[实用新型]一种电源线插头全自动打磨预焊一体机有效
申请号: | 201620047568.3 | 申请日: | 2016-01-11 |
公开(公告)号: | CN205309768U | 公开(公告)日: | 2016-06-15 |
发明(设计)人: | 齐国瑞;刘光辉;张承龙 | 申请(专利权)人: | 德州泓淋电子有限公司 |
主分类号: | B23P23/00 | 分类号: | B23P23/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 253000 山东省德州市*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电源线 插头 全自动 打磨 一体机 | ||
技术领域
本实用新型涉及机械设备技术领域,尤其涉及一种电源线插头全自动打磨 预焊一体机。
背景技术
DC电源线在焊接插头前首先要对插头表面的镀层进行打磨,以确保焊接 的可焊性及牢固性,常规的打磨方式为手拿插头用磨光机进行打磨,然后再用 人工焊点机进行上锡,由于人工打磨打磨的位置及面积很难控制,给后面的焊 接工站造成很大的影响,而且此工艺受本身操作流程限制致使效率低下,且在 操作过程中及存在安全隐患。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种电源线插 头全自动打磨预焊一体机,结构设计合理,使电源线插的打磨和焊接自动化完 成,提高了工作效率和产品品质。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种电源线插头全自动打磨预焊一体机,包括操作平台和设置在操作平台 上的控制器,其特征在于:所述的操作平台上设有振动盘、定位支座、打磨支 座、焊接支座、收集槽、打磨装置、焊接装置和若干吸附气缸,所述的振动盘 的出料槽与定位支座对应安装,所述的定位支座与打磨支座之间设有第一吸附 气缸,第一吸附气缸将定位支座上的插头吸附移动至打磨支座上,所述的打磨 支座与焊接支座之间设有第二吸附气缸,第二吸附气缸将打磨支座上的插头吸 附移动至焊接支座上,所述的焊接支座与收集槽之间设有第三吸附气缸,第三 吸附气缸将焊接支座上的插头吸附移动至收集槽内,所述的打磨装置与打磨支 座对应安装,所述的焊接装置与焊接支座对应安装。
所述的第一吸附气缸通过第一底座与操作平台上对应的导轨滑动连接,第 第二吸附气缸和第三吸附气缸通过第二底座与操作平台上对应的导轨滑动连 接,打磨装置和焊接装置通过第三底座与操作平台上对应的导轨滑动连接。
所述的第二吸附气缸和第三吸附气缸之间的间距与打磨支座和焊接支座之 间的间距相同。
所述的操作平台上设有与第一底座、第二底座和第三底座对应的通孔,第 一底座、第二底座和第三底座穿过对应的通孔与驱动电机连接固定,驱动电机 的输出端与对应的驱动齿条配合连接,驱动齿条固定在操作平台内。
所述的定位支座、打磨支座、焊接支座上均设有与插头结构匹配的定位槽, 所述的定位支座上还设有用于连通振动盘出料槽和定位槽的过渡滑槽,所述的 打磨支座上还设有与定位槽相通的打磨槽。
所述的打磨装置包括打磨电机、打磨片、打磨支架,打磨片设置在打磨电 机的输出端,电摩电机安装在打磨支架内,打磨支架活动设置在第三底座内侧, 打磨支架顶部设有升降电机,升降电机控制打磨支架在第三底座内升降移动。
所述的焊接装置包括焊接头、送丝支架,焊接头固定在送丝支架外侧,送 丝支架设置在第三底座上。
还包括了与焊接装置对应的焊丝支架,焊丝支架与送丝支架对应设置并固 定在操作平台上。
综上所述,本实用新型具有以下有益效果:
结构设计合理,改善后使用自动打磨上锡机可以一次将插头进行打磨并上 锡完毕,整体效率比改善前提升了50%以上,且作业的一致性大大提升,间接 提升了产品品质。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为操作平台内部的结构示意图。
图中,1振动盘、2出料槽、3过渡滑槽、4定位槽、5定位支座、6第一导 轨、7第一通孔、8第一吸附气缸、9第一底座、10打磨支座、11操作平台、 12打磨片、13第三底座、14打磨支架、15打磨电机、16升降电机、17定位槽、 18打磨槽、19焊丝支架、20送丝支架、21焊接头、22第三导轨、23控制器、 24第二吸附气缸、25第二底座、26定位槽、27焊接支座、28第三吸附气缸、 29第二导轨、30第二通孔、31收集槽、32驱动电机、33驱动齿条。
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式,熟悉此技术的人士 可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
根据附图1、2所示:本实用新型提供了一种电源线插头全自动打磨预焊一 体机,包括操作平台11和设置在操作平台11上的控制器23,控制器23对各 个部件进行控制,保证整个机器的正常运行。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德州泓淋电子有限公司,未经德州泓淋电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201620047568.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。