[实用新型]一种石英谐振基座

说明书

技术领域

本实用新型涉及石英谐振器，尤其涉及一种石英谐振基座。

背景技术

一方面随着穿戴式智能设备时代的来临，据消费预测到2016年，全球穿戴式智能设备市场的规模将达到60亿美元，其广泛地应用于运动健身户外领域(如手表、手环、配饰等)和医疗保健领域(如医疗背心、腰带、植入式芯片等)。这种设备除了需要有先进的电路系统，无线联网并且起码具有一个低水平的独立处理能力。如通过低功耗蓝牙传输信号，2.4G射频RF收发信号等；还由于其须延续性地穿戴在人体上的特点，为了能够灵活设计其外部形态以便增强用户体验的效果，要求其内部高度集成和高性能功能化模块的芯片尺寸要求越来越小，厚度要求越来越薄。

另一方面随着基于RFID/物联网应用的智慧卡，广泛地出现在当前人们的各种生活中，比如银行卡、手机SIM卡、市民卡，校讯通等，根据国际标准ISO7810-1985《磁卡国际标准ID-1型识别卡规范》规定，标准卡的厚度为0.72mm-0.84mm，该厚度主要由上下两层基板的厚度和填充材料的厚度组成，在考虑智慧卡的材料制作成本，以及智慧卡本身的强度和翘曲度等因素，亦要求其内部芯片的厚度更加短薄。

而石英产品作为当前无线通信产品的心脏，是目前市场上最普遍使用的频率振荡器和时钟器件，除了在功能上满足穿戴式电子和智慧卡等产品的需求，也有必要在尺寸上应对这类超薄产品的特别需求。

实用新型内容

本实用新型针对上述的不足，提供了一种可有效避免封装时漏气现象，降低产品厚度，结构简单，加工方便的石英谐振器的基座结构。

为满足16～60MHz晶片厚度要求，本实用新型设计贴装石英晶片的腔体为深度0.13mm，基板设置0.13mm,从而达成基座总体厚度小于0.28mm。

为了解决上述技术问题，本实用新型通过下述技术方案得以解决：

一种石英谐振基座，其特征在于，包括：

基板，所述基板具有正面和相对于所述正面的背面；

腔体，开设于所述基板的正面，用以贴装石英晶片；

内电极，设置于所述腔体内，且靠近所述腔体的第一侧壁；

外电极，设置于所述基板的背面上；

若干贯穿孔，设置在所述腔体内，且所述内电极设置在所述贯穿孔上；

导电槽，设置在所述基板的背面上，且与所述贯穿孔连接。

导电线路，印刷于所述导电槽和每个所述贯穿孔内，以将所述内电极和所述外电极连通；

支撑部，设置于所述腔体内，且靠近所述腔体的第二侧壁。

上述的石英谐振基座，其特征在于，所述第一侧壁与所述第二侧壁相对立。

上述的石英谐振基座，其特征在于，所述基板呈长方形，且所述基板的边角呈圆弧状。

上述的石英谐振基座，其特征在于，所述贯穿孔设置有两个。

上述的石英谐振基座，其特征在于，所述外电极为4个，分别设置在所述基板的边角处。

上述的石英谐振基座，其特征在于，所述内电极包括间隔设置的正电极和负电极，所述正电极和所述负电极分别连接至不同的所述外电极。

采用了上述技术方案的本实用新型的技术效果是：由于贴装石英晶片的腔体是直接开设在基板上，所以降低了产品的整体厚度，简化了基座结构，使得产品更加小型化；同时避免了多层叠加，防止封装时漏气，起泡现象的产生；此外，在腔体内还设有支撑部，所述的支撑部的高度与内电极的高度相同，从而可使得石英晶片安装在腔体内时，不会产生高低不平的现象，从而保证了其稳定性。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型及其特征、外形和优点将会变得更加明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未可以按照比例绘制附图，重点在于示出本实用新型的主旨。

图1为本实用新型基座的整体结构示意图；

图2为图1的后视图。

图3a贴装石英晶片的腔体层；

图3b内电极及其与外电极连接的导电线路层；

图3c外电极层。

具体实施方式

下面结合附图和具体的实施例对本实用新型作进一步的说明，但是不作为本实用新型的限定。

目前市场上作为小型号的2016型表面贴装石英谐振器应用较为前沿，因此我们在设计2016型号，设计产品厚度小于0.35mm。