[实用新型]一种填充式LED荧光粉敷膜装置

说明书

技术领域

本实用新型属于光学领域，涉及一种光学荧光粉膜制作及敷着技术，主要用于LED发光器具生产过程中荧光胶的成膜及敷着。

背景技术

目前LED灯具及led发光器件由于荧光粉涂覆技术局限，使得照射效果欠佳：出现光斑、黄绿边、色坐标漂移等现象。因此LED荧光粉膜涂覆技术成为灯具生产过程中的关键技术，如果LED荧光粉涂敷不够均匀或厚度的精度达不到要求，就会使光色和光导向形成偏差，因此LED荧光粉涂敷技术的好坏直接关系到成品的合格率。然而现有的LED荧光粉膜制作与敷着技术，只是以涂刷的方式、滚轮压制的方式或曝光成型方式实现，无法实现LED荧光粉膜厚度的准确控制，也无法控制LED荧光粉膜的整体厚度的均匀度。现有技术的缺陷，使得灯具产品的合格率大打折扣。严重限制了光控领域的发展。

发明内容

针对现有技术中存在的技术问题，本实用新型的目的在于提供一种新的LED荧光粉膜的制作、敷着装置及方案。提供一种填充式LED荧光粉敷膜装置，本实用新型的整体结构包括：主机、键盘、显示器、载板、盖压模块、厚度控制模块、注LED荧光粉和硅胶混合物模块、机壳和传送机构。其中厚度控制模块由精密丝杆和伺服电机组成。传送机构传送流水线上的载板到达盖压模块的正下方。机壳上设有位置控制感应器，分别位于机壳的两侧。盖压模块包括：一盖压板、在盖压板上设有连接座、除泡或清洗超声波器件、注荧光粉和硅胶混合物料口、厚度感应器、注满感应器、脱模注液充气口。连接座与厚度控制模块的紧密丝杆相连接，通过厚度控制模块控制盖压模块的上下运动，与载板之间形成一定厚度的成膜空间，从而控制LED荧光膜成膜的厚度。注料模块与注料口相连接，LED荧光粉和硅胶混合物由注料口注入调节好厚度的成膜空间。厚度感应器实时感应LED荧光膜成膜的厚度。除泡或清洗超声波器件在LED荧光粉和硅胶混合物注入成膜空间时即已开启，除去成膜空间中LED荧光粉和硅胶混合物的气泡。当注入的荧光粉和硅胶混合物流向注满感应器时，感应器发出注满信号。注满成膜后，由脱模注液充气口注入气体或者挥发性液体，使已成型的LED荧光膜与盖压模块脱离。

本实用新型载板成膜平面为倾斜的平面，低处位于注料口的下方，高处位于注满感应器的下方。盖压模块下部的盖压板下底面与载板的倾斜平面平行，从而形成一个厚度均匀的注料成膜空间， LED荧光粉和硅胶混合物由注料口处注入成膜空间，由于LED荧光粉和硅胶混合物密度大于空气，LED荧光粉和硅胶混合物由底部缓慢填充，排挤出上方空气，当LED荧光粉和硅胶混合物注满即空间内空气已被排除，注满感应器即会感应到成膜的液体，注满感应器实际是带有排气孔的厚度感应器。盖压模块下部的盖压板内部排列着多个加热装置，以起到加速固化LED荧光粉和硅胶混合物的作用。

本实用新型各模块的控制流程为：开机后主机启动自检程序；主机载入通过键盘输入的控制参数，启动传送机构传送载板，在位置控制感应器的协同下，将载板传送到盖压模块的正下方；厚度控制模块在厚度感应器的协同下控制盖压模块运作，直到与载板形成厚度精确的成膜空间；注料过程中厚度感应器实时向主机传送LED荧光膜厚度监测数值，同时开启除泡或清洗超声波器件，除去LED荧光粉和硅胶混合物中和注料过程中形成的气泡；注满感应器与膜厚感应器检测到膜厚数据一致时，表明胶已注满，传递信号至主机，主机发送指令注料模块中的注料阀使其停止注料；随后，主机发送信号至加热装置，加速固化LED荧光粉和硅胶混合物成膜。主机根据设定的时间发送开启脱模的信号，由脱模注液充气口注入脱模气体或者液体，从而使固化的LED荧光膜与盖压模块的下面的盖板脱离，传送机构将载板 1连同固化成型的LED荧光膜送走。重复以上流程即可连续生产。为提升发光器件的出光效果，所述载板上表面和盖压板的下表面之间所构成的成膜空间可以根据配光特性设计成相应形状，并对其两侧表面进行抛光或磨砂等加工处理。

下面参照附图，结合具体实施方式对本实用新型作进一步的描述。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的模块分解状态示意图；

图3为本实用新型的机壳及定位装置示意图；

图4为本实用新型的内部结构示意图；

图5为本实用新型的盖压板与底座结构示意图；

图6为本实用新型的注料成膜空间示意图；

图7为本实用新型的加热固化示意图；

图8为本实用新型的控制流程示意图。

图中标号所示为

1－载板；