[实用新型]一种激光切割机定位装置有效

专利信息
申请号: 201620094564.0 申请日: 2016-01-29
公开(公告)号: CN205342248U 公开(公告)日: 2016-06-29
发明(设计)人: 刘力;羊绍海;王新安;罗洪;龙毅宏 申请(专利权)人: 湖北省轻工业科学研究设计院
主分类号: B23K26/70 分类号: B23K26/70;B23K37/04
代理公司: 武汉智权专利代理事务所(特殊普通合伙) 42225 代理人: 张凯
地址: 430052 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 激光 切割机 定位 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及切割工具领域,具体涉及一种激光切割机定位装置。

背景技术

激光切割加工目前采用最多的是在钣金切割方面。由于激光切割的速度快,尤其是使用氧气辅助或者加保护气体切割薄板时,薄板很容易被气体吹动,导致切下的工件不合格。现有的方案都是采用气缸夹紧板材,无法对板材实现定位。气缸位于板材加工区域,被切下的细小颗粒物容易进入气缸内,导致气缸经常损坏。

实用新型内容

针对现有技术中存在的缺陷,本实用新型的目的在于提供一种激光切割机定位装置,能够夹紧板材,并对板材进行定位。

为达到以上目的,本实用新型采取的技术方案是:

一种激光切割机定位装置,包括中层压板和上层压板,所述中层压板设置于激光切割机的工作台上;所述上层压板位于所述中层压板的上方,所述上层压板通过至少一个调节件与所述中层压板连接,所述中层压板和所述上层压板均设有至少一个定位孔,所述中层压板的定位孔与所述上层压板的定位孔互相配合。

在上述技术方案的基础上,所述中层压板通过至少一个固定件固定于激光切割机的所述工作台上。

在上述技术方案的基础上,所述中层压板和所述上层压板的纵截面均为梯形截面。

在上述技术方案的基础上,所述定位孔的内径小于所述调节件的外径。

在上述技术方案的基础上,所述上层压板通过一个调节件与所述中层压板相连接。

与现有技术相比,本实用新型的优点在于:

(1)本实用新型中的一种激光切割机定位装置,结构紧凑,防护性能好,能够很好地避免切下的细小颗粒物进入气缸内,解决了解决了由于颗粒物导致气缸经常损坏的问题。

(2)本实用新型中的一种激光切割机定位装置设置定位孔结构,可以给加工板料进行精确定位,而且安全可靠,使用操作方便。

附图说明

图1为本实用新型实施例中一种激光切割机定位装置的结构示意图;

图2为图1的A-A向剖视图;

图3为本实用新型安装使用时的结构示意图。

图中:1-中层压板,2-上层压板,3-定位孔,4-固定件,5-调节件,6-激光切割机定位装置,7-工作台。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例作进一步详细说明。

参见图1所示激光切割机定位装置的结构示意图,图2为图1的A-A向剖视图。本实用新型实施例提供一种激光切割机定位装置,包括中层压板1和上层压板2,其中,中层压板1设置于激光切割机的工作台7上,中层压板1位于工作台7上表面;上层压板2位于中层压板1上方,上层压板2通过至少一个调节件5与中层压板1相连接;中层压板1和上层压板2均设有至少一个定位孔3,且中层压板1的定位孔3与上层压板2的定位孔3互相配合。中层压板1通过至少一个固定件4固定于激光切割机的工作台7上。

中层压板1和上层压板2的纵截面均为梯形截面,便于夹持待加工的板料,而且能够快速准确固定加工板料。在平行于工作台7方向上,中层压板1长度大于上层压板2长度。

定位孔3的内径小于调节件5的外径。调节件5可以根据板料的实际情况调整夹持力度,本实施例中仅设置一个调节件5。中层压板1的定位孔3与上层压板2的定位孔3互相配合。

参见图3所示,图3为本实用新型安装使用时的结构示意图,激光切割机定位装置6设置于工作台7上,便于夹持加工板料并且不影响激光切割机的加工操作,更具体的,本实施例中安装了六个激光切割机定位装置。实际使用时,上层压板2和中层压板1将加工板料加紧,之后,将定位销插入中层压板1和上层压板2中互相配合的定位孔3中,使板料固定并定位。激光切割机在加工过程中,气缸活塞来回运动,当气缸充气时夹紧板料,使板料固定,气缸不充气时,上层压板2与板料之间没有夹紧力。定位销可以帮助板料定位,使板料加工时不发生大的偏移。由于中层压板1和上层压板2将物料夹持固定并对气缸起到保护作用,避免了平台7上切割操作过程中切下的细小颗粒物侵入气缸中,解决了由于颗粒物导致气缸经常损坏的问题。

本实施例中激光切割机定位装置结构紧凑,防护性能好,能够很好地防止切下的细小颗粒物进入气缸内,而且定位准确,安全可靠,使用操作方便,具有广泛推广价值。

本实用新型不仅局限于上述最佳实施方式,任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品,但不论在其形状或结构上作任何变化,凡是具有与本实用新型相同或相近似的技术方案,均在其保护范围之内。

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