[实用新型]一种光器件封焊定高节能装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及光通讯领域，具体涉及一种光器件封焊定高节能装置，适用于光器件的封焊。

背景技术

光通信行业市场的持续升温，带来了光器件需求的大幅度增加。光器件（OSA）是光传输系统的心脏，也是在光通讯中应用最广泛、而且用量最大的光学器件之一。

光器件（OSA）封焊的过程中，为防止器件熔接氧化，氮气持续性供给，在封焊点周围形成纯氮气区域，如此氮气存在80%以上的浪费；而封焊高度则是靠电流大小、时间控制。通常，部分光器件经过封焊后，由于焊料内存在气泡、或焊接过程电流不稳定等因素，导致器件封焊后高度不稳定，从而导致器件后续耦合困难，效率低下。封焊过程中控制封焊高度可进一步降低生产的失效率，降低生产成本。

本实用新型可解决上述技术问题，提供一种用于光器件（OSA）封焊定高节能装置，生产过程中可自动控制氮气供给，直接用硬件控制封焊高度。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术中存在的问题，提供一种光器件封焊定高节能装置，可以实现器件封焊过程中氮气供给自动化，封焊高度可控制，避免了人工操作时失误、生产一致性差的问题，有效提高生产合格率和产能。

本实用新型的上述目的通过以下技术方案实现：

一种光器件封焊定高节能装置，包括壳体，壳体内开设有贯穿壳体上端面和下端面的绝缘体安装孔，绝缘体安装孔内设置有绝缘体，绝缘体上开设有贯穿绝缘体上端面和下端面的焊接通孔，绝缘体上端面盖设有绝缘环，壳体的上端面开设有上端面环形通气槽，壳体的下端面开设有下端面环形通气槽，上端面环形通气槽与下端面环形通气槽通过连通孔连通，绝缘体上端面上开设有连通上端面环形通气槽和焊接通孔的上端面连接槽，绝缘体下端面开设有连通下端面环形通气槽和焊接通孔的下端面连接槽，上端面环形通气槽与设置在壳体侧壁上的进气孔连通。

一种光器件封焊定高节能装置，还包括上电极和下电极，所述的壳体的下端面设置在下电极上，上电极的下端面为圆形，上电极的下端面上设置有管脚放置孔，上电极的下端面的直径大于绝缘环的内径且小于绝缘环的外径。

一种光器件封焊定高节能装置，还包括氮气流量控制阀，氮气流量控制阀的进气端与进气管道连通，进气管道上设置有电磁阀，氮气流量控制阀的出气端与进气孔连通。

如上所述的绝缘环为陶瓷材质。

本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：

1）采用自动化供给氮气方式，生产过程中放取材料氮气都会停止供给，只在通电熔接过程才会供给，减小氮气浪费，降低氮气80%以上成本。

2）可以提高器件封焊高度的准确性，保证生产一致性。

附图说明

图1为实用新型的结构示意图；

图2为壳体结构示意图；

图3为电熔焊接前状态示意图；

图4为电熔焊接中状态示意图；

图5为电熔焊接后状态示意图；

图6为壳体内部结构示意图。

图中：1-壳体；2-绝缘体；3-绝缘环；4-上电极；5-下电极；6-待焊接光器件；7-氮气流量控制阀；8-电磁阀；9-进气管道；101-进气孔；102-上端面环形通气槽；103-连通孔；104-绝缘体安装孔；201-上端面连接槽；202-焊接通孔；401-管脚放置孔；601-引脚；602-连接板；603-管体。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的技术方案作进一步详细描述。

一种光器件封焊定高节能装置，包括壳体1，壳体1内开设有贯穿壳体1上端面和下端面的绝缘体安装孔104，绝缘体安装孔104内设置有绝缘体2，绝缘体2上开设有贯穿绝缘体2上端面和下端面的焊接通孔202，绝缘体2上端面盖设有绝缘环3，壳体1的上端面开设有上端面环形通气槽102，壳体1的下端面开设有下端面环形通气槽，上端面环形通气槽102与下端面环形通气槽通过连通孔103连通，绝缘体2上端面上开设有连通上端面环形通气槽102和焊接通孔202的上端面连接槽201，绝缘体2下端面开设有连通下端面环形通气槽和焊接通孔202的下端面连接槽，上端面环形通气槽102与设置在壳体1侧壁上的进气孔101连通。