[实用新型]一种激光薄膜刻蚀装置

权利要求书

1.一种激光薄膜刻蚀装置，其特征在于，包括：用于发射超快激光的激光器；对激光进行扩束的扩束装置；用于控制光束透过的光阑；驱动激光扫描的振镜，场镜以及工控机；其中，在所述工控机的控制下，所述激光器发射激光，激光依次经过所述扩束装置，振镜以及场镜作用位于加工平台上的表面设有薄膜的工件上，进行薄膜刻蚀；其中，所述的加工平台上还设有一真空装置，待加工的工件位于所述真空装置内以使工件形成真空刻蚀环境，所述激光器根据待加工的工件基底与表面薄膜的特性，波长为：对表面薄膜吸收率小于20％，对基底的吸收率大于50％。

2.如权利要求1所述的激光薄膜刻蚀装置，其特征在于，所述的激光器发射激光的模式为脉冲串。

3.如权利要求2所述的激光薄膜刻蚀装置，其特征在于，所述的脉冲串模式为：将单个高能量激光脉冲分解为三个及以上的连续脉冲串。

4.如权利要求1所述的激光薄膜刻蚀装置，其特征在于，所述的振镜为3D振镜。