[实用新型]一种快速识别硬盘背板有烧板风险的温度控制系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及服务器存储子系统技术领域，具体提供一种快速识别硬盘背板有烧板风险的温度控制系统。

背景技术

通常，对于服务器系统中的存储子系统而言，硬盘的管理是非常重要的，硬盘的工作状态直接决定了系统工作的稳定性，而硬盘的管理则是通过硬盘背板实现的。在正常工作过程中，硬盘运行所需要的电压是从硬盘背板中获取的，硬盘相当于负载，负载的大小直接决定了通路上电流的大小以及PCB（印刷电路板：Printed Circuit Board）上局部的温度。

电流与温度之间的关系为：I=KT^0.44A^0.75，其中I表示电流，K为修正系数（对于PCB的内层和外层分别有固定的数值），T为温度，A为覆铜的截面积（数值固定）。因此，可以看出，电流仅与温度有关，且成正比关系。在正常工作过程中，若硬盘负载是恒定的，则该通路上的电流也是恒定的，相关通路上的PCB温度也是恒定的；若电流急剧增加，PCB的温度也随之急剧增加，当温度达到PCB材质的Tg（玻璃态转化温度）时，PCB就会软化变型，温度进一步增加则会导致PCB烧毁。

然而，在实际的工作过程中，硬盘负载不是恒定的。针对不同的客户，机器工作时运行的业务不同；针对同一客户，不同时间段运行的业务也不一样，业务压力大的时候，工作负载会比较大，长时间工作在高负载条件下，会使PCB局部能量过高，进而引发局部短路，使PCB烧毁。另外，当线路发生短路时，电流会急剧增加，使得PCB温度升高，当高到一定程度，PCB也会烧毁。PCB烧毁，首先会造成客户业务的中断，带来不可挽回的损失；其次，客户数据中心机房也存在风险。

如图1所示，为现有技术中硬盘背板的温度控制系统的原理图，在硬盘背板1上的电源连接器3旁设置一个温度传感器，温度传感器通过I2C总线与CPLD（Complex Programmable Logic Device）复杂可编程逻辑器件6相连接，将监测到的温度信息通过I2C总线传递到CPLD6，CPLD6将硬盘状态及硬盘背板1的温度等信息通过I2C总线传输到BMC7中，实现对硬盘状态的管理。然而在实际的使用过程中，时常会出现硬盘背板烧板的问题，且烧板的位置集中分布在硬盘连接器2附近，但是这种情况往往无法提前预知。

发明内容

为了解决以上存在的问题，本实用新型提供一种结构设计简单合理，能够对硬盘背板的状态进行更完善的管理，提前识别硬盘背板烧板风险的快速识别硬盘背板有烧板风险的温度控制系统。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种快速识别硬盘背板有烧板风险的温度控制系统，包括硬盘背板、硬盘连接器、电源连接器、温度传感器A、可编程逻辑器件和基板管理控制器，所述硬盘连接器、电源连接器、温度传感器A、可编程逻辑器件分别设置在硬盘背板上，还包括温度传感器B和蜂鸣器，所述温度传感器A设置在硬盘连接器旁，温度传感器B设置在电源连接器旁，温度传感器A、温度传感器B分别通过串行通讯总线A、串行通讯总线B与可编程逻辑器件相连接，可编程逻辑器件通过串行通讯总线C、串行通讯总线D与基板管理控制器相连接，基板管理控制器通过通用输入输出端口与蜂鸣器相连接。

所述温度传感器A设置在硬盘背板上的硬盘连接器旁，获取硬盘背板上硬盘连接器区域的实时温度信息；所述温度传感器B设置在硬盘背板上的电源连接器旁，获取硬盘背板上电源连接器区域的实时温度信息。温度传感器A、温度传感器B将获取的温度信息分别通过串行通讯总线A、串行通讯总线B传输到可编程逻辑器件，可编程逻辑器件通过对温度信息进行解析后分别通过串行通讯总线C、串行通讯总线D发送至基板管理控制器。基板管理控制器内部对两个温度进行运算，通过通用输入输出端口输出不同的信号给蜂鸣器，从而控制蜂鸣器的工作状态。当两区域的温度差不大时，通用输入输出端口保持低电平状态，蜂鸣器不工作；当两者的温度差较大时，通用输入输出端口输出一个高电平信号，蜂鸣器就会产生蜂鸣报警，便于及时发现潜在的风险，并及时做出处理，防止硬盘背板的温度过高造成背板烧毁。

作为优选，所述可编程逻辑器件为CPLD。

作为优选，所述串行通讯总线A、串行通讯总线B、串行通讯总线C、串行通讯总线D均为I2C总线。