[实用新型]电饭煲发热体安装结构有效
申请号: | 201620020355.1 | 申请日: | 2016-01-11 |
公开(公告)号: | CN205306789U | 公开(公告)日: | 2016-06-15 |
发明(设计)人: | 何志雄 | 申请(专利权)人: | 何志雄 |
主分类号: | A47J36/24 | 分类号: | A47J36/24 |
代理公司: | 佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙) 44293 | 代理人: | 卢志文 |
地址: | 528300 广东省佛山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电饭煲 发热 安装 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种电饭锅,特别是一种电饭煲发热体安装结构。
背景技术
现有电饭煲类种的较多,如:微型电饭煲,即:迷你电饭煲,其发热体多为采用PTC发热,结构包括外锅、中层、内胆、导热托盘、PTC发热体和主温控,外锅内设置有中层,中层内设置有中层腔,导热托盘设置在中层腔的下部,内胆设置在中层腔内并置于导热托盘上,PTC发热体包括导热外壳和PTC发热件,导热外壳上设置有安装槽,PTC发热件固定在安装槽内,导热外壳设置在导热托盘底壁,且导热外壳与导热托盘之间设置有导热硅脂层,导热托盘上设置有主温控通孔,主温控穿过所述主温控通孔,以便通过主温控与内胆底壁接触,以实时监测内胆底壁温度。然而,上述传统结构的微型电饭煲,仍存在以下不足之处:(1)由于导热外壳与导热托盘之间设置有导热硅脂层,而主温控穿过导热外壳再延伸入导热托盘的主温控通孔,安装时导热硅脂层容易粘到主温控通孔并粘到主温控上,从而影响主温控的准确监测;而且,在电饭煲使用一段时间后,导热硅脂也容易老化松脱,容易进入主温控通孔从而影响主温控的温度监测。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术存在的不足,而提供一种结构简单、合理,实施容易,有效防止导热硅脂影响主温控的电饭煲发热体安装结构。
本实用新型的目的是这样实现的:
电饭煲发热体安装结构,包括外锅、中层、内胆、导热托盘和PTC发热体,外锅内设置有中层,中层内设置有中层腔,导热托盘设置在中层腔的下部,内胆设置在中层腔内并置于导热托盘上,PTC发热体包括导热外壳和PTC发热件,导热外壳上设置有安装槽,PTC发热件固定在安装槽内,导热外壳设置在导热托盘底壁,且导热外壳与导热托盘之间设置有导热硅脂层,其特征是,还包括有主温控组件,所述导热托盘上设置有主温控通孔,主温控组件穿过所述主温控通孔,主温控组件与导热托盘之间设置有密封圈;此款电饭煲发热体安装结构,通过在主温控组件与导热托盘之间增设密封圈,防止导热硅脂进入主温控通孔而影响主温控的温度监测,而且,其结构简单、合理,实施容易。
本实用新型的目的还可以采用以下技术措施解决:
作为更优选之方案,所述主温控组件包括主温控及其安装座,主温控设置在安装座上,且主温控的上部穿过主温控通孔,安装座连接在导热托盘的主温控通孔位置,且安装座与导热托盘之间设置有所述密封圈;通过将主温控设置在安装座上,并利用安装座与导热托盘之间的密封圈,阻止导热硅脂进入温控通孔并粘到主温控上,从而影响主温控的正常工作。
作为更优选之方案,所述主温控通孔的下部开口边缘所在的导热托盘底壁设置有嵌入槽,安装座的上部开口伸延入嵌入槽,密封圈套置在安装座的上部开口侧壁并置于嵌入槽内,密封圈与嵌入槽内壁相抵;嵌入槽既有利于密封圈的稳定安装,又可进一步防止导热硅脂进入主温控通孔。
作为更具体的方案,所述导热外壳对应主温控通孔位置设置有通孔,安装座下部穿过导热外壳的通孔并伸延出中层底壁,方便安装座的安装和固定。
所述安装座的下部通过连接件固定在中层底壁;也就是说,安装座通过连接件固定在中层底壁。
作为更具体的方案,所述安装座呈“凸”字形,主温控设置在“凸”字形的安装座上部,安装座的下部两侧设置有连接支耳,连接件将支耳固定在中层底壁;这种“凸”字形的安装座设计,而且,“凸”字形的顶部容易插入主温控通孔内,有利于主温控的安装和密封效果更好;“凸”字形的宽阔下部,则有利于安装座的安装和固定。
所述密封圈由嵌入槽向下延伸出导热外壳的通孔、且密封圈紧贴安装座外侧壁;也就是说,密封圈的厚度增大,提高阻挡导热硅脂的面积。
所述安装座底壁开有导线孔,使导线容易通过导线孔进入。
所述主温控是温控器和/或温度传感器;温控器可作为温控开关,而温度传感器则作为采集温度数据的感温探头,适用于电脑型的电饭煲。
本实用新型的有益效果如下:
(1)此款电饭煲发热体安装结构,通过在主温控组件与导热托盘之间增设密封圈,防止导热硅脂进入主温控通孔而影响主温控的温度监测,而且,其结构简单、合理,实施容易。
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