[实用新型]一种产品外壳及电子产品有效

专利信息
申请号: 201620076852.3 申请日: 2016-01-25
公开(公告)号: CN205356867U 公开(公告)日: 2016-06-29
发明(设计)人: 罗洋;赵华杨;谭道常 申请(专利权)人: 合肥联宝信息技术有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02
代理公司: 北京金信知识产权代理有限公司 11225 代理人: 黄威;郭迎侠
地址: 230601 安徽省合肥市经*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 产品 外壳 电子产品
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种产品外壳和具有该种产品外壳的电子产品。

背景技术

在笔记本电脑行业,镁塑包胶结构的强度不足一直是insertmolding(俗称嵌入成型)制程中备受困扰的问题点,而在高侧边(即产品外壳中的侧板)上实现insertmolding结构更是难上加难。

在一些笔记本电脑机种上,均采用了拉链式双层包胶结构。此结构在做insertmolding的10kg包胶推力测试时,往往在推力值仅为5kg时,包胶结构就发生了断裂。有的机种由于其外壳的侧边有8mm高,因此在对其进行推力测试时,除已知的10kg包胶推力测试外,还有高侧边强度测试,其要求高侧边的包胶结构在持续受到破坏性压力直到镁件或塑件单方断裂时,镁件与塑件相结合的区域(简称包胶结合区域)也不能发生断裂。该项测试难度非常大,测试条件也非常苛刻,测试方法如图1所示。图1中,红色箭头所指处即为受力点,也就是所指处为包胶结合区域,该区域在受力时会导致图中圈出的位置沿图中箭头方向开裂。且由于该区域为开放式包胶结构,故天生存在结合处强度不足的缺点,因此若想通过上述高侧边强度的测试,难度极高。

针对此处测试,高侧边包胶结构已修模多次,虽然一直在改善,但是都不能从根本上解决高侧边易断裂的问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的问题是,提供一种具有高强度的包胶结构的产品外壳和具有该种产品外壳的电子产品。

为了解决上述问题,本实用新型提供一种产品外壳,包括:

主体部,其具有待包胶区域,所述待包胶区域形成为具有第一连接结构;

嵌合件,其形成为具有能够与所述第一连接结构嵌合连接的第二连接结构,所述嵌合件通过所述第二连接结构与所述第一连接结构的嵌合连接而固定在所述待包胶区域内。

作为优选,所述待包胶区域为形成于所述主体部上的缺口或容置槽,所述第一连接结构形成于所述缺口或容置槽的内侧壁上。

作为优选,所述第二连接结构包括设于所述嵌合件上的具有第一限位凸起的接合条,所述第一连接结构包括与所述接合条形状匹配的条形缺口或条形凹槽。

作为优选,所述第一限位凸起为多个,多个所述第一限位凸起设于所述接合条的一侧或两侧上。

作为优选,所述第一连接结构还包括插舌,所述第二连接结构还包括用于和所述插舌配合插接的插接口,所述插接口内设有第二限位凸起,所述插舌上设有与所述第二限位凸起结构匹配的限位槽,以使所述插舌能够配合插入并固定在所述插接口内。

作为优选,所述主体部包括底板及多块垂直围设于所述底板边缘上且呈长条形的侧板,所述待包胶区域为在所述侧板上沿其长度方向开设的条形缺口,所述条形缺口的两端均形成有所述第一连接结构,所述嵌合件具有能够配合嵌入所述条形缺口内的条形板,所述条形板的两端均对应形成有第二连接结构。

作为优选,所述嵌合件还包括两块与所述条形板的板面相平行且沿所述条形板的长度方向设置的限位板,两块所述限位板相对的一端分别通过一连接件与所述条形板的内侧壁连接,以使所述限位板与所述条形板具有能够形成所述插接口的间距,所述第二限位凸起设于所述限位板上。

作为优选,所述插接口为长度方向与所述接合条的延伸方向相平行的条形开口,所述第二限位凸起为多个,并沿所述插接口的长度方向设置;所述插舌上设有与所述第二限位凸起一一对应的限位槽。

作为优选,所述限位板的自由端沿对应的所述接合条的延伸方向延伸至所述接合条外使所述限位板位于所述接合条外的部分形成延伸部,所述延伸部的外侧面上形成有第三限位凸起,所述侧板上对应设有用于和所述第三限位凸起配合连接的限位孔。

本实用新型公开一种电子产品,包括上述产品外壳。

本实用新型的产品外壳及电子产品的有益效果在于,通过在主体部与嵌合件上分别设置结构配合的第一连接结构和第二连接结构,使得主体部与嵌合件间的连接更稳定,更牢固,有效提高了产品外壳的侧板于包胶处的抗压能力。

附图说明

图1为本实用新型的产品外壳的结构示意图。

图2为本实用新型的产品外壳中的嵌合件第一实施例的结构示意图。

图3为本实用新型的产品外壳中的嵌合件的第二实施例的结构示意图。

图4为本实用新型的产品外壳中的嵌合件的第三实施例的结构示意图。

图5为本实用新型的产品外壳中的主体部的结构示意图。

图6为本实用新型的电子产品的结构示意图。

附图标记:

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