、互调低，而且能有效降低耦合度随频率增高的幅度，使耦合度曲线在更宽的频带范围内满足耦合平坦度要求，大大提高微波信号检测精度的宽频探针同轴耦合器。

为解决上述技术问题，本实用新型采用这样一种宽频探针同轴耦合器，包括主连接器和耦合连接器；所述主连接器包括主连接器内导体、主连接器外导体和设置在所述主连接器内、外导体之间的主连接器绝缘子，所述耦合连接器包括耦合连接器内导体、耦合连接器外导体和设置在所述耦合连接器内、外导体之间的耦合连接器绝缘子，所述主连接器外导体具有一个圆筒形的筒身且在筒身上开设有至少一个径向通孔，所述耦合连接器可拆卸地固定安装在所述主连接器外导体的径向通孔处，且耦合连接器内导体与所述径向通孔同轴线布置，在所述耦合连接器内导体与耦合连接器外导体和主连接器外导体之间设有至少一个低阻抗段。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述耦合连接器内导体是由沿主连接器外导体筒身径向由内向外依次同轴布置的第一小直径轴段、第一大直径轴段、第二大直径轴段和第二小直径轴段构成的阶梯轴；所述第一小直径轴段和第一大直径轴段位于所述主连接器外导体的径向通孔内，且第一小直径轴段的轴端与主连接器内导体间隔设置，所述第一大直径轴段与径向通孔之间具有0.1～0.2mm的空气间隙，所述第二大直径轴段和第二小直径轴段位于所述耦合连接器外导体的筒身内，所述耦合连接器绝缘子紧配合地嵌装在所述耦合连接器外导体与第二大直径轴段和第二小直径轴段之间。

作为本实用新型的一种改进，在所述第一小直径轴段与主连接器内导体之间还设有一个具有圆环状折边和圆桶形桶体的耦合绝缘子，所述耦合绝缘子紧套在第一小直径轴段上，所述桶体的圆环状桶身紧配合地嵌装在所述主连接器外导体与第一小直径轴段之间，且所述圆环状桶身的壁厚为0.6～0.9mm，所述桶体的平板状桶底与主连接器内导体平行、间隔设置，所述圆环状折边与第一大直径轴段的轴端相抵。

作为本实用新型的进一步改进，位于所述耦合连接器外导体与第二大直径轴段之间的耦合连接器绝缘子的壁厚为0.4～0.6mm。

作为本实用新型的一种优选实施例，所述第一大直径轴段与径向通孔之间的空气间隙为0.15mm，所述耦合绝缘子的圆环状桶身的壁厚为0.75mm，位于耦合连接器外导体与第二大直径轴段之间的耦合连接器绝缘子的壁厚为0.5mm。

在本实用新型中，所述主连接器优选为射频同轴连接器。

采用上述结构后，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型通过在耦合连接器内导体与耦合连接器外导体和主连接器外导体之间设置若干个低阻抗段，相当于在通路内并入若干个电容，形成一阶低通滤波器，从而有效降低了耦合度随频率增高的幅度，使耦合度曲线在更宽的频带范围内满足了耦合平坦度要求，大大提高了微波信号检测精度。