[实用新型]一种柔性电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，尤其涉及一种柔性电路板。

背景技术

通常情况下，柔性电路板可作为显示面板与其他电路板或其他电子元器件 的连接载体，此外，还可以作为电子元器件的支撑体。

图1为现有技术提供的柔性电路板的结构示意图。如图1所示，该柔性电 路板包括金手指区域1和主体区域2，其中，金手指区域1包括第一基材11和 设置在第一基材之上的金手指12，主体区域2包括第二基材21，以及设置在第 二基材21之上的第一导电线路层22，且所述第一导电线路层22与金手指12电 连接。其中，金手指12用以与显示面板上设置的对应结构(例如，显示面板上 设置的焊盘)电连接，其中，柔性电路板的第一基材11可以为聚对苯二甲酸乙 二醇酯或者聚酰亚胺等有机物材料。

图2A为现有技术提供的与柔性电路板的金手指电连接的显示面板的结构示 意图。如图2A所示，显示面板包括显示区域(图2A中未示出)和周边区域3， 该周边区域3上设置有与柔性电路板的金手指12对应的多个焊盘31，该多个焊 盘设置在第三基材32上，且该第三基材可以为玻璃等无机物材料。图2B为现 有技术提供的柔性电路板的金手指与显示面板的焊盘电连接的对应关系。如图 2B所示，柔性电路板上的多个金手指12与显示面板上的多个焊盘31通过导电 胶(图2B中未示出)电连接。

柔性电路板的金手指区域1的金手指12与显示面板的周边区域3的焊盘31 通过导电胶4电连接。连接过程为：首先在显示面板周边区域3的焊盘31上涂 覆导电胶4，之后通过电荷耦合元件(ChargeCoupledDevice，CCD)对多个金 手指12分别与对应的焊盘31进行对位，然后将经过对位的柔性电路板压合至 涂覆有导电胶4的显示面板上，再者通过热刀头对柔性电路板的第一基材11进 行热压，用以加快导电胶的固化。

图3为现有技术提供的通过热刀头热压后的柔性电路板与显示面板的主视 结构示意图。如图3所示，现有技术存在的技术问题是：在通过热刀头对柔性 电路板的第一基材进行热压的过程中，柔性电路板的第一基材11在受热过程中 出现热收缩现象，显示面板的第三基材32在受热过程中出现热膨胀现象，因而 导致柔性电路板的金手指12与显示面板的焊盘31对位不准，使得柔性电路板 与显示面板的压合良率很低，造成柔性电路板与显示面板无法正常工作。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种柔性电路板，能够解决热刀头热压过程中 由于柔性电路板第一基材的热收缩和显示面板的第三基材的热膨胀造成的金手 指和焊盘对位不准问题。

为达此目的，本实用新型提出了一种柔性电路板：

所述柔性电路板包括金手指区域和主体区域；其中，

所述金手指区域包括第一基材以及设置在所述第一基材之上的金手指，且 所述第一基材远离所述金手指一侧上设置有形状记忆合金材料；

所述主体区域包括第二基材，以及设置在所述第二基材上的第一导电线路 层，且所述第一导电线路层与所述金手指电连接。

进一步地，所述形状记忆合金材料为形状记忆合金薄膜。

进一步地，所述形状记忆合金薄膜通过胶材与柔性电路板的第一基材连接。

进一步地，所述形状记忆合金材料通过电镀的方式设置在柔性电路板的第 一基材之上。

进一步地，所述形状记忆合金材料设置为至少一条带状结构。

进一步地，所述形状记忆合金材料的长度为0.3～1cm。

进一步地，所述金手指的宽度为5～100μm，且相邻金手指之间的间距为5～ 100μm。

进一步地，所述形状记忆合金材料包括具有单程记忆效应或双程记忆效应 的形状记忆合金材料。

进一步地，所述第一基材和第二基材为一体结构。

本实用新型实施例提供的柔性电路板，通过在柔性电路板金手指区域的第 一基材远离金手指的一侧上设置形状记忆合金材料，解决了在热刀头热压热压 过程中由于第一基材热收缩以及第三基材热膨胀造成的金手指与显示面板上的 焊盘对位不准的问题。

附图说明