[实用新型]一种机械键盘的开关承载中板

说明书

技术领域：

本实用新型涉及计算机外设产品技术领域，尤其是涉及一种机械键盘的开关承载中板。

背景技术：

一般机械键盘为了安插开关，必须在PCB板上先安装铁质中板，但铁板必需喷漆以防止生锈并且使颜色与外观设计搭配，除了增加本之外，还会产生环境排放问题。而且冲压铁板也会产生边料浪费，也是一种环保问题。

实用新型内容：

本实用新型的目的就在于针对现有技术存在的不足之处而提供一种新的机械键盘的开关承载中板，它具有生产成本低、无环境污染的特点。

为实现上述目的，本实用新型的一种机械键盘的开关承载中板，承载中板为塑料经过注塑成型而得，具有安装开关的方孔以及方孔之间的框架，框架宽度约5mm，与开关卡扣配合的框架部分局部厚度约1.5mm；

方孔之间的框架中部具有多个朝下延伸并与PCB接触的倒立支柱或倒立墙，倒立支柱或倒立墙以塑料材质与框架一体成型注塑而得，其底部具有用于与PCB结合的螺丝孔或卡钩，或与扣件配合的扣位。

作为上述技术方案的优选，框架上设置有搭配长形按键的升降支架。

作为上述技术方案的优选，方孔之间的框架中部下方埋设有铁条。

作为上述技术方案的优选，方孔之间的框架上方设置有铁板。

作为上述技术方案的优选，横向倒立墙的宽度3-4mm，其中间包夹垂直设置的细长扁铁条，细长扁铁条下方设置有铁钩。

作为上述技术方案的优选，承载中板与键盘上盖整合为一整体。

作为上述技术方案的优选，开关承载中板与上盖为分立个体。

作为上述技术方案的优选，框架整体厚度大于2.5mm，在与开关卡扣配合的框架部分Ⅰ厚度约1.5mm。

作为上述技术方案的优选，框架部分Ⅰ整体厚度大于2.5mm，在整个方孔四周边缘的框架部分Ⅱ厚度约1.5mm。

作为上述技术方案的优选，框架整体厚度为1.5mm，框架中部具有宽度为2-3mm，高度约5mm的倒立肋条。

本实用新型的有益效果在于：其以塑料材质替代金属冲压形成的承载中板，可以降低成本，尤其是承载中板与一般机械键盘的上盖结合为一体注塑，只需增加少许成本，即可取代一般的铁质中板，实际上大幅降低成本；而且注塑塑料即可染色，不需喷漆，除了降成本之外，不会产生铁板废边料，还可降低环境排放。

附图说明：

下面结合附图对本实用新型做进一步的说明：

图1为本实用新型实施例一的以方孔中心的纵向剖面图；

图2为本实用新型实施例一的以方孔中心的横向剖面图；

图3为本实用新型实施例二的以方孔中心的横向剖面图；

图4为本实用新型实施例三的以方孔中心的纵向剖面图；

图5为本实用新型实施例三的以方孔中心的横向剖面图；

图6为本实用新型实施例四的以方孔中心的纵向剖面图；

图7为本实用新型实施例四的其他位置的纵向剖面图；

图8为本实用新型实施例五的纵向框架中心线剖面图；

图9为本实用新型实施例六的纵向框架中心线剖面图；

图10为本实用新型实施例七的纵向框架中心线剖面图；

图11为本实用新型实施例八以方孔中心的纵向剖面图；

图12为本实用新型实施例八的横向框架中心线剖面图。

具体实施方式：

见图1与图2所示的本实用新型实施例一，承载中板10为塑料经过注塑成型而得，具有安装开关的方孔11以及方孔之间的框架12，框架12宽度大约5mm，在与开关卡扣配合的框架部分121厚度约1.5mm。

方孔11之间的框架中部122具有数个或十数个以上的朝下延伸并与PCB20接触的倒立支柱13，倒立支柱13以为塑料材质与框架12一体成型注塑而得，其底部以螺丝孔131与PCB20结合。

图3所示的本实用新型实施例二，与前例不同的是：框架部分Ⅰ121整体厚度大于2.5mm，在整个方孔11四周边缘的框架部分Ⅱ123厚度约1.5mm。

方孔11之间的框架12中部122具有数个或十数个以上的朝下延伸并与PCB20接触的倒立墙14，倒立墙14以为塑料材质与框架12一体成型注塑而得，其底部以卡钩141与PCB20结合；

图4与图5为本实用新型实施例三的纵向与横向剖面示意图，框架12整体厚度为1.5mm，框架中部122具有宽度为2-3mm，高度大约5mm的倒立肋条15。