[实用新型]一种电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备充电技术领域，特别涉及一种电子设备。

背景技术

随着电子设备配置的提升，对电子设备电量的消耗越来越高，因此对充电设备的要求也越来越高。充电设备通过充电连接器与电子设备相连接，实现给电子设备充电，如图1A所示，电子设备的充电方式包括以下几种方式：充电设备的电源插头获得来自常规电力插座的电力，充电设备使用常规组件将交流电转换成预定电压的直流电，该预定电压适用于经由常规充电连接器对电子设备进行充电；或者，电源插头可以是包含有常规组件的常规DC电源插头，该常规组件将进入的DC电流和电压，转变成用于对电子设备进行充电的适当的DC电流和电压，从而可以通过充电连接器对电子设备进行充电；再或者，充电设备可以包含电池，该电池用于在没有可以使用的AC电源或充电设备不包括电源插头的情况下来提供充电电流。

经多次插拔或异物挤压后，充电连接器中的弹片末端尖锐部分有可能在弹片受挤压后逐渐戳破绝缘材料，从而接触到充电插口的金属层，形成漏电路径。电子设备中包括电池和充电插口，所述充电插口的内壁包裹有金属层，在所述充电插口底面的金属层上敷设有绝缘层，在所述绝缘层上敷设有电源弹片Power和接地弹片GND，充电连接器中的弹片末端戳破绝缘材料后，在电源弹片Power和充电插口的金属层之间形成等效电阻Rsh202，如图1B所示的等效电路图，充电连接器和电子设备的充电插口中分别包括外圈金属层、电源弹片Power、接地弹片GND和至少一个数据弹片，充电连接器中的弹片末端戳破绝缘材料后，在电源弹片Power和充电插口的金属层之间形成等效电阻Rsh202，使得电流可以直接从充电连接器中的电源弹片Power经过等效电阻Rsh202流向充电连接器 的外圈金属层，由于充电连接器与电子设备的充电插口中的金属层接触，使得电流经过电子设备的充电插口中的金属层流向电子设备的充电插口中的接地弹片GND，由于充电连接器中的弹片末端戳破绝缘材料，形成了如图1所示的漏电路径，并引起此等效电阻Rsh202发热，而充电连接器中的弹片和充电插口的金属层的接触面积很小，散热很差，因此等效电阻会很快升温，烧毁充电连接器及电子设备充电插口附近材料。随着电子设备使用时间增加、插拔次数增多，烧毁充电连接器及电子设备充电插口附近材料的几率越大，使得电子设备充电的安全性大大降低。

实用新型内容

本实用新型实施例公开了一种电子设备，用以防止电子设备充电插口烧毁，提高电子设备充电的安全性。

为达到上述目的，本实用新型实施例公开了一种电子设备，包括：壳体、显示屏、听筒、电池及充电插口，所述充电插口的内壁包裹有金属层，在所述充电插口底面的金属层上敷设有绝缘层，在所述绝缘层上敷设有电源弹片和接地弹片，所述电子设备还包括：主控芯片及逻辑开关；其中，

所述逻辑开关串联于所述接地弹片和所述金属层之间，并与主控芯片连接；

所述主控芯片用于获取所述电子设备的充电插口当前的温度，判断所述温度是否大于第一设定阈值时，如果是，向所述逻辑开关发送控制指令，控制所述逻辑开关断开。

进一步地，所述电子设备还包括充电单元和负载开关；

所述充电单元串联于电源弹片和电池之间，并与主控芯片连接；

所述主控芯片用于在判断所述温度大于第一设定阈值时，向所述充电单元发送控制指令，控制所述充电单元停止向所述电池供电；

所述负载开关串联于电源弹片和充电单元之间，并与主控芯片连接；

所述主控芯片用于在判断所述温度大于第一设定阈值时，向所述负载开关 发送控制指令，控制所述负载开关断开。

进一步地，所述电子设备还包括通信单元；

所述通信单元与主控芯片连接；

所述主控芯片用于在判断所述温度大于第一设定阈值时，向所述通信单元发送停止充电控制指令；

所述通信单元接收到所述主控芯片发送的停止充电控制指令后，将所述停止充电控制指令发送给充电设备。

进一步地，所述主控芯片用于在判断所述温度大于第一设定阈值时，向所述通信单元发送电流为0的停止充电控制指令。

进一步地，所述充电插口的所述绝缘层上还敷设有至少一个数据弹片；

所述通信单元与所述至少一个数据弹片连接，所述数据弹片用于与充电连接器中的数据线连接；

所述通信单元将所述停止充电控制指令通过数据弹片发送给所述充电设备。

进一步地，所述电子设备还包括：温度传感器；