[实用新型]一种用于8毫米宽度SMD料带的旋接装配式的SMD料盘及SMD外包装

权利要求书

1.一种用于8毫米宽度SMD料带的旋接装配式的SMD料盘，其特征在于包括宽度为8毫米正公差的轴心和位于轴心两侧的两个圆形侧片，圆形侧片的规格为15-21英寸，所述轴心具有宽度为8毫米正公差的外环和内环，外环上设有一个卡料口，所述外环和内环通过垂直于或接近垂直于轴心中轴线的距离外环和内环的一个侧面0-2毫米的数个处于同一水平面的第一平台连接，所述第一平台上向外环和内环的另一个侧面设有旋转扣紧牙机构，所述旋转扣紧牙机构沿同一方向封闭，且旋转扣紧牙机构下设有一条牙槽，所述的轴心还具有距离外环和内环的另一个侧面0-2毫米的数个处于同一水平面上的第二平台连接外环和内环，所述第二平台的数量与第一平台的数量相等，第一平台与第二平台间隔设置，所述第二平台上设有旋转扣紧牙机构，所述旋转扣紧牙机构沿同一方向封闭，且旋转扣紧牙机构下设有一条牙槽，所述第二平台上的旋转扣紧牙机构与第一平台上的旋转扣紧牙机构的凸出方向相反，所述两个侧片上均设有对应于旋转扣紧牙机构的旋转扣紧牙套机构，旋转扣紧牙套机构可旋入旋转扣紧牙机构，所述第一平台与第二平台在旋转扣紧牙套机构旋入扣紧牙机构的旋入处设有一个方向相对的弧形的槽，所述弧形的半径，略大于所述的侧片上所设的旋转扣紧牙套机构的半径，小于轴心内环和外环的半径差。

2.根据权利要求1所述的一种用于8毫米宽度SMD料带的旋接装配式的SMD料盘，其特征在于：所述第一平台与第二平台平行设置，且第一平台与第二平台具有高度差。

3.根据权利要求2所述的一种用于8毫米宽度SMD料带的旋接装配式的SMD料盘，其特征在于：第一平台与第二平台的高度差为5.5±1.5毫米。

4.根据权利要求1所述的一种用于8毫米宽度SMD料带的旋接装配式的SMD料盘，其特征在于：所述弧形的槽与牙槽之间具有加强结构，所述加强结构为弧形的槽靠近牙槽处所述的弧形全体或部分以一段或多段直线或折线拟合和/或牙槽与弧形的槽的距离大于设定的距离。

5.根据权利要求1-4任一所述的一种用于8毫米宽度SMD料带的旋接装配式的SMD料盘，其特征在于：所述圆形侧片具有外环部和内环部，外环部和内环部之间以辐条或幅片连接，辐条/幅片之间留有空隙，所述轴心上的卡料口设于任一所述空隙处。

6.一种用于8毫米宽度SMD料带的旋接装配式的SMD料盘，包括轴心和位于轴心两侧的两个圆形侧片，其特征是：所述轴心宽度为8毫米正公差，所述圆形侧片的规格为15-21英寸，两个侧片的其中之一与轴心一体成型，两个侧片的另一个其中之一与轴心活动连接，所述轴心具有宽度为8毫米正公差的外环和内环，外环上设有一个卡料口，所述外环和内环通过垂直于或接近垂直于轴心中轴线的距离外环和内环的一个侧面0-2毫米的数个处于同一水平面的第一平台连接，所述第一平台上向外环和内环的另一个侧面设有旋转扣紧牙机构，所述旋转扣紧牙机构沿同一方向封闭，且旋转扣紧牙机构下设有一条牙槽，所述活动连接的侧片上设有对应于旋转扣紧牙机构的旋转扣紧牙套机构，旋转扣紧牙套机构可旋入旋转扣紧牙机构。

7.根据权利要求6所述的一种用于8毫米宽度SMD料带的旋接装配式的SMD料盘，其特征在于：所述圆形侧片具有外环部和内环部，外环部和内环部之间以辐条或幅片连接，辐条/幅片之间留有空隙，所述轴心上的卡料口设于任一所述空隙处。

8.根据权利要求7所述的一种用于8毫米宽度SMD料带的旋接装配式的SMD料盘，其特征在于：所述一体成型方法采用注塑一体成型、粘接一体成型、超声波焊接一体成型之一。

9.一种使用8毫米料带装载的SMD物料的SMD外包装，其特征是：其外包装使用权利要求1-8所述的旋接装配式的SMD料盘。