[实用新型]一种应用于焊盘的喷砂装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及焊盘生产技术领域，特别是一种应用于BGA焊盘和邦定焊盘的喷砂清洁装置。

背景技术

由于受包封和阻焊高度差等因素的影响，对于越来越小的BGA焊盘和邦定焊盘，滚轮上的针刷越来越难以达到，并对其表面进行清洁处理，酸洗+磨板方式越来越难以处理干净BGA焊盘和邦定焊盘铜面污染，造成化学镍金/化学镍钯金露铜、金面色差、磨痕和包封/阻焊磨变色等品质问题。同时这种机械处理方式，造成材料尺寸变化，导致后面的成型和电性能测试定位不准，产品尺寸超公差，开短路测试虚假的错误测试。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种应用于焊盘的喷砂装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种应用于焊盘的喷砂装置，依次包括有酸洗池、磨板架、喷砂架、冲污水池、溢流水洗池，所述喷砂架上方设置有喷淋头。

作为一个优选项，所述溢流水洗池内置有超声波发生器。

作为一个优选项，所述磨板架上设置有不织布磨刷和针刷。

作为一个优选项，所述喷淋头连接有喷砂泵、喷砂缸，所述喷砂缸内置有搅拌器。

作为一个优选项，所述酸洗池上设置有硫酸喷头。

作为一个优选项，所述溢流水洗池后方设置有清水池和热风烘干模块。

本实用新型的有益效果是：该装置针对BGA焊盘、邦定焊盘清洗的特殊要求，通过合理的结构改良，尤其是通过酸洗、喷砂等部分进行化学和机械的表面处理，适用于焊盘包封、化金前表面处理，大大增强产品表面的清洁度和结合力。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。为透彻的理解本发明，在接下来的描述中会涉及一些特定细节。而在没有这些特定细节时，本发明则可能仍可实现，即所属领域内的技术人员使用此处的这些描述和陈述向所属领域内的其他技术人员有效的介绍他们的工作本质。此外需要说明的是，下面描述中使用的词语“前侧”、“后侧”、“左侧”、“右侧”、“上侧”、“下侧”等指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向，相关技术人员在对上述方向作简单、不需要创造性的调整不应理解为本申请保护范围以外的技术。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定实际保护范围。而为避免混淆本发明的目的，由于熟知的制造方法、控制程序、部件尺寸、材料成分、电路布局等的技术已经很容易理解，因此它们并未被详细描述。参照图1，一种应用于焊盘的喷砂装置，依次包括有酸洗池1、磨板架2、喷砂架3、冲污水池4、溢流水洗池5，所述喷砂架3上方设置有喷淋头6。其中酸洗池1、溢流水洗池5、冲污水池4分别用于对焊盘的酸洗、溢流水洗、冲污水洗步骤。

另外的实施例，参照图1的一种应用于焊盘的喷砂装置，其中此处所称的“实施例”是指可包含于本申请至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。实施例依次包括有酸洗池1、磨板架2、喷砂架3、冲污水池4、溢流水洗池5，所述喷砂架3上方设置有喷淋头6。在本实施例中，酸洗池1、磨板架2、喷砂架3、冲污水池4、溢流水洗池5上设置有传送辊。所述喷淋头6连接有喷砂泵、喷砂缸，所述喷砂缸内置有搅拌器。在实际工作时，先正常开启电源，开启传送辊，开启搅拌器的搅拌马达，搅拌马达开启一段时间后，通过传送辊将焊盘板传送至喷砂架3位置，关闭传送。开启喷淋头6后开启喷砂泵分离泵。完成喷砂清洗后，关闭搅拌马达，关闭喷砂泵，待焊盘板传送到下一工序处。所述酸洗池1上设置有硫酸喷头。所述溢流水洗池5后方设置有清水池7和热风烘干模块8，以及时烘干焊盘上的水分。

另外的实施例，参照图1的一种应用于焊盘的喷砂装置，依次包括有酸洗池1、磨板架2、喷砂架3、冲污水池4、溢流水洗池5，所述喷砂架3上方设置有喷淋头6。在本实施例中，酸洗池1、磨板架2、喷砂架3、冲污水池4、溢流水洗池5上设置有位于左右两侧的导轨9和夹头用于夹住并传送焊盘，所述溢流水洗池5内置有超声波发生器，提高清洗效率。所述磨板架2上设置有不织布磨刷和针刷，更能针对焊盘的特点进行彻底的清洗。