[实用新型]一种新型LED光源模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种光源模组，具体涉及一种新型LED光源模组，属于光源 模组技术领域。

背景技术

随着LED效率和可靠性的不断提高，LED光源的应用越来越受到关注，在 LED光源中，常要求用多块芯片组成光源模块使用，然而现有的LED光源模组出 光率低、散热面积小、导热效率低，因此，现有的LED光源模组需要改进。

实用新型内容

本实用新型提供了一种新型LED光源模组，主要适用于用于日光灯、筒灯、 球泡灯等，通过基板和透镜模块构成一个封闭盒体，并将LED芯片直接设置在导 电层上，无需引线框架及电路板，结构简单，LED芯片发出的热量可经导电层直 接传递到基板上散热，缩短了热量传递路径，便于散热，光敏单元形成凹状结构， 使反射层也形成凹状结构，可以收集LED芯片的侧面出光，提高出光率。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

一种新型LED光源模组，包括LED芯片、导电层和基板，还包括透镜、反射 层和光敏单元，所述的透镜和基板形成封闭盒体，反射层设于LED芯片和光敏单 元的表面，LED芯片和光敏单元交替布置于导电层上，导电层位于基板的上表面。

上述的透镜是圆弧形，为透明材料，在光源模组顶部设有多个，采用榫卯结 构与基板连接。

上述的反射层高反射率镀层，通过真空蒸镀或者真空溅射形成的高反射率银 膜或者铝膜。

上述的LED芯片为高压覆晶LED芯片。

上述的光敏单元形成凹状结构。

上述的基板为铝基板。

本实用新型至少具有如下技术效果或优点：

通过基板和透镜模块构成一个封闭盒体，并将LED芯片直接设置在导电层 上，无需引线框架及电路板，结构简单，LED芯片发出的热量可经导电层直接传 递到基板上散热，缩短了热量传递路径，便于散热，光敏单元形成凹状结构，使 反射层也形成凹状结构，可以收集LED芯片的侧面出光，提高出光率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实 施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描 述中的附图仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在 不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施的结构示意图。

图1，1为透镜，2为反射层，3为LED芯片，4为光敏单元，5为导电层，6 为基板。

具体实施方式

为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式 对上述技术方案进行详细的说明。

实施例1

如图1所示，一种新型LED光源模组，包括LED芯片3、导电层5和基板6， 还包括透镜1、反射层2和光敏单元4，所述的透镜1和基板6形成封闭盒体， 反射层2设于LED芯片3和光敏单元4的表面，LED芯片3和光敏单元4交替布 置于导电层5上，导电层5位于基板6的上表面。

其中在实际应用中，所述的透镜1是圆弧形，为透明材料，在光源模组顶部 设有多个，采用榫卯结构与基板6连接，每个透镜单元对应一颗LED发光芯片， 能将LED发光芯片发出的蓝光最大程度提取出来。

其中在实际应用中，所述的反射层2高反射率镀层，通过真空蒸镀或者真空 溅射形成的高反射率银膜或者铝膜，使得LED光源模组具有更高的光提取效率。

其中在实际应用中，所述的LED芯片3为高压覆晶LED芯片，该芯片可靠性 高，导电面积大，内阻小，封装工艺简单。

其中在实际应用中，所述的光敏单元4形成凹状结构，使反射层也形成凹状 结构，可以收集LED芯片的侧面出光，提高出光率。

其中在实际应用中，所述的基板6为铝基板，铝基板散热性能良好，使得各 LED芯片之间散热均匀，提高LED芯片的使用寿命。

使用时采用芯片级覆晶LED共晶焊接工艺将光源模组焊接于待安装的日光 灯、筒灯、球泡灯等即可。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形 式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实 用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当 可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡 是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例 所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。