[实用新型]全介质像素式全斯托克斯成像偏振器件有效
申请号: | 201620966488.8 | 申请日: | 2016-08-29 |
公开(公告)号: | CN206161889U | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 胡敬佩;王钦华;赵效楠;林雨;朱爱娇;徐铖;曹冰 | 申请(专利权)人: | 苏州大学 |
主分类号: | G02B5/30 | 分类号: | G02B5/30 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司32103 | 代理人: | 陶海锋,孙周强 |
地址: | 215123 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 介质 像素 斯托 成像 偏振 器件 | ||
1.一种全介质像素式全斯托克斯成像偏振器件,其特征在于:所述全介质像素式全斯托克斯成像偏振器件包括透光基底以及位于透光基底上的介质层;所述介质层由超像素单元阵列组成;所述超像素单元包括三个不同趋向的介质线栅结构和一个手性结构;所述手性结构由Z型通孔结构单元阵列构成;所述介质线栅结构的周期为0.98μm-1.04μm,占空比为1/4-1/5;所述手性结构中,Z型通孔结构单元的周期为0.97μm-1.0μm;所述介质层的厚度为0.21μm -0.27μm。
2.根据权利要求1所述全介质像素式全斯托克斯成像偏振器,其特征在于:所述介质线栅结构的趋向为0°、45°以及90°。
3.根据权利要求1所述全介质像素式全斯托克斯成像偏振器,其特征在于:所述透光基底为二氧化硅透光基底;所述介质层为硅介质层。
4.根据权利要1所述全介质像素式全斯托克斯成像偏振器,其特征在于:所述Z型通孔的纵向臂长为0.20μm,横向臂长为0.50μm,缝宽为0.32μm。
5.根据权利要求1所述全介质像素式全斯托克斯成像偏振器,其特征在于:所述介质线栅结构的周期为0.99μm,占空比为1/4。
6.根据权利要求1所述全介质像素式全斯托克斯成像偏振器,其特征在于:所述Z型通孔结构单元的周期为0.98μm。
7.根据权利要求1所述全介质像素式全斯托克斯成像偏振器,其特征在于:所述手性结构中,相邻Z型结构单元不接触。
8.根据权利要求1所述全介质像素式全斯托克斯成像偏振器,其特征在于:所述介质层的厚度为0.25μm。
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