[实用新型]一种用于通过高斯混合模型确定个人信用的卡片系统有效

专利信息
申请号: 201620619962.X 申请日: 2016-06-20
公开(公告)号: CN206271041U 公开(公告)日: 2017-06-20
发明(设计)人: 萧展辉;陈军;周珑;严宇平;彭泽武 申请(专利权)人: 广东电网有限责任公司信息中心
主分类号: G06Q40/02 分类号: G06Q40/02
代理公司: 北京隆源天恒知识产权代理事务所(普通合伙)11473 代理人: 闫冬
地址: 510080 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 通过 混合 模型 确定 个人信用 卡片 系统
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电子信息系统技术领域,具体涉及一种用于通过高斯混合模型确定个人信用的卡片系统。

背景技术

随着社会经济的日益发展,各种个人消费信贷业务的规模迅速扩大,社会对个人信用提出了更多的期望。

目前关于个人信用评价,已经发展出很多的技术模型,如逻辑斯蒂回归,支持向量机,集成模型,神经网络模型等等。这些模型都有各自的优点,适用不同的数据特点,与此同时,对不同类别的样本建立高斯混合模型,进一步挖掘样本中隐藏的信息,有助于个人信用的预测准确率的提高。

但是,目前针对通过高斯混合模型确定个人信用的对应系统中对个人信用信息的调用比较繁琐和迟缓。

鉴于上述缺陷,本实用新型创作者经过长时间的研究和实践终于获得了本实用新型。

实用新型内容

为解决上述技术缺陷,本实用新型采用的技术方案在于,提供一种用于通过高斯混合模型确定个人信用的卡片系统,其包括:

身份卡片;

具有联网接口的刷卡机,摄像头和指纹识别器;

加密通信网络,通过所述联网接口与所述刷卡机、所述摄像头、所述指纹识别器相连;

存储服务器,通过所述加密通信网络与所述刷卡机、所述摄像头、所述指纹识别器相连;

个人信用数据源,其内存储个人信用信息,且该个人信用数据源至少一个,并通过广域网与所述存储服务器相连;

显示器,通过所述广域网与所述存储服务器相连,显示所述个人信用信息。

较佳的,所述存储服务器包括:

第一集成电路芯片;

第二集成电路芯片;

第一衬底晶片,所述第一衬底晶片在所述第一集成电路芯片与所述第二集成电路芯片之间延伸;以及

第二衬底晶片,被布置为面向所述第一衬底晶片并且与所述第一衬底晶片相邻,以在所述第一集成电路芯片与所述第二集成电路芯片之间延伸。

较佳的,所述第一集成电路芯片和所述第一衬底晶片形成第一电子器件,所述第一电子器件包括在所述第一衬底晶片内的第一电连接网络,并且其中所述第二集成电路芯片和所述第二衬底晶片形成第二电子器件,所述第二电子器件包括在所述第二衬底晶片内的第二电连接网络。

较佳的,所述存储服务器还包括:第一电连接元件,介于所述第一电子器件与所述第二电子器件之间,并且电连接所述第一电连接网络和所述第二电连接网络。

较佳的,所述加密通信网络为具有独立物理信道的无线或者有线通信网络。

较佳的,所述存储服务器还包括第三电子器件,所述第三电子器件包括第三衬底晶片,所述第三衬底晶片设置有第三电连接网络。

较佳的,所述存储服务器还包括:第二电连接元件,介于所述第一电子器件与所述第三衬底晶片之间,并且电连接所述第一电连接网络和所述第三电连接网络。

较佳的,所述第三电子器件还包括外部电连接焊盘,所述外部电连接焊盘被布置在所述第三衬底晶片的与所述第一集成电路器件相对的面上。

较佳的,所述第一集成电路芯片与所述第三衬底晶片的表面热接触。

较佳的,所述存储服务器还包括将所述第一集成电路芯片耦合至所述第三衬底晶片的所述表面的热粘合剂。

较佳的,所述第三衬底晶片包括金属过孔,所述金属过孔从所述第三衬底晶片的与所述第一集成电路芯片热接触的所述表面延伸通过第三衬底晶片。

较佳的,所述第二电连接元件包括:设置有另一电连接网络的另一衬底晶片,所述另一电连接网络电连接所述第一电连接网络与所述第三电连接网络。

与现有技术比较本实用新型的有益效果在于:提供一种用于通过高斯混合模型确定个人信用的卡片系统,这样,可以对个人信用进行信息调取;所述用于通过高斯混合模型确定个人信用的卡片系统,为本人和第三方合法调取个人信用信息提供了便捷、快速、实时的方式,拓展了个人信用信息的应用面,提升了个人信用信息的应用效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型各实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1是本实用新型的的结构框图;

图2是本实用新型的存储服务器部分结构图。

具体实施方式

以下结合附图,对本实用新型上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。

实施例1

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