[实用新型]一种用于电容器导针的无毛刺加工装置有效
申请号: | 201620016206.8 | 申请日: | 2016-01-07 |
公开(公告)号: | CN205303206U | 公开(公告)日: | 2016-06-08 |
发明(设计)人: | 燕勇 | 申请(专利权)人: | 深圳市金联富电子科技有限公司 |
主分类号: | H01G13/00 | 分类号: | H01G13/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 电容器 毛刺 加工 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及电容器导针技术领域,尤其涉及一种用于电容器导针的无 毛刺加工装置。
背景技术
铝线与其它金属相比,有较好的导电性和延展性,在电子类产品中被大量 使用,尤其是在电容器导针方面使用会更多,为了与电容器的阳极簿和阴极簿 方便钉接,导针制造过程中需把铝线与CP线(纯铜镀锡线)焊接后打扁(打扁 部如图1中1处所示),铝线打扁到与铝簿钉接要求的厚度,再把压延后多余部 份切除,由于压延厚度通常只有0.25mm,切除多余部份时通常采用的方式为从 上往下切,刀片从上往下切时,由于铝的延展性较好,打扁部的上边会产生园 角,而下边则会产生毛刺2(如图2所示),毛刺就会造成电解电容器短路、断 路、漏电等不良。
实用新型内容
本实用新型提供了一种能够有效清除打扁后的导针上的毛刺的无毛刺加工 装置。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种用于电容器导针的无毛刺加工装置,包括上压块、与所述上压块相对 设置的下压块、对称设置于所述上压块两侧的上切刀、以及对称设置于所述下 压块两侧下切刀,所述上切刀与所述下切刀的刀锋上下对齐设置。
其中,所述上压块和所述下压块分别与用于驱动上压块和下压块将无毛刺 导针的一端打扁并压紧的第一驱动装置相连接。
其中,所述上切刀与用于切除打扁部边缘废料的第二驱动装置相连接。
其中,所述下切刀与用于切除压扁部边缘废料的第三驱动装置相连接。
其中,所述第二驱动装置驱动所述上切刀向下切除打扁部边缘废料的切削 深度大于所述打扁部边缘废料厚度的三分之二。
其中,所述第三驱动装置驱动所述下切刀向上切除打扁部边缘废料的切削 深度大于所述打扁部边缘废料厚度的三分之二。
其中,所述上压块的下底面凹设有第一凹槽,所述第一凹槽的根部设置有 第一圆角。
其中,所述下压块的上表面凹设有第二凹槽,所述第二凹槽的根部设置有 第二圆角。
其中,所述第一凹槽与所述第二凹槽上下对齐且结构相同。
本实用新型的有益效果:本实用新型包括上压块、与所述上压块相对设置 的下压块、对称设置于所述上压块两侧的上切刀、以及对称设置于所述下压块 两侧下切刀,所述上切刀与所述下切刀的刀锋上下对齐设置。此结构设计,能 够通过上压块和下压块对导针的打扁部进行打扁压紧,同时通过上切到及下切 刀的上下切屑,有效消除打扁部边缘的废料且不会产生毛刺。
附图说明
图1是本实用新型一种电容器导针的结构示意图。
图2是图1中现有技术下电容器导针的打扁部AA处的截面图。
图3是本实用新型一种用于电容器导针的无毛刺加工装置的结构示意图。
图4是图3中加工后的电容器导针的打扁部的截面图。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
如附图3所示,该无毛刺加工装置包括上压块3、与所述上压块3相对设置 的下压块4、对称设置于所述上压块3两侧的上切刀5、以及对称设置于所述下 压块4两侧下切刀6,所述上切刀5与所述下切刀6的刀锋上下对齐设置。
进一步优选的,所述上压块3和所述下压块4分别与用于驱动上压块3和 下压块4将无毛刺导针的一端打扁并压紧的第一驱动装置相连接,所述上切刀5 与用于切除打扁部边缘废料的第二驱动装置相连接,所述下切刀6与用于切除 压扁部边缘废料的第三驱动装置相连接,所述第二驱动装置驱动所述上切刀5 向下切除打扁部边缘废料的切削深度大于所述打扁部边缘废料厚度的三分之 二,所述第三驱动装置驱动所述下切刀6向上切除打扁部边缘废料的切削深度 大于所述打扁部边缘废料厚度的三分之二,所述上压块3的下底面凹设有第一 凹槽,所述第一凹槽的根部设置有第一圆角,所述下压块4的上表面凹设有第 二凹槽,所述第二凹槽的根部设置有第二圆角,所述第一凹槽与所述第二凹槽 上下对齐且结构相同。
采用上述结构设计的无毛刺加工装置能够通过上、下切刀的作用,将打扁 后的打扁部的毛刺有效清除,清除毛刺后的打扁部7如图4所示。
以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解 释本实用新型的原理,而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。 基于此处的解释,本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实 用新型的其它具体实施方式,这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。
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