[实用新型]一种基于光纤FP传感器的抛弃式温深测量探头

说明书

技术领域

本实用新型涉及消耗性温度分布测量领域、光纤传感领域，尤其是一种基于光纤FP传感器的抛弃式温深测量探头。

背景技术

为了解决舰船在机动状态下的海洋温深剖面的测量问题，1963年，美国Sippican公司开发了世界上第一个用于温深剖面测量的测量探头XBT(Expendable Bathythermograph system)，可在舰船机动状态条件下，快速获取海洋的温深剖面。自此，XBT技术迅速发展，并得到了广泛应用。截止到2009年，根据公开的数据统计，自XBT问世以来的50年间，仅Sippican公司生产的XBT探头数量就累计达到了6000000支。

目前，国际上生产消耗性温度分布测量仪的有美国、日本等国的多家公司，有代表性的是美国的Lockheed Martin公司的子公司Sippican，产品型号为：MK21 USB DAQ，T-4和T-7；日本TSK(鹤见精机)的T-10、T-7。其T4、T7两型一次性温度探头广泛应用于海军反潜战、国际海洋科考等领域。此外，国际上还有韩国、意大利等国开发有多款同种用途的产品。

我国从上世纪70年代中期开始引进XBT，80年代开始进行产品开发，但由于温度传感器技术水平过后，进展缓慢。90年代后期，随着温度传感器制造水平的进步，研制开始取得突破。中科院声学所东海研究站开发有产品D3、D5、D7，国家海洋技术中心开发有产品SZC16-1，已经通过了产品设计定型。和国外产品相比，国内产品在测试精度低、测试一致性较差，并且产品投放成功率很低，只有64％，而美国同类产品达到了95％，所以暂时还无法取代国外产品。

发明内容

本实用新型要解决上述现有技术的缺点，提供一种测试精度更高、准确度更好的基于光纤FP传感器的抛弃式温深测量探头。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案：这种基于光纤FP传感器的抛弃式温深测量探头，主要包括导流罩、绕线骨架、光纤线圈、导流头和传感器组件，导流罩和导流头构成整体的外壳部分，绕线骨架固定在导流头上，导流头和绕线骨架内部空间构成腔体，传感器组件固定在绕线骨架内部。

所述传感器组件由1×2耦合器、光纤FP温度传感器及光纤FP压力传感器构成，1×2耦合器的一端尾纤和光纤线圈连接，另一端两根尾纤分别连接光纤FP温度传感器和光纤FP压力传感器，传感器组件中的光纤FP温度传感器和光纤FP压力传感器位于导流头的进水口内侧附近。

所述光纤FP温度传感器和光纤FP压力传感器通过1×2耦合器并联连接共同构成传感器组件，传感器组件靠近导流头进水口内侧，或者位于绕线骨架内部。

所述传感器组件由光纤FP温度传感器及光纤FP压力传感器直接串联构成，传感器组件靠近导流头进水口内侧，或者位于绕线骨架内部。

所述光纤FP温度传感器和光纤FP压力传感器的传输光纤为通信光纤或其他特种光纤。

所述导流罩的尾部及侧面设有排水孔。

所述温深测量探头的整体呈水滴形。

本实用新型有益的效果是：本实用新型采用流线型外形设计，导流罩尾翼的设计以及导流头尺寸、重量和探头整体重心的合理设计，确保了探头具有稳定的下降姿态及一定的下降速度。作为探头的核心部分，光纤FP温度传感器、光纤FP压力传感器采用并联方式连接，通过1×2耦合器构成传感器组件，光纤FP温度传感器用于测温，对压力不敏感，并用于补偿光纤FP压力传感器由温度变化带来的附加压力漂移，本实用新型具有温深测试范围广、测试精度高、响应时间快、一致性好等优点，探头及信号的传输可实现全光纤化，具有较强的抗电磁干扰能力和环境适应性。

附图说明

图1是本实用新型结构剖视示意图。

附图标记说明：导流罩1，绕线骨架2，光纤线圈3，1×2耦合器4，导流头5，光纤FP温度传感器6，光纤FP压力传感器7。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：