[实用新型]一种同轴射频电缆有效

专利信息
申请号: 201620916934.4 申请日: 2016-08-19
公开(公告)号: CN206584749U 公开(公告)日: 2017-10-24
发明(设计)人: 孙子元;郭永祥 申请(专利权)人: 天津朗兴电线电缆有限公司
主分类号: H01B7/17 分类号: H01B7/17;H01B7/02;H01B7/30;H01B11/06;H01B1/02;H01B7/04;H01B7/28
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 代理人: 唐维虎
地址: 300380 *** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 同轴 射频 电缆
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电线电缆技术领域,尤其是涉及一种同轴射频电缆。

背景技术

射频电缆是传输射频范围内电磁能量的电缆,射频电缆是各种无线电通信系统及电子设备中不可缺少的元件,在无线通信与广播、电视、雷达、导航、计算机及仪表等方面有广泛的应用。同轴射频电缆是最常用的结构型式,其内外导体处于同心位置,电磁能量局限在内外导体之间的介质内传播。随着我国经济快速发展以及相关政策的支持,未来我国移动通信、微波通信、通信终端、军用电子、航空航天等行业将快速发展,对同轴射频电缆的需求亦将保持快速增长,同时对同轴射频电缆的要求越来越高,既要保证其具有良好的传输性能、机械性能和屏蔽性能,又要求结构简单、成本低廉。

现有同轴射频电缆的内导体采用纯铜或镀锡铜导体,其电阻率较大,铜的电阻率为0.017241Ωmm2/m,镀锡铜的电阻率为0.01802Ωmm2/m,由此导致电缆的衰减常数也比较大,频率越高其衰减常数增大也越显著,使用带宽受到限制,还有就是外导体的屏蔽性能不佳,因此现有的射频电缆在传输高频电子信号的过程中存在信号衰减比较明显,且抗干扰性能较弱的问题,使得通讯质量比较低。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种同轴射频电缆,可以在高频传输中降低信号衰减,很好的阻隔外界的电磁干扰,提高电缆的屏蔽性能,从而提高通讯质量。

第一方面,本实用新型实施例提供了一种同轴射频电缆,包括内导体、绝缘层、第一屏蔽层、第二屏蔽层和外护套;

所述内导体的外围为所述绝缘层,所述绝缘层的外围为所述第一屏蔽层,所述第一屏蔽层的外围为所述第二屏蔽层,所述第二屏蔽层的外围为所述外护套;

所述内导体为多根镀银铜线绞合而成,所述第一屏蔽层为铝箔,所述第二屏蔽层为铜网屏蔽层,所述铜网屏蔽层由多根镀锡铜线编织而成。

结合第一方面,本实用新型实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式,所述绝缘层为聚乙烯绝缘层。

结合第一方面的第一种可能的实施方式,本实用新型实施例提供了第一方面的第二种可能的实施方式,所述绝缘层为采用物理发泡原理发泡形成的绝缘层。

结合第一方面,本实用新型实施例提供了第一方面的第三种可能的实施方式,所述外护套为聚氯乙烯护套。

结合第一方面的第三种可能的实施方式,本实用新型实施例提供了第一方面的第四种可能的实施方式,所述外护套的厚度为1.2~1.5mm。

结合第一方面,本实用新型实施例提供了第一方面的第五种可能的实施方式,所述内导体的外径为1.3mm。

结合第一方面,本实用新型实施例提供了第一方面的第六种可能的实施方式,所述第一屏蔽层对所述绝缘层的覆盖率为不小于90%。

结合第一方面,本实用新型实施例提供了第一方面的第七种可能的实施方式,所述镀银铜线的直径为0.2mm。

结合第一方面,本实用新型实施例提供了第一方面的第八种可能的实施方式,所述镀银铜线的镀银层厚度为0.01mm~0.02mm。

结合第一方面,本实用新型实施例提供了第一方面的第九种可能的实施方式,所述镀锡铜线的镀锡层厚度为0.01mm~0.02mm。

本实用新型提供了一种同轴射频电缆,包括内导体、绝缘层、第一屏蔽层、第二屏蔽层和外护套;内导体的外围为绝缘层,绝缘层的外围为第一屏蔽层,第一屏蔽层的外围为第二屏蔽层,第二屏蔽层的外围为外护套;内导体为多根表面镀银的铜线绞合而成,第一屏蔽层为铝箔,第二屏蔽层为铜网屏蔽层,铜网屏蔽层由多根表面镀锡的铜线编织而成。由于银的导电率为105.2%,铜的导电率为100%,根据趋肤效应,用镀银铜线代替纯铜线可以在高频率传输中有效地降低衰减常数,从而降低信号衰减,采用两层屏蔽层可以很好的阻隔外界的电磁干扰,提高电缆的屏蔽性能,从而提高通讯质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种同轴射频电缆示意图。

附图标记:

1-内导体;2-绝缘层;

3-第一屏蔽层;4-第二屏蔽层;

5-外护套。

具体实施方式

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