[实用新型]哈弗式高压试压装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及光纤铠装层焊点试压段试压装置技术领域，是一种哈弗式高压试压装置。

背景技术

国内外油气生产企业为节约运行成本，提高工作效率，采用先进的光纤测温测压系统用于收集油气层的压力与温度数据。目前，光纤测温测压系统是较为理想的数据采集设备，受到油气生产企业的广泛使用。

一般情况下，光纤测温测压系统均为单支压力计出厂，而在现场实际应用中，油气生产企业往往需要掌握井下地层压力与温度的梯度变化数据进行分析，从而作出正确的决策方案。梯度数据采集必须变原厂单支压力计光纤测温测压系统为多支压力计数据采集系统（即在单支压力计光纤系统上增加压力计的方法）。光纤测温测压系统压力计一般安装在井深3000米以上的井段。如前所述，要获取井下地层压力与温度梯度数据，光纤测试系统至少安装2支以上的压力计。光纤本体国际通用外径尺寸为1/4〞，而在实际工作中，为获取地层压力与温度梯度数据，须将原厂生产的光纤测温测压单支压力计从该系统某点断开，接入原厂生产的光纤分线盒（标准件），分线盒下端的两个端点，一个端点接断开的压力计，另一个端点接所增加的压力计。这样，光纤测温测压系统就由原来的单支压力计变为两支压力计；如此这般，光纤测温测压系统也可变为多支压力计。在现场施工接入光纤分线盒的过程中，光纤与分线盒、分线盒与下接的压力计的外径尺寸均为1/4〞，而焊点焊接外铠层内径为1/4〞，外径则为3/8〞（原厂标准件）。光纤系统每加1支压力计，必须加装1个分线盒，即形成三个连接点需要现场焊接，由此产生三个焊接组，除光纤系统通讯光缆焊接外，光缆外部铠装保护层需要进行耐高压焊接。光纤系统的光缆熔接与铠装保护层断点连接焊接完成后，必须对光纤铠装保护层焊点进行耐压测试。

目前市场还没有能够满足对光纤铠装层焊点进行耐压试验检测的装置，然而，增加后的多支压力计光纤系统入井能否投入正常使用，取决于光纤测温测压系统在入井施工过程中光纤熔接质量（可以通过光缆技术信号予以验证）和光纤外保护套的铠装层焊点耐高压能力。

发明内容

因受光纤测温测压系统本身条件限制（类似于对无限长的光纤中间某点进行压力测试），本实用新型提供了一种哈弗式高压试压装置，克服了上述现有技术之不足，其能有效解决目前没有完全能够满足对光纤焊点试压段进行的现场耐压检测问题。

本实用新型的技术方案是通过以下措施来实现的：一种哈弗式高压试压装置，包括试压本体；试压本体为内部空腔结构，试压本体的中部内壁上设置有试压环台，在试压环台左侧和右侧的试压本体内壁上分别设置有内径大于试压环台内径的左安装环台和右安装环台，在左安装环台内安装有左盘根密封组件，在右安装环台内安装有右盘根密封组件，左盘根密封组件的右端与试压环台的左端面相抵，右盘根密封组件的左端与试压环台的右端面相抵，试压环台与左盘根密封组件和右盘根密封组件之间形成试压腔，在左盘根密封组件左方的试压本体内固定安装有左盘根压套，左盘根压套的右端面与左盘根密封组件的左端面相抵，对应左安装环台左方的左盘根压套上一体固定有左环台，在左环台左方的左盘根压套与试压本体之间固定安装有左压帽螺栓，在右盘根密封组件右方的试压本体内固定安装有右盘根压套，右盘根压套的左端面与右盘根密封组件的右端面相抵，对应右安装环台右方的右盘根压套上一体固定有右环台，在右环台右方的右盘根压套与试压本体之间固定安装有右压帽螺栓；在左盘根密封组件内部、右盘根密封组件内部、左盘根压套内部和右盘根压套内部均设置有轴向的安装通孔，左盘根密封组件内部的安装通孔的内径小于右盘根密封组件内部的安装通孔的内径；试压本体为上下的两半圆环式结构组成并能沿轴向相互对合，左盘根密封组件、右盘根密封组件、左盘根压套、右盘根压套、左压帽螺栓和右压帽螺栓均为两半圆环式结构组成并能沿轴向相互对合，两半圆环式的试压本体、两半圆环式的左压帽螺栓和两半圆环式的右压帽螺栓均通过能够拆卸/组装方式（解体/固定）的方式固定安装在一起；对应试压腔左部的试压本体上部设置有与试压腔连通的加压孔，对应试压腔右部的试压本体上部设置有与试压腔连通的泄压孔。

下面是对上述实用新型技术方案的进一步优化或/和改进：

上述在两半圆环式的试压本体的接触端面上分别固定安装有密封条，每根密封条的左端分别与左盘根密封组件相接触，每根密封条的右端分别与右盘根密封组件相接触，两半圆环式结构的试压本体、左盘根密封组件、右盘根密封组件、左盘根压套、右盘根压套、左压帽螺栓和右压帽螺栓的对接处均径向相错。