[实用新型]防止曝光光罩污染的装置及曝光装置

权利要求书

1.一种防止曝光光罩污染的装置，其特征在于，所述防止曝光光罩污染的装置包括：

气体供给模块，设置在曝光光罩下方并且包括上层出风口和下层出风口，所述上层出风口和下层出风口形成包括上层等离子气流和下层压缩空气流的双层气幕，所述下层压缩空气流产生的剪切力带走大部分挥发物，所述上层等离子气流与进入其中的剩余的挥发物发生化学反应以将所述剩余的挥发物转变成非污染的小分子物质；

气体回收模块，与所述气体供给模块相对地设置，所述气体回收模块回收并排放所述气体供给模块形成的气流、大部分挥发物和非污染的小分子物质。

2.如权利要求1所述的防止曝光光罩污染的装置，其特征在于，所述上层出气口和下层出气口是能够按需改变孔径的可调式出风口。

3.如权利要求2所述的防止曝光光罩污染的装置，其特征在于，所述防止曝光光罩污染的装置还包括气流检测单元、气流调控单元和控制单元，所述气流检测单元和气流调控单元均连接至所述控制单元，所述气流检测单元检测所述等离子气流的流速和压缩空气流的流速并将检测到的流速发送给所述控制单元，所述气流调控单元在所述控制单元的控制下改变所述可调式出风口的孔径以调节所述等离子气流的流速和所述压缩空气流的流速。

4.如权利要求3所述的防止曝光光罩污染的装置，其特征在于，所述防止曝光光罩污染的装置还包括用于检测挥发物的浓度的挥发物浓度检测单元，所述挥发物浓度检测单元连接至所述控制单元，所述控制单元根据检测到的挥发物的浓度来设定所述等离子气流的流速和所述压缩空气流的流速。

5.如权利要求4所述的防止曝光光罩污染的装置，其特征在于，所述气体供给模块包括供气模块和气刀，所述供气模块用于向所述气刀提供等离子气体和压缩空气，所述上层出风口和下层出风口设置在所述气刀上。

6.如权利要求5所述的防止曝光光罩污染的装置，其特征在于，所述上层出气口和下层出气口各包括一排出气孔，每排出气孔沿所述气刀的宽度方向均匀排列。

7.如权利要求6所述的防止曝光光罩污染的装置，其特征在于，每个出气孔上安装有喷嘴。

8.如权利要求7所述的防止曝光光罩污染的装置，其特征在于，所述防止曝光光罩污染的装置还包括支架，所述支架用于将所述气刀固定在曝光光罩的下方。

9.如权利要求8所述的防止曝光光罩污染的装置，其特征在于，所述气刀的宽度大于或等于曝光场的尺寸。

10.如权利要求9所述的防止曝光光罩污染的装置，其特征在于，所述支架上设置有导轨，所述导轨在控制单元的控制下调节所述气刀的位置。

11.一种曝光装置，其特征在于，所述曝光装置包括如权利要求1-10中任一项所述的防止曝光光罩污染的装置。

12.如权利要求11所述的曝光装置，其特征在于，所述防止曝光光罩污染的装置安装在所述曝光装置的曝光光罩的下方。

13.如权利要求11所述的曝光装置，其特征在于，所述防止曝光光罩污染的装置与所述曝光装置集成。