[实用新型]按键模组及手持设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及通讯设备技术领域，尤其涉及一种按键模组及具有该按键模组的手持设备。

背景技术

目前，手机、电脑或手持通信设备等上的按键模组大致包含按键(含软硬胶、支架结构)、金属弹片和FPC。操作时，按下按键并作用在金属弹片上，金属弹片变形与FPC接触形成触发。现有的手持类通信设备和户外设备都具有按键模组，在低温下按键模组因僵化而使得没有手感，甚至按不动，导致使用操作无法进行，不能使用。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种可为按键加热的按键模组以及具有该按键模组的手持设备。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种包括按键模组，用于手持设备，其包括按键、依次设置在所述按键下方的金属弹片和电路板；所述按键模组还包括用于为所述按键加热的发热单元，所述发热单元对应所述按键设置在所述电路板上。

优选地，所述发热单元包括发热电路，该发热线路设置在所述电路板上并与所述电路板电连接。

优选地，所述发热电路位于所述电路板朝向所述按键的表面上，并在所述电路板上对应所述按键的分布延伸。

优选地，所述发热单元包括覆盖在所述电路板上并与所述电路板电连接的发热膜；并且，所述发热膜位于所述电路板和金属弹片之间。

优选地，所述电路板为印刷电路板或柔性电路板。

优选地，所述按键模组还包括按键面板，所述按键设置在所述按键面板上。

本实用新型还提供一种手持设备，包括以上任一项所述的按键模组。

优选地，所述手持设备还包括外壳，所述外壳上设有一个容置腔，所述按键模组定位在所述容置腔内。

优选地，所述手持设备还包括设置在所述外壳内的控制模组，所述按键模组的电路板与所述控制模组电连接。

优选地，所述手持设备包括对讲机。

本实用新型中，通过发热单元在按键下方的设置，可加热将热能传导至按键，给按键加热，使得按键在低温下不会僵化，手感良好，能够正常使用。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型一实施例的手持设备的部分拆分结构示意图；

图2是图1中电路板的结构示意图；

图3是本实用新型一实施例的手持设备的部分拆分结构示意图；

图4是图3中电路板及发热膜的结构示意图。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。

如图1、2所示，本实用新型一实施例的按键模组，可用于对讲机等手持设备。该按键模组包括按键10、依次设置在按键10下方的金属弹片20和电路板30，以及用于为按键10加热的发热单元。发热单元对应按键10设置在电路板30上，发热后其热能可通过金属弹片20传导至按键10，给按键10加热，使得按键10不会僵化(特别在低温下)，手感良好，能够正常使用。

按键10可包括一个或多个排列的按键，一个按键实现对应的功能。

该按键模组还可包括按键面板60，按键10设置在按键面板60上，组成一个整体的按键板。

金属弹片20位于按键10下方，电路板30位于金属弹片20的下方。操作时，按压按键10作用在金属弹片20上，金属弹片20变形以与下方的电路板接触，形成触发，实现按键对应的功能。

电路板30可以为印刷电路板(PCBA)或柔性电路板(FPC)。

本实施例中，发热单元包括发热电路40，该发热线路40设置在电路板30上并与电路板30电连接。

进一步地，发热电路40位于电路板30朝向按键10的表面上，并在电路板30上对应按键10的分布延伸。本实施例中，发热电路40包括一条或多条线路，可通过铜箔形成在电路板30上；线路对应按键10的分布长度在电路板30上延伸，以能够对按键10整体进行加热。

电路板30上可集成有温度感应电路，当感应到外界温度小于与预设值时，自动连通发热电路40，从而启发发热模式，通过发热电路40发热给按键10加热，避免按键10在低温下僵化而难以进行按压操作。

当然，电路板30也可以与一触发开关连接，供手动操作以启动发热模式。