[实用新型]一种电测复合治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB电气性能测试技术领域，具体涉及一种电测复合治具。

背景技术

PCB（印制电路板）成品电气性能测试的目的是利用电流脉冲测试PCB是否存在开短路，目前主要通过测试治具和测试机配合完成PCB电气性能测试，电测复合治具是测试治具中的一种，综合了泛用测试和专用测试的特点，可以减少大面积使用泛用测试机，降低PCB电气性能测试的成本。

具体的，电测复合治具的探针对应PCB的各个待测位置设置，探针底部通过电线连通至测试机，在使用电测复合治具进行测试时，将待测PCB对应放置在电测复合治具的探针上，测试机通过发送电流脉冲，即可判断PCB是否存在开短路。

随着PCB行业的技术革新，PCB产品朝着高精度高密度的方向发展，为PCB电气性能测试提出了更高的要求，现有电测复合治具面板为5层结构，板层之前间隔均匀且间距不可调，在此基础上使用小号的探针对高密度PCB进行测试，容易出现探针受力弯曲，探针之间接触导通发生短路的现象，进而导致测试结果不稳定。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电测复合治具。

为实现上述实用新型目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种电测复合治具，其包括治具面板、探针和分层柱；

所述治具面板由第一板层、第二板层、第三板层、第四板层、第五板层、第六板层、第七板层由上至下依次层叠构成，所述第一板层和所述第二板层叠合在一起；

所述探针贯穿所述治具面板设置；

所述分层柱设置在除所述第一板层和所述第二板层外任意两块相邻的板层之间，以使相邻的两板层分开，所述分层柱的轴向长度可调。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述分层柱包括至少两根首尾相接的柱段，所述柱段的连接处螺纹配合。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，各板层之间的所述分层柱的长度由上至下先增加再减小。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述探针的直径为0.15mm，长度为43.25mm。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述探针的斜率在大于或等于0mil且小于50mil的区间内。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述探针的斜率在大于或等于50mil且小于100mil的区间内。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述探针的斜率在大于或等于100mil且小于150mil的区间内。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述探针的斜率在大于或等于150mil且小于200mil的区间内。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述探针的斜率在大于或等于200mil且小于250mil的区间内。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述探针的斜率在大于或等于250mil且小于300mil的区间内。

相对于现有技术，本实用新型的技术效果在于：

本实用新型采用七层板层的结构，板层之间的间距小，而且可以通过分层柱微调板层之间的间距，有益于降低探针的挠度，可以减轻使用小号探针对高密度PCB进行测试时探针受力弯曲的现象，能够提升测试结果的稳定性。

附图说明

图1是本实用新型实施例中一种电测复合治具的结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。

实施例

参见图1，一种电测复合治具100，其包括治具面板1、探针2和分层柱3。

所述治具面板1由第一板层11、第二板层12、第三板层13、第四板层14、第五板层15、第六板层16、第七板层17由上至下依次层叠构成，所述第一板层11和所述第二板层12叠合在一起；将板层的数量增加为七层可以减小板层之间的间距，有益于降低探针2的挠度，防止探针2受力弯曲彼此接触；第一板层11和第二板层12叠合在一起便于在治具组装时插入探针2。

所述分层柱3设置在除所述第一板层11和所述第二板层12外任意两块相邻的板层之间，以使相邻的两板层分开，所述分层柱3的轴向长度可调。