[实用新型]一种匣钵

说明书

技术领域

本实用新型涉及炉内装料的装置，具体涉及一种匣钵。

背景技术

在制作陶瓷介质芯片（如压敏电阻芯片、陶瓷电容器介质芯片等）时，在压制陶瓷介质生坯片后，通常将陶瓷介质生坯片装入匣钵中，再送入排胶炉进行排胶（即排出粘合剂）。

现有的匣钵包括匣钵主体和多个支撑块，匣钵主体和支撑块由刚玉莫来石材料制成一体；匣钵主体包括底板和侧壁，底板和侧壁围成一顶部具有开口的腔体，该腔体用于装载陶瓷介质生坯片；支撑块设于侧壁顶部，多个匣钵叠置时，上层匣钵的底板处在下层匣钵的支撑块上，相邻两支撑块之间的缺口构成用于排胶（排放陶瓷介质生坯片中的粘合剂）的通道。这种匣钵由刚玉莫来石材料制成，其底板和侧壁厚度都较大，匣钵本身占用较大的空间，相对来说其腔体较小，所能装载的陶瓷介质生坯片较少，产能较低；由于刚玉莫来石材料比热容大，会吸收大量的热能，因而能耗较高；而且匣钵只有顶部开口，排胶时气氛不充分，造成同一匣钵内上下层产品质量不一致；此外，这种匣钵容易开裂，耐用性差。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可用于陶瓷介质生坯片排胶工序的匣钵，这种匣钵耐用性好，用于陶瓷介质生坯片排胶时，具有产能高、能耗低、产品一致性好等优点。采用的技术方案如下：

一种匣钵，包括匣钵主体，匣钵主体包括底板和侧壁，底板和侧壁围成一顶部具有开口的腔体，其特征是：所述底板和侧壁均由不锈钢材料制成，底板和侧壁均设有多个通孔。

上述匣钵中，匣钵主体的腔体用于装载陶瓷介质生坯片；通孔的尺寸小于所要装载的陶瓷介质生坯片。

优选方案中，上述底板呈矩形，侧壁由四个矩形的侧壁板组成，这四个侧壁板上均设有多个通孔，且这四个侧壁板高度一致。

更优选方案中，上述匣钵主体左侧的侧壁板和右侧的侧壁板上分别设有一限位块，限位块上端高于侧壁板的上边缘。用于排胶时，可按三个匣钵一组分两层的方式进行摆放，其中下层为前后排列且相互靠近的两个匣钵（这两个匣钵的匣钵主体之间具有一定间隙），这两个匣钵上的四个限位块可对上层的匣钵的匣钵主体进行限位，上层为一个匣钵，上层匣钵的匣钵主体处在下层两个匣钵上的四个限位块之间，下层两个匣钵的匣钵主体顶部开口各有大约一半被上层匣钵的匣钵主体覆盖，这样，一方面可避免上层匣钵错位，另一方面可确保下层两个匣钵气氛充分排出。

更优选方案中，上述匣钵主体左侧的侧壁板的左侧面上和右侧的侧壁板的右侧面上分别设有一把手。通过设置把手，可方便工作人员摆放或取下匣钵。

上述侧壁与底板通常一体连接。制作匣钵主体时，可根据所需匣钵的尺寸，在不锈钢板上冲裁出底板及与底板连在一起的各侧壁板，同时在底板及各侧壁板上冲出通孔；然后将各侧壁板向上弯折，并将相邻侧壁板相邻的边沿焊接，形成侧壁。例如，在底板呈矩形的情况下，在不锈钢板上冲裁出底板及与底板连在一起的四个矩形的侧壁板，同时在底板及四个侧壁板上冲出通孔；然后将四个侧壁板向上弯折，并将相邻侧壁板相邻的边沿焊接，形成侧壁。

本实用新型中匣钵主体的底板和侧壁均由不锈钢材料制成，且底板和侧壁均设有多个通孔，由于不锈钢材料具有强度高、高温抗氧化性好、传热性好等优良性能，因此这种匣钵耐用性好，且底板和侧壁可做得较薄，使得匣钵主体本身占用空间小、吸收热量少，且能够装载较多的陶瓷介质生坯片，从而有利于提高产能、降低能耗；而且，底板及侧壁上的通孔有利于热气通过以及气氛充分排出，可缩短排胶所需的时间，更有利于提高产能、降低能耗，并使产品具有良好的一致性。简而言之，本实用新型的匣钵耐用性好，用于陶瓷介质生坯片排胶时，具有产能高、能耗低、产品一致性好等优点。

附图说明

图1是本实用新型优选实施例的结构示意图；

图2是图1的匣钵用于陶瓷介质生坯片排胶时的一种摆放方式的示意图。

具体实施方式

如图1所示，这种匣钵包括匣钵主体，匣钵主体包括底板1和侧壁2，底板1和侧壁2围成一顶部具有开口的腔体3；底板1和侧壁2均由不锈钢材料制成，底板1和侧壁2均设有多个通孔4。

本实施例中，底板1呈矩形，侧壁2由四个矩形的侧壁板21、22、23、24组成，这四个侧壁板21、22、23、24上均设有多个通孔4，且这四个侧壁板21、22、23、24高度一致。匣钵主体左侧的侧壁板21和右侧的侧壁板22上分别设有一限位块5，限位块5上端高于侧壁板的上边缘。匣钵主体左侧的侧壁板21的左侧面上和右侧的侧壁板22的右侧面上分别设有一把手6。