[实用新型]一种音频设备发光光圈机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光光圈机构，尤其是一种音频设备发光光圈机构。

背景技术

目前音频设备正朝着小型及智能化方向的发展，因此设备与使用者形成一个良好反馈互动的提示机制显得越来越重要。现有的音频设备，通过普通的LED灯亮与灭来与使用者实现人机互动，因此发光均匀成了一直在探索研究的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种安装简单、能实现均匀发光的音频设备发光光圈机构。

本实用新型的技术方案为：一种音频设备发光光圈机构，包括壳体、设于壳体上的发光光圈、设于发光光圈上的中央结构件和设于壳体下的PCB板，所述发光光圈为环状发光光圈，所述发光光圈的圆周内表面设有若干个凸出结构，所述发光光圈的圆周下部开设有若干个缺口，所述壳体上开设有一与发光光圈圆周外表面尺寸相配的通孔，所述通孔中部设有一圆环体且圆环体与壳体之间连接有与缺口数量相同的若干个支撑条，所述圆环体上设有与凸出结构数量相同的若干个凹槽结构，所述发光光圈套设于圆环体外且通过凸出结构嵌入凹槽结构中、缺口卡设于支撑条上实现紧固套设于壳体上，所述中央结构件通过套设于壳体的圆环体上实现对发光光圈的压紧固定，所述壳体的下表面通过螺丝固定有PCB板且PCB板与发光光圈相接触，所述PCB板上对应通孔的位置也开设有板孔，所述PCB板的正面通过SMT贴片方式焊接有若干个LED灯珠。

优选地，所述凸出结构的外凸面呈弧形。

优选地，所述凸出结构为4个。

优选地，所述缺口位于两相邻凸出结构之间。

优选地，所述缺口为4个。

优选地，所述LED灯珠在PCB板上呈等间距分布。

优选地，所述圆环体与发光光圈圆周内表面尺寸相配。

优选地，所述壳体的下表面和PCB板上呈对应的开设有若干个螺孔，所述螺孔上穿设有螺钉以使壳体与PCB板紧固相连。

优选地，所述螺孔为3个且分布于通孔/板孔的两侧。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型由中央结构件、发光光圈、壳体、PCB板和LED灯珠五个部分组成，中央结构件贯穿发光光圈，发光光圈套设在壳体上，LED灯珠位于PCB板上且环绕在发光光圈周围，其发出的光线由光圈经由漫反射原理从而实现光圈的均匀发光；本实用新型中，4颗侧发光LED位于壳体的内部且均匀排布在发光光圈外侧，而发光光圈则贯穿于壳体内外部，并引导光线绕开中央结构件，实现环状光带的效果。

附图说明

图1为本实用新型的整体爆炸示意图。

图2为本实用新型的整体组装完成示意图。

图3为图2的剖面图。

图4为本实用新型的发光光圈和壳体的分解示意图。

图5为本实用新型的壳体和PCB板的组装示意图。

具体实施方式

下面结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步说明。

如图1至图5所示，一种音频设备发光光圈机构，包括壳体3、设于壳体3上的发光光圈2、设于发光光圈2上的中央结构件1和设于壳体3下的PCB板4。

发光光圈2为环状发光光圈，发光光圈2的圆周内表面设有若干个凸出结构21，凸出结构21优选为4个，发光光圈2的圆周下部开设有若干个缺口22，缺口优选为4个，缺口22的位置设于两相邻凸出结构21之间。在壳体3上开设有一与发光光圈2圆周外表面尺寸相配的通孔，通孔中部设有一与发光光圈2圆周内表面尺寸相配的圆环体6且圆环体6与壳体3之间连接有与缺口数量相同的若干个支撑条7，圆环体6上设有与凸出结构21数量相同的若干个凹槽结构8，发光光圈2套设于圆环体6外且通过凸出结构21嵌入凹槽结构8中、缺口22卡设于支撑条7上实现紧固套设于壳体3上。具体的，凸出结构21的外凸面呈弧形。

中央结构件1通过套设于壳体3的圆环体6上实现对发光光圈2的压紧固定。

在壳体3的下表面通过螺丝固定有PCB板4且PCB板4与发光光圈2相接触，PCB板4上对应通孔的位置也开设有板孔，PCB板4的正面通过SMT贴片方式焊接有若干个LED灯珠5。LED灯珠5在PCB板4上呈等间距分布，因此发光光圈2被缺口分为几个部分的位置上都对应有LED灯珠，实现发光均匀的效果。

具体的，壳体3与PCB板4的连接方式为：壳体3的下表面和PCB板4上呈对应的开设有若干个螺孔9，螺孔9上穿设有螺钉以使壳体3与PCB板4紧固相连。螺孔9为3个且分布于通孔/板孔的两侧。