[实用新型]食品包装袋有效
申请号: | 201621005806.0 | 申请日: | 2016-08-31 |
公开(公告)号: | CN206265540U | 公开(公告)日: | 2017-06-20 |
发明(设计)人: | 尔占国 | 申请(专利权)人: | 天津睦祺凡科技有限公司 |
主分类号: | B65D30/08 | 分类号: | B65D30/08;B65D30/22;B65D33/25;B65D81/20;B65D81/03 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 食品 装袋 | ||
技术领域
本实用新型涉及食品包装领域,特别是一种食品包装袋。
背景技术
现有包装袋的生产材料配方单一,其配方中成分的主要成分都是为了构成包装袋结构,不能实现餐盒的抑菌和保险功能,现有生产商会采用在原料中加入抑菌成分等方式,保证餐盒内食品的质量,但是包装袋有一定的厚度,只有与食品接触的部分,才能起到一定的作用,而且参入抑菌成分后不能保证餐盒的密闭性,加入抑菌材料不但增加了生产流程,降低了生产效率,而且还需要考虑其抑菌成分不能与包装袋中的其他成分冲突,非常不便。
再有就是对于贴膜餐盒,保鲜膜与餐盒的密封是通过热压实现的,但是对于这样的结构设计,附膜会影响包装膜的热敏系数,对于需要加热或冰镇的食品,或者需要保持温度或冷藏的食品,不能实现其保存要求,影响食品质量。
对于需要抽真空的产品,在抽真空后,包装袋内壁直接贴服在食品上,完全丧失缓冲能力,对于需要保证产品完整性的食品,需要再单独进行外包装并填充缓冲物。
发明内容
本实用新型的目的是为了解决上述问题,设计了一种食品包装袋。具体设计方案为:
一种食品包装袋,包括袋体,所述袋体的内部设有保鲜层,所述袋体与保鲜层之间形成密封空间,所述袋体上设有注入口、密封条、灌注口,所述保鲜层上设有排气口、抽真空口,所述排气口、抽真空口贯穿所述袋体并与外接连通,所述保鲜层包括密封层、抑菌层,所述袋体包括固体袋体、液体袋体。
所述袋体、密封层、抑菌层均为袋装结构,所述密封层位于所述袋体与抑菌层之间,所述抑菌层贴敷在所述密封层的内壁上,所述密封层与所述抑菌层之间、所述密封层的边缘与所述袋体的袋口之间均为热压连接。
所述固体袋体的上端设有密封条,所述密封条沿左右方向放置,所述密封条的数量为多个,所述多个密封条沿垂直方向正直线阵列分布,所述多个密封条之间互相平行,所述注入口、抽真空口、排气口均位于所述袋体的底端,所述密封条闭合时,所述保鲜层与袋体之间形成密封结构,所述密封结构通过注入口与外接连通。
所述液体袋体上设有灌注口,所述液体袋体的袋口热压密封,所述灌注口贯穿所述液体袋体的热压密封处并使所述保鲜层内部与袋体外部连通,所述注入口、抽真空口、排气口均位于所述袋体的底端,所述密封条闭合时,所述保鲜层与袋体之间形成密封结构,所述密封结构通过注入口与外接连通。
所述注入口、密封条、注入口与所述袋体热熔连接,所述排气口、抽真空口与所述保鲜层热熔连接。
所述固体袋体中,
所述袋体与密封层之间的热压温度为120℃-190℃;
所述密封层与抑菌层之间的热压温度为120℃-170℃;
所述袋体与密封层之间、所述密封层2与抑菌层22之间为一次压封逐级升温实现的热压连接。
所述液体袋体中,
所述袋体与密封层之间的热压温度为120℃-190℃;
所述密封层与抑菌层之间的热压温度为120℃-170℃;
所述袋体的袋口处,袋体内侧的热压温度均为200℃-220℃;
所述袋体与密封层之间、所述密封层与抑菌层之间、袋体内侧为一次压封逐级升温实现的热压连接。
通过本实用新型的上述技术方案得到的食品包装袋,其有益效果是:
可以实现餐盒的抑菌功能,可以实现固体和液体的食品包装,并在包装后增加其保存、缓冲能力,从多方面保证产品质量。
附图说明
图1是本实用新型所述食品包装袋的结构示意图;
图2是本实用新型所述固体袋体的结构示意图;
图3是本实用新型所述液体袋体的结构示意图;
图中,1、袋体;2、保鲜层;21、密封层;22、抑菌层;3、注入口;4、排气口;5、抽真空口;6、密封条;7、灌注口。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型进行具体描述。
一种食品包装袋,包括袋体1,所述袋体1的内部设有保鲜层2,所述袋体1与保鲜层2之间形成密封空间,所述袋体1上设有注入口3、密封条6、灌注口7,所述保鲜层2上设有排气口4、抽真空口5,所述排气口4、抽真空口5贯穿所述袋体1并与外接连通,所述保鲜层2包括密封层21、抑菌层22,所述袋体1包括固体袋体、液体袋体。
所述袋体1、密封层21、抑菌层22均为袋装结构,所述密封层21位于所述袋体1与抑菌层22之间,所述抑菌层22贴敷在所述密封层21的内壁上,所述密封层21与所述抑菌层22之间、所述密封层21的边缘与所述袋体1的袋口之间均为热压连接。
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