[实用新型]一种LED发光灯丝及LED灯丝球泡灯有效
申请号: | 201620013863.7 | 申请日: | 2016-01-07 |
公开(公告)号: | CN205350910U | 公开(公告)日: | 2016-06-29 |
发明(设计)人: | 李阳;曾小青;马正红;许洪强;吕旗伟 | 申请(专利权)人: | 浙江阳光美加照明有限公司 |
主分类号: | F21K9/232 | 分类号: | F21K9/232;F21K9/238;F21V19/00;F21V23/00;F21V9/10;F21Y115/10 |
代理公司: | 宁波奥圣专利代理事务所(普通合伙) 33226 | 代理人: | 周珏 |
地址: | 312300 浙江省绍*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 发光 灯丝 球泡灯 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯丝灯,尤其是涉及一种LED发光灯丝及LED灯丝球泡灯。
背景技术
LED灯丝灯越来越受到人们的青睐,特别是在欧美地区。与传统的白炽灯比较,LED灯丝灯的差别主要体现在发光灯丝结构和驱动电源上,用LED灯丝替代白炽灯的钨丝,一般需要增加LED灯丝工作的驱动电源,而白炽灯的钨丝工作不需要驱动电源,直接使用市电供电点亮。LED灯丝结构主要是在条形基板上粘接和串联许多LED芯片形成高压集成芯片,一般电压在70~80V左右,将条形基板和LED芯片用荧光胶包覆起来形成白光,然而由于LED芯片一般在直流下工作,因此需要驱动电源将市电转换成直流电。
在以往的技术中,LED灯丝有多种结构,根据条形基板材料的不同,有金属基板如铜基板、铝基板、铁基板等,透明非金属基板如蓝宝石基板、透明陶瓷基板、玻璃基板等,半透明非金属基板如半透明陶瓷基板等;根据荧光粉的包覆不同,有全包和半包之分。
条形LED灯丝的两端有金属电极,每个金属电极的一端连接LED芯片,另一端连接其它条形LED灯丝的金属电极或驱动电源。在现有的LED灯丝球泡灯中,多条(即两条或两条以上)LED灯丝串联或串并联安装在芯柱的支架上,这种连接一般需要焊接,焊点很多,安装很不方便,难以适应自动化生产。
发明内容
本实用新型所要解决的第一个技术问题是提供一种结构简单,且可折弯、扭转的LED发光灯丝。
本实用新型所要解决的第二个技术问题是提供一种LED灯丝球泡灯,其所使用的LED发光灯丝在装配时只有两个焊点,大大简化了LED发光灯丝与驱动电源的连接,有利于自动化生产。
本实用新型解决上述第一个技术问题所采用的技术方案为:一种LED发光灯丝,其特征在于由多段次灯丝通过导电软连接件串联或串并联电连接组成,位于端部的所述的次灯丝未与其它所述的次灯丝电连接的一端为自由端用于与外部的驱动电源电连接。
所述的次灯丝包括硬基板、一颗安装于所述的硬基板上的LED芯片或多颗均匀安装于所述的硬基板上的LED芯片,以及包覆于所述的硬基板和所述的LED芯片的外周、用于吸收所述的LED芯片发光的光并转换成其它颜色的光的荧光物质,所述的硬基板的第一端预留有第一导电件安装空间,所述的硬基板的第二端预留有第二导电件安装空间,一个所述的导电软连接件的一端作为第二导电端头插入相邻两段所述的次灯丝中的其中一段所述的次灯丝中的所述的第二导电件安装空间内,且这个所述的导电软连接件的另一端作为第一导电端头插入另一段所述的次灯丝中的所述的第一导电件安装空间内,使相邻两段所述的次灯丝通过这个所述的导电软连接件电连接,位于首端的所述的次灯丝中的所述的第一导电件安装空间内设置有用于与外部的驱动电源电连接的第一金属电极并作为第一导电端头,位于末端的所述的次灯丝中的所述的第二导电件安装空间内设置有用于与外部的驱动电源电连接的第二金属电极并作为第二导电端头。在此,相邻两段次灯丝通过导电软连接件电连接,可折弯、扭转,位于端部的次灯丝分别与驱动电源电连接,形成一个通路。
所述的LED芯片的两个电极为V型电极,所述的LED芯片采用正装方式粘接在所述的硬基板上,一段所述的次灯丝中仅有一颗所述的LED芯片时所述的LED芯片的一个电极通过金属导线与该段所述的次灯丝中的所述的第一导电端头电连接,且所述的LED芯片的另一个电极通过金属导线与该段所述的次灯丝中的所述的第二导电端头电连接;一段所述的次灯丝中有多颗所述的LED芯片时相邻两颗所述的LED芯片中的其中一颗所述的LED芯片的一个电极与另一颗所述的LED芯片的一个电极之间通过金属导线串联电连接,且位于首端的所述的LED芯片的另一个电极通过金属导线与该段所述的次灯丝中的所述的第一导电端头电连接,位于末端的所述的LED芯片的另一个电极通过金属导线与该段所述的次灯丝中的所述的第二导电端头电连接。
所述的LED芯片的两个电极为V型电极,所述的LED芯片采用倒装方式焊接在所述的硬基板上,所述的LED芯片的两个电极与所述的硬基板的线路层焊接,一段所述的次灯丝中有多颗所述的LED芯片时所述的LED芯片的两个电极与所述的硬基板的线路层焊接后使得该段所述的次灯丝中的所有所述的LED芯片串联电连接,所述的硬基板的线路层与其所在的所述的次灯丝中的所述的第一导电端头和所述的第二导电端头电连接。
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