[实用新型]加固型柔性电路板有效
申请号: | 201621134551.8 | 申请日: | 2016-10-18 |
公开(公告)号: | CN206370994U | 公开(公告)日: | 2017-08-01 |
发明(设计)人: | 黄国良 | 申请(专利权)人: | 常州瑞讯电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 常州知融专利代理事务所(普通合伙)32302 | 代理人: | 路接洲 |
地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加固 柔性 电路板 | ||
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,尤其是一种加固型柔性电路板。
背景技术
柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点,可在三维空间任意移动或伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用柔性电路板可缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化,高可靠的方向发展。
柔性电路板用于连接两电连接器,其两端分对应金属层,但当此种柔性电路板插入对应连接器后,极易发生金属层的损伤或断裂,从而影响电性连接。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:克服现有技术中之不足,提供一种保证产品质量稳定性的一种加固型柔性电路板。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种加固型柔性电路板,具有本体;所述本体的尾部连接有加强筋,所述本体与加强筋通过焊接连接在一起,本体右端连接电元件。
上述技术方案所述本体包括多层单面基板,以及设置于基板上的电路,所述基板上具有加强胶层,相邻基板之间通过胶水粘接等间距排布的加固板。
上述技术方案位于所述本体表面具有定位孔和焊接片,相邻焊接片之间设有凹槽。
上述技术方案所述本体为可弯曲的聚酯薄膜层。
上述技术方案所述加强筋与本体垂直分布。
本实用新型的有益效果是:本实用新型的技术方案结构合理,其尾部设有的加强筋可以有效的防治柔性电路板再反复穿插过程中造成的损伤。
附图说明
下面结合附图和实施方式对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的本体的结构示意图。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图1所示的一种加固型柔性电路板,具有本体1;所述本体1的尾部连接有加强筋2,所述本体1包括多层单面基板,以及设置于基板上的电路,所述基板上具有加强胶层4,相邻基板之间通过胶水粘接等间距排布的加固板5。
位于所述本体1表面具有定位孔和焊接片6,相邻焊接片6之间设有凹槽,所述本体为可弯曲的聚酯薄膜层。
上述实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并加以实施,并不能以此限制本实用新型的保护范围,凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本实用新型的保护范围内。
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