[实用新型]一种高温电蒸箱有效
申请号: | 201621164063.1 | 申请日: | 2016-10-24 |
公开(公告)号: | CN206275589U | 公开(公告)日: | 2017-06-27 |
发明(设计)人: | 葛松 | 申请(专利权)人: | 志邦厨柜股份有限公司 |
主分类号: | A47J27/04 | 分类号: | A47J27/04;A47J36/24;A23L3/16 |
代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)11369 | 代理人: | 张清 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高温 电蒸箱 | ||
技术领域
本实用新型涉及电蒸箱,尤其是一种高温电蒸箱。
背景技术
现有的电蒸箱通常是对水进行加热,使其产生蒸汽以对食物进行烹饪。但在标准大气压下水的沸点只有100℃,而由沸水转化的蒸汽有一定的热能传导衰减,其温度只有85℃至95℃之间,这样的温度是无法彻底、有效地消灭食物中的病毒细菌的,且食物需要较长的烹饪时间才能彻底熟透,工作效率不高。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种高温电蒸箱。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种高温电蒸箱,包括机壳内的蒸箱,所述蒸箱底部设有水槽,所述水槽外壁设有加热装置;所述加热盘对所述水槽内的水加热形成蒸汽;所述蒸箱顶部设有抽风机将所述蒸箱内的蒸汽抽离至外部,所述蒸箱内设有辅助加热装置对其内的蒸汽进行二次加热;所述蒸箱还设有风机使二次加热后的蒸汽加速流动。
所述风机包括电机及扇叶;所述电机安装固定在所述蒸箱外侧,所述扇叶伸入所述蒸箱内;所述辅助加热装置绕所述扇叶环形布置。
所述蒸箱内设有遮盖所述扇叶的镂空防护罩。
所述辅助加热装置位于所述防护罩内,且所述辅助加热装置位于所述蒸箱内侧壁上。
所述防护罩的镂空位形成出风口及周沿侧壁上的进风口;所述出风口对应所述扇叶朝向所述蒸箱的中心位置。
所述辅助加热装置为环形加热管。
所述机壳与所述蒸箱之间形成风道,并通过隔板将所述风道分隔为散热通道和蒸汽通道,所述抽风机使气流由所述散热通道流至所述蒸汽通道;所述蒸汽通道设有与所述蒸箱连通的进气口及连通外界的排气口。
本实用新型的有益效果是:通过在蒸箱内设置辅助加热装置对蒸汽进行二次加热,并通过风机使蒸箱内的蒸汽循环均匀受热,提高蒸箱工作温度,能够彻底对食物进行杀菌消毒,食物安全得到保证,且有效缩短食物的烹饪时间,工作效率明显提升。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1为本实用新型的剖视图;
图2为本实用新型的内部结构示意图。
具体实施方式
参照图1、图2,一种高温电蒸箱,包括机壳内的蒸箱1,所述蒸箱1底部设有由外部储水箱供水的水槽11,所述水槽11外壁设有加热装置;所述加热盘12对所述水槽11内的水加热形成蒸汽;所述蒸箱1顶部设有抽风机2将所述蒸箱1内的蒸汽抽离至外部,所述蒸箱1内设有辅助加热装置3对其内的蒸汽进行二次加热,且同时设有风机4使蒸箱1内的蒸汽循环均匀受热;二次加热后的高温蒸汽可达160℃,远比沸水的温度高,能够彻底消灭食物中的细菌病毒,食物安 全得到保证,且食物的烹饪时间能够明显缩短,工作效率更高。
所述风机4包括电机41及扇叶42;所述电机41安装固定在所述蒸箱1外壁上,所述扇叶42伸入所述蒸箱1内,避免占据过多蒸箱1容积,且电机41外置的结构方式,能够避免高温工作环境使电机41过热损坏;所述辅助加热装置3采用环形加热管,能够对应所述扇叶42外形环形布置,蒸汽被二次加热后马上被转动的扇叶42朝食物方向排出,其热能传导衰减最少,对食物的加热能效高。
所述蒸箱1内设有遮盖所述扇叶42的镂空防护罩5,避免异物如过于靠近的蒸架与转动中的扇叶42发生碰撞导致损坏。
加热管的中心温度可达850℃以上,如直接安装在蒸箱1其它位置或在防护罩5内侧,食物直接接触到加热器或防护罩外壁时会被高温烧焦。因此,所述辅助加热装置3设置在所述防护罩5内,且安装固定在所述蒸箱1内侧壁上,使辅助加热装置3与蒸箱1的食物加热区域有一定的隔离,只能对进入防护罩5内的蒸汽进行二次加热。
所述防护罩5的镂空位形成出风口51及进风口52构成风道,其中所述出风口设置在所述防护罩5的周沿侧壁上,而所述出风口51对应所述扇叶42朝向所述蒸箱1的中心位置。工作时,沸水产生的蒸汽从所述防护罩5周沿侧壁的进风口51进入防护罩5内部,经加热管二次加热后再由转动的扇叶42朝向蒸箱1中心位置排出,减少蒸汽在流动过程的热能传导衰减,热能利用率更高。
由于辅助加热装置3及风机4均位于所述蒸箱1侧壁上,两者工作过程均会产生较大热量,使所述机壳与所述蒸箱1之间的空腔温度升高,会导致内部元器件过热损坏,且蒸箱1还必须设有与空腔连通 的进气口621,如抽风机2只是简单地在与外界连通的排气口622前端,蒸汽存在进入内部形成湿热环境的可能,更不利于内部电子元器件的使用寿命。
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