[实用新型]全介质像素式全斯托克斯成像偏振器件有效

专利信息
申请号: 201620966488.8 申请日: 2016-08-29
公开(公告)号: CN206161889U 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 胡敬佩;王钦华;赵效楠;林雨;朱爱娇;徐铖;曹冰 申请(专利权)人: 苏州大学
主分类号: G02B5/30 分类号: G02B5/30
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司32103 代理人: 陶海锋,孙周强
地址: 215123 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 介质 像素 斯托 成像 偏振 器件
【权利要求书】:

1.一种全介质像素式全斯托克斯成像偏振器件,其特征在于:所述全介质像素式全斯托克斯成像偏振器件包括透光基底以及位于透光基底上的介质层;所述介质层由超像素单元阵列组成;所述超像素单元包括三个不同趋向的介质线栅结构和一个手性结构;所述手性结构由Z型通孔结构单元阵列构成;所述介质线栅结构的周期为0.98μm-1.04μm,占空比为1/4-1/5;所述手性结构中,Z型通孔结构单元的周期为0.97μm-1.0μm;所述介质层的厚度为0.21μm -0.27μm。

2.根据权利要求1所述全介质像素式全斯托克斯成像偏振器,其特征在于:所述介质线栅结构的趋向为0°、45°以及90°。

3.根据权利要求1所述全介质像素式全斯托克斯成像偏振器,其特征在于:所述透光基底为二氧化硅透光基底;所述介质层为硅介质层。

4.根据权利要1所述全介质像素式全斯托克斯成像偏振器,其特征在于:所述Z型通孔的纵向臂长为0.20μm,横向臂长为0.50μm,缝宽为0.32μm。

5.根据权利要求1所述全介质像素式全斯托克斯成像偏振器,其特征在于:所述介质线栅结构的周期为0.99μm,占空比为1/4。

6.根据权利要求1所述全介质像素式全斯托克斯成像偏振器,其特征在于:所述Z型通孔结构单元的周期为0.98μm。

7.根据权利要求1所述全介质像素式全斯托克斯成像偏振器,其特征在于:所述手性结构中,相邻Z型结构单元不接触。

8.根据权利要求1所述全介质像素式全斯托克斯成像偏振器,其特征在于:所述介质层的厚度为0.25μm。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州大学,未经苏州大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201620966488.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top