[实用新型]一种多模态通信控制器有效

专利信息
申请号: 201621109444.X 申请日: 2016-10-10
公开(公告)号: CN206135983U 公开(公告)日: 2017-04-26
发明(设计)人: 苏彩红;王飞 申请(专利权)人: 佛山科学技术学院
主分类号: H04L29/08 分类号: H04L29/08;H04L12/28
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)44268 代理人: 王永文,杨宏
地址: 528000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 多模态 通信 控制器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及通信控制器技术领域,特别涉及一种多模态通信控制器。

背景技术

在工业自动化应用领域中,网络通信已成为智能装置不可缺少的一部分,例如ZigBee无线通信,GSM短信模块,RS232全双工通信,RS485半双工通信和以太网通信。但是目前均为单一通信模式,还没有基于多模态通信的控制器,方便用户根据实际需要进行选择。

因而现有技术还有待改进和提高。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足之处,本实用新型的目的在于提供一种多模态通信控制器,能将多种通信模式合为一体,根据用户需要控制多路模态同时通信或其中一路单独通信,给用户提供了多样化的选择。

为了达到上述目的,本实用新型采取了以下技术方案:

一种多模态通信控制器,其包括CPU、光耦隔离模块、无线通信模块、GSM模块、RS485通信模块、RS232通信模块和以太网通信模块,CPU通过光耦隔离模块与智能装置连接,采集智能装置的工作参数,并通过无线通信模块、GSM模块、RS485通信模块、RS232通信模块和以太网通信模块中的一路或多路与上位机通讯,将所述工作参数通过无线、有线和以太网传输至上位机,所述无线通信模块、GSM模块、RS485通信模块、RS232通信模块和以太网通信模块均连接CPU。

所述的多模态通信控制器中,所述光耦隔离模块包括第一光耦隔离单元和第二光耦隔离单元,所述第一光耦隔离单元包括第一光耦、第二光耦、第一电阻、第二电阻和第三电阻;所述第一电阻的一端连接VDD端,所述第一电阻的另一端连接第一光耦的第2端;所述第一光耦的第3端连接CPU的RG2端,所述第一光耦的第5端连接第二光耦的第2端,所述第一光耦的第6端通过第二电阻连接第一光耦的第7端和第8端;所述第二光耦的第3端和第5端连接GND端,所述第二光耦的第6端连接智能装置的RXD端、还通过第三电阻连接第二光耦的第7端和第8端。

所述的多模态通信控制器中,所述第二光耦隔离单元包括第三光耦、第四光耦、第四电阻、第五电阻、第六电阻和第七电阻;所述第四电阻的一端连接VDD端,所述第四电阻的另一端连接第三光耦的第2端;所述第三光耦的第3端连接智能装置的TXD端,所述第三光耦的第5端连接通过第六电阻第四光耦的第2端,所述第三光耦的第6端通过第五电阻连接第三光耦的第7端和第8端;所述第四光耦的第3端和第5端连接GND端,所述第四光耦的第6端连接CPU的RG3端、还通过第七电阻连接第四光耦的第7端和第8端。

所述的多模态通信控制器中,所述无线通信模块包括无线数传芯片和天线,所述无线数传芯片的ANT端连接天线的第1端,所述天线的第2端和第3端连接GND端;所述无线数传芯片的RX_EN端连接CPU的RE4端,所述无线数传芯片的TX_EN端连接CPU的RE3端,所述无线数传芯片的GPIO_0端连接CPU的RE5端,所述无线数传芯片的GPIO_1端连接CPU的RE6端,所述无线数传芯片的GPIO_2端连接CPU的RE7端,所述无线数传芯片的NIRQ端连接CPU的RE2端,所述无线数传芯片的NSEL端连接CPU的RG9端,所述无线数传芯片的SCK端连接CPU的RG6端,所述无线数传芯片的SDI端连接CPU的RG7端,所述无线数传芯片的SDO端连接CPU的RG8端。

所述的多模态通信控制器中,所述GSM模块包括GSM芯片、第八电阻、第九电阻、第十电阻、第十一电阻、第十二电阻、第十三电阻、第一三极管、第二三极管、第三三极管、第一电容和第二电容;所述第八电阻的一端连接CPU的RD0端,所述第八电阻的另一端连接第一三极管的基极;所述第一三极管的发射极连接GND端,所述第一三极管的集电极连接GSM芯片的PWRKEY_N端;所述第九电阻的一端连接CPU的RD11端,所述第九电阻的另一端连接第二三极管的基极;所述第二三极管的发射极连接GND端,所述第二三极管的集电极连接GSM芯片的SYSRST_N端;所述第十电阻的一端连接CPU的RC14端,所述第十电阻的另一端连接GSM芯片的TXD端;所述第十一电阻的一端连接CPU的RC13端、还通过第一电容连接GND端,所述第十一电阻的另一端连接第三三极管的发射极;所述第三三极管的基极连接第十三电阻的一端,还通过第十二电阻连接GSM芯片的V_MSM端,所述第三三极管的集电极连接第十三电阻的另一端、GSM芯片的RXD端,还通过第二电容连接GND端。

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