[实用新型]光罩检测装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种光罩检测装置，特别是涉及一种可对光罩的多边形框架的内壁面进行微粒检测，且通过测距后位移调整的方式，对各检测区域精准采集检测影像，以对应产生检测信息的光罩检测装置。

背景技术

就现有的半导体元件制造技术来说，半导体元件的电路图案是通过光罩将电路图案转印至晶圆的表面上形成的。

由于半导体元件的微小化，在制造半导体元件的过程中，光罩的缺陷将会大大影响硅晶圆表面的电路图案的质量，例如造成电路图案的扭曲或变形；目前最常见的造成光罩缺陷的原因在于光罩的表面附有微粒。

因此，为了维持光罩在使用期间的质量，现有技术是在光罩的表面上设置一种光罩保护薄膜(pellicle)，用以防止微粒掉落在光罩表面：然而，光罩保护膜的构造中所包含的框架在设置过程中，其壁面可能已附有微粒，进而可能具有光罩在作业或运送途中，位于框架内壁面的微粒掉落在光罩表面的风险。

所以如何在光罩的使用之前，将光罩保护薄膜的内壁面的微粒检测出来，将是该相关产业亟需思考并解决的一大课题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种光罩检测装置，用以解决现有技术中所面临的问题。

基于上述目的，本实用新型公开了一种光罩检测装置，其包含检测基座、移动平台、转动平台、承载平台、发光单元、雷射测距模块、处理模块及影像撷取模块。检测基座的一面上设有支架。沿检测基座作第一方向的位移的移动平台设于检测基座的所述面上，且位于检测基座与支架之间。沿移动平台作垂直第一方向的第二方向的位移的转动平台设于移动平台之上。承载平台设于转动平台的一面上，承载平台承载光罩，光罩包含基板与多边形框架，多边形框架设于基板的一面上。照射光罩的发光单元设于支架的一侧。测量多边形框架的若干个内壁面的若干个检测区域，且对应各检测区域产生测距信号的雷射测距模块设于支架的一侧。依据测距信号控制移动平台移动的处理模块连结移动平台及雷射测距模块。当移动平台移动后，采集对应测距信号的检测区域的检测影像，且处理模块依据检测影像产生检测信息的影像撷取模块位于支架的一侧并连结处理模块。其中，当影像撷取模块采集完其中一个内壁面的若干个检测区域的若干个检测影像之后，转动平台转动一个预设角度，使影像撷取模块采集另一个内壁面的若干个检测区域的若干个检测影像。

较佳地，移动平台可包含导轨，转动平台沿着导轨移动。

较佳地，雷射测距模块可位于其所测量的其中一个内壁面的斜上方。

较佳地，影像撷取模块可位于其所采集的其中一个内壁面的斜上方。

较佳地，多边形框架可为四边形框架。

较佳地，预设角度可为90度。

较佳地，发光单元可为条状光发光单元。

较佳地，检测信息可包含微粒位置、微粒尺寸或其组合。

较佳地，预设角度可为0至360度。

综上所述，本实用新型的光罩检测装置于影像撷取模块在采集其中一个检测区域的检测影像之前，先通过雷射测距模块对该检测区域进行测量，待移动平台依据测距信号移动后，影像撷取模块再对该检测区域进行检测影像的采集；从而达到精密检测的目的，且具有提升后续的微缩制程良率的功效。

附图说明

图1为本实用新型的光罩检测装置的示意图；

图2为本实用新型的光罩检测装置的方块图；

图3为本实用新型的光罩检测装置的光罩的示意图；

符号说明

100：光罩检测装置

101：基板

102：多边形框架

103：内壁面

104：检测区域

110：检测基座

111：支架

120：移动平台

121：导轨

130：转动平台

140：承载平台

141：光罩

150：发光单元

160：雷射测距模块

170：处理模块

180：影像撷取模块。

具体实施方式

为利审查员了解本实用新型的特征、内容与优点及其所能达成的功效，兹将本实用新型配合图式，并以实施例的表达形式详细说明如下，而其中所使用的图式，其主旨仅为示意及辅助说明书之用，未必为实用新型实施后的真实比例与精准配置，故不应就所附的图式的比例与配置关系解读、局限本实用新型在实际实施上的权利范围。