[实用新型]体积测量仪有效

专利信息
申请号: 201620885236.2 申请日: 2016-08-15
公开(公告)号: CN206192273U 公开(公告)日: 2017-05-24
发明(设计)人: 李根;邓欢军;方维;乔羽;古鉴;杨婷 申请(专利权)人: 北京暴风魔镜科技有限公司
主分类号: G01B11/00 分类号: G01B11/00
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)11435 代理人: 陈姗姗
地址: 100191 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 体积 测量仪
【说明书】:

技术领域

本公开一般涉及测量领域,尤其涉及体积测量仪。

背景技术

在物流领域里,货物的体积是很重要的计费数据。长期以来,传统物流业仍在以使用卷尺的人工方式测量体积。虽然一些自动化的体积测量设备出现,但存在诸多问题,例如测量设备结构复杂,体积过大,不易携带,设备价格高。

实用新型内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,期望提供一种结构简单且便携的体积测量仪,为了实现上述一项或多项目的,提供一种体积测量仪。

一种体积测量仪,其特征在于,所述测量仪包括:

深度传感器,用于采集物体表面的三维点云数据;

VR显示器,用于显示体积信息。

处理器,所述处理器与所述深度传感器和所述VR显示器连接,所述处理器用于:

接收所述深度传感器采集的物体表面三维点云数据;

根据所述物体表面三维点云数据生成所述物体的体积信息;以及

控制所述VR显示器显示所述体积信息。

根据本申请实施例提供的技术方案,通过深度传感器采集物体表面的三维点云数据,计算体积信息后采用VR显示器显示,能够解决现有体积测量设备体积庞大而结构复杂的问题。进一步的,根据本申请的某些实施例,通过佩戴机构将测量仪固定于头部,还能解决现有体积测量设备不便携带的问题,获得测量便利的效果。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:

图1示出了根据本申请的一实施例的体积测量仪的结构框图。

图2示出了根据本申请另一实施例的体积测量仪的结构示意图。

图3示出了根据本申请一实施例的体积测量仪的应用场景的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明,而非对该发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与发明相关的部分。

需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

请参考图1,示出了根据本申请的一实施例的体积测量仪的结构框图。

如图所示,本申请的体积测量仪包括:

深度传感器101,用于采集物体表面的三维点云数据;

VR显示器102,用于显示体积信息。

处理器103,所述处理器与深度传感器101和VR显示器102连接,处理器103用于:

接收深度传感器101采集的物体表面三维点云数据;

根据所述物体表面三维点云数据生成所述物体的体积信息;以及

控制VR(Virtual Reality,虚拟现实)显示器102显示所述体积信息。

上述VR显示器102为将通过光学系统放大超微显示屏上的图像,并将影像透射于视网膜上,进而给使用者呈现大屏幕图像的显示设备。

本申请的体积测量仪采用深度传感器采集物体表面的三维点云数据,使得体积测量仪的结构简单且体积较小。

接着,请参考图2,示出了根据本申请另一实施例的体积测量仪的结构示意图。

本申请的体积测量仪还包括佩戴机构,用于将所述测量仪固定在头部,所述佩戴机构包括镜框部204和脚架部205。使得测量仪便于携带。

在一些优选实施例中,深度传感器201配置于镜框部204的正上方。以便采集前方物体表面的三维点云数据。

优选地,处理器203配置于所述脚架部205,可内嵌于脚架部205内或固定在脚架部205外侧。处理器203与脚架部205可采用一体式结构或者分体式结构。

优选地,VR显示器202配置于镜框部204,可内嵌于镜框部204或固定在镜框部204前侧。VR显示器202与镜框部204也可以采用一体式结构或分体式结构。

图3示出了根据本申请一实施例的体积测量仪的应用场景的示意图。

在物流领域,货物包装于方方正正的箱体内,一般只需确定箱体的长度、宽度和高度,即可获得测量物体的体积。如图所示,使用者佩戴本申请的体积测量仪300,扫描前方需要测量的物体,就能看到显示的体积信息。

综上,本申请的体积测量仪不仅便于测量,还便于佩戴。

以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解,本申请中所涉及的发明范围,并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案,同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下,由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

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