[实用新型]一种电脑主机箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及电脑硬件设备的技术领域，尤其是一种超薄电脑主机箱的技术。

背景技术

现有的传统台式电脑主机箱的主流为塔式主机箱，其总体体型为长方体。台式机的主机箱有卧式和立式之分，一般以立式最为常见。主机箱内所有的物理零部件一般称为电脑硬件，包括主板、硬盘、CPU、内存条、独立显卡、光驱和电源，以及各散热器。现有的塔式主机箱为非超薄机箱，体型大、重量重。

1）硬件排布与走线：目前传统台式主机箱内的硬件排布设计为，一个位置空间几乎只能安装使用一种电脑硬件，所以为了满足支持更多的硬件，主机箱内设置了很多各硬件的安装空间位置，当有些硬件安装位使用不到时，就只能空闲在那，极大的浪费了主机箱内的空间体积，使主机箱内的空间利用率很低。

传统台式机的主机箱内各硬件之间的数据或供电连接，绝大部分采用的是RVV导线，通过导线将相关联的各硬件之间连接起来。但由于传统主机箱内的布局和走线方式落后，加上各种硬件众多，所形成的连接导线也就纵横交错、复杂繁多，使用起来不仅用户需要具备一定的专业基础知识，而且严重影响了主机箱内部的美观，各种走线还大大占用了机箱内的空间体积。传统的主机箱内，由于各硬件排布存在不合理的原因，加上采用普通导线相连接，且硬件间的连接距离不是最短的，也无法做到最短程的连接，因为太短了，普通导线变得又粗又硬，所以非常不便于用户安装使用。

2）CPU散热器的结构及其安装：传统的CPU散热器是用4颗螺丝/膨胀卡销，通过主板上的CPU安装孔，刚性或接近刚性的材料、结构方式将CPU散热器固定在主板上。常常出现以下五种问题：第一，由于螺丝/膨胀卡销拧的过紧，散热器与主板间的受力过大，致使主板不同程度的变形弯曲。第二，有时由于这4颗螺丝紧固时各自受力程度不均衡，导致CPU芯片表面与散热器的导热底座间局部翘起，产生细微空隙，大大增加了CPU芯片与散热器导热底座之间的导热系数，阻碍了CPU芯片向散热器间的热传递。第三，传统的CPU散热器及配套的扣具、零件繁多，安装起来较繁琐，大多需要几分钟到十几分钟不等。第四，部分传统CPU散热器安装在主板上时，不能移动或者只能单向移动。致使有时出现CPU散热器与某些主板上元部件位置相冲突，而不能正常安装的弊端。第五，大多数传统高端的CPU散热器为了达到更好的散热效果，只能一味的增加散热器的尺寸体型。这样使得大型CPU散热器对主机箱和主板的兼容性大大降低，用户购买的花费也明显增加。

另外，普通用户使用的CPU绝大部分TDP功耗都在100W以内，但考虑到顶级CPU和超频用户的苛刻需求，CPU散热器能承载的功耗要达到180W以上。因此对散热器的性能也提出了更高的要求。

3）独立显卡的安装及散热：传统台式主机箱内的独立显卡，如果是中低端显卡，一般是使用显卡原配的散热器进行散热。如果是大功率高端显卡，要么使用高昂、繁琐的水冷方案，要么重新安装更好的风冷散热器。但市面上大部分独立显卡风冷散热器要么具有一定的兼容性范围，要么配套零件多、安装过程繁琐。而且不具备一定专业知识的用户根本不知道应该选择什么样的散热器最合适。

传统的台式主机箱，独立显卡在散热方面存在以下几点问题：

第一，独立显卡如果采用风冷，由于安装方式和尺寸规格的限制，散热器尺寸几乎不能超过显卡本身的尺寸范围。且其匹配的风扇还要占据散热器的一部分体积，所以散热器的实际散热面积有限。

第二，如果采用水冷，光其高昂的费用不说。与水冷配套的水箱、水泵、散热器、风扇、水管等都需要额外增加机箱的体积和重量。且安装繁琐，用户安装水冷时还需具备一定的专业动手能力。

第三，独立显卡是与机箱侧板进风口是相垂直的。如果采用风冷，由进风口流入的冷空气受到主板上的CPU散热风扇和显卡散热风扇的共同无序干扰，机箱外的冷空气不能完全、单向有序的流经独立显卡散热器中进行高效散热，因为机箱内不科学、严密的风道，使流入独立显卡、CPU散热器的冷空气中夹带着回流热空气，影响了散热器的热交换效果。

第四，独立显卡散热器是呈水平平行放置，非常不利于空气热流自然向上的升力。

传统的台式主机箱，独立显卡是直接垂直插在主板的显卡插槽内使用。由于主板和独立显卡在机箱内都属于大尺寸的硬件，两者相互垂直安装的方式占用的空间体积很大。但这种方式对硬件的兼容性很好。