[实用新型]一种3D打印机的散热导风管装置有效

专利信息
申请号: 201620133189.6 申请日: 2016-02-23
公开(公告)号: CN205386932U 公开(公告)日: 2016-07-20
发明(设计)人: 许慧智;王海丰 申请(专利权)人: 苏州探索者机器人科技有限公司
主分类号: B29C67/00 分类号: B29C67/00;B29C35/16;B33Y30/00
代理公司: 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 代理人: 王军
地址: 215100 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 打印机 散热 风管 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种3D打印机的散热导风管装置的改进,特别涉及一种能使导风管吹出的冷却风均匀的作用在从喷嘴处挤出的材料上,均匀散热,优化了打印样品的精度的3D打印机的散热导风管装置。

背景技术

现有FDM类型3D打印机由于采用的是将材料加热挤出的原理,所以3D打印机在工作的时候,必须对喷头挤出的高温材料进行降温冷却。

工作原理:冷却风扇与导风管进行装配,组成冷却装置。冷却装置与喷头采用螺丝锁附的方式安装在一起组成喷头组件。当材料从喷头上的喷嘴加热挤出时,冷却风扇工作,冷却风通过导风管对从喷头挤出的高温材料进行降温冷却。

由于现有导风管结构原因,冷却风从风扇通过导风管吹出时,风向单一,由导风管一侧直接吹向另一侧,这将导致材料在被挤出的时候收到来自导风管的风力,从而使得材料发生倾斜,最终导致打印精度降低。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种能使导风管吹出的冷却风均匀的作用在从喷嘴处挤出的材料上,均匀散热,优化了打印样品的精度的3D打印机的散热导风管装置。

为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是一种3D打印机的散热导风管装置,包括:喷头、风扇和导风管;所述喷头一侧设置有风扇;所述风扇的下端连接有导风管;所述喷头下端设有喷嘴;所述导风管一端设有进风口,另一端设有圆环;所述喷嘴设置在圆环中心;所述导风管的进风口与风扇的出风口相连;所述圆环内部呈空心;所述圆环内壁上设有出风孔。

优选的,所述圆环内壁上位于出风孔处设有弧形凹槽;所述弧形凹槽一端垂直于圆环顶部,另一端与圆环底部相通;所述弧形凹槽与出风孔相通。

优选的,所述圆环的内壁上均匀分布设有一圈出风孔;所述出风孔大小相同;每个出风孔上均设置有一弧形凹槽。

优选的,所述导风管的侧面呈L型。

本实用新型的有益效果是:本实用新型所述的一种3D打印机的散热导风管装置;通过在导风管上设置圆环,并在圆环上设置一圈出风孔,使得喷嘴周围形成一圈出风孔,能使导风管吹出的冷却风均匀的作用在从喷嘴处挤出的材料上,材料不易发生倾斜,均匀散热,优化了打印样品精度。

附图说明

附图1为本实用新型的一种3D打印机的散热导风管装置的结构示意图;

附图2为所述导风管的结构示意图;

其中:1、喷头;2、风扇;3、导风管;4、喷嘴;5、出风口;6、圆环;7、出风孔;8、弧形凹槽。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1和图2,本实用新型实施例包括:

一种3D打印机的散热导风管装置,包括:喷头1、风扇2和导风管3;所述喷头1一侧设置有风扇2;所述风扇2的下端连接有导风管3;所述喷头1下端设有喷嘴4;所述导风管3一端设有进风口5,另一端设有圆环6;所述喷嘴4设置在圆环6中心;所述导风管3的进风口5与风扇2的出风口相连;所述圆环6内部呈空心;所述圆环6内壁上设有出风孔7;所述圆环6内壁上位于出风孔7处设有弧形凹槽8;所述弧形凹槽8一端垂直于圆环6顶部,另一端与圆环6底部相通;所述弧形凹槽8与出风孔7相通;所述圆环6的内壁上均匀分布设有一圈出风孔7;所述出风孔7直径相同;每个出风孔7上均设置有一弧形凹槽8;所述导风管3的侧面呈L型。

3D打印机工作时,喷头2加热,将材料从喷嘴4挤出;同时,风扇2将外部空气形成气流,通过导风管3将气流导通至喷嘴4;当冷却风从导风管3的进风口5进入导风管3后,通过导风管3将冷却风送至各个出风孔7;由于喷嘴4设置在圆环6中心,圆环6内壁上均匀分布有一圈出风孔7,因此冷却风吹出时会均匀的作用在从喷嘴4挤出的需要冷却的材料上。

本实用新型的有益效果是:本实用新型所述的一种3D打印机的散热导风管装置;通过在导风管上设置圆环,并在圆环上设置一圈出风孔,使得喷嘴周围形成一圈出风孔,能使导风管吹出的冷却风均匀的作用在从喷嘴处挤出的材料上,材料不易发生倾斜,均匀散热,优化了打印样品精度。

以上仅是本实用新型的具体应用范例,对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案,均落在本实用新型权利保护范围之内。

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