[实用新型]一种生瓷通孔的金属化浆料印刷装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及生瓷通孔填浆加工领域，尤其是一种生瓷通孔的金属化浆料印刷装 置，可以用于多层共烧陶瓷外壳加工过程中通孔的金属浆料印刷。

背景技术

多层共烧陶瓷外壳为保证层间互联，往往通过采用生瓷通孔金属化浆料印刷工艺从 而保证层间电路相通，而随着陶瓷外壳小型化、薄形化、轻量化带来的布线密度增加， 以及电性能要求的提升，通孔金属化浆料印刷工艺是陶瓷外壳生产关键工艺之一，生瓷 通孔金属化浆料印刷的质量往往直接决定了陶瓷外壳生产的成品率。

传统的金属化浆料印刷采用多孔陶瓷作金属浆料抽吸，并用透气纸张吸附多余浆 料，真空吸力小，容易产生印刷入生瓷通孔中的金属浆料不能通孔，造成生瓷通孔的孔 壁有金属浆料堆积在上部孔壁、底部部分区域有不完整覆盖形成通路电阻局部变大、断 路，甚至有通孔中金属浆料将整个孔堵塞的现象。中国专利201410388110公开了一种 将金属浆料填入生瓷通孔的填充方式及装置，该方法虽然无需填孔掩模板，降低了成本， 但不能解决生瓷膜厚度大的通孔印刷的完整性、堵塞以及生瓷背面容易出现浆料扩散过 大而导致质量差和成品率低的问题。

发明内容

发明目的：为解决上述问题，本实用新型提出一种生瓷通孔的金属化浆料印刷装置 该装置能够解决在生瓷通孔填浆工作中透气纸张、多孔陶瓷结构空气阻力大及控制通孔 图案扩散的问题，提高生瓷通孔产品的质量和生产效率。

技术方案：为实现上述技术效果，本实用新型采用的技术方案为：一种生瓷通孔的 金属化浆料印刷装置，用于生瓷膜片6的通孔金属化填浆，包括箱体1和印刷网7，箱 体1内部形成空腔1-1，侧面开有抽气口1-4，抽气口1-4与抽气设备相连，在空腔1-1 内形成负压；箱体1顶部固定有透气板5,透气板5上表面的高度低于箱体1上表面，透 气板5上表面与箱体1上表面之间的高度空间作为生瓷膜片6的厚度空间；透气板5上 分布有与空腔1-1贯通的透气孔，透气孔的上端口直径小于下端口直径，透气孔下端口 朝向空腔1-1，透气孔上端口紧贴生瓷膜片6；生瓷膜片6上方覆盖有印刷网7。

优选的，所述透气板5包括下透气板5-1和上透气板5-2，下透气板5-1底部紧贴 空腔1-1，上透气板5-2顶部紧贴生瓷膜片6；上、下透气板上均设有透气孔，下透气 板5-1上的透气孔直径大于上透气板5-2透气孔直径。

优选的，透气板5与箱体1之间通过透气板定位销孔1-3、透气板定位销3和定位 销固定架4连接；定位销固定架4上开有定位销固定槽，定位销固定槽为平底槽；透气 板定位销3从下至上穿过透气板定位销孔1-3，透气板定位销3底部卡入定位销固定槽 固定。

优选的，箱体1顶部和透气板5边沿上还设有生瓷膜片定位孔1-2和生瓷膜片定位 销2；生瓷膜片定位销2从生瓷膜片定位孔1-2中伸出并高于透气板5上表面，作为生 瓷膜片6前、后、左、右四个侧面的固定销；生瓷膜片定位销2可沿生瓷膜片定位孔1-2 轴线方向移动。

有益效果：本实用新型与现有技术相比具有以下优点：

1、本实用新型的透气板透气孔设计成口径上小下大的喇叭口型，增加了抽力，使 浆料能更好的渗入生瓷片导通孔，防止通孔金属化印刷工艺出现断层及浆料堆积现象；

2、本实用新型采用透气板定位结构和生瓷膜片定位结构，一方面保证透气板与敞 口的定位，另一方面确保生瓷膜片与透气板的定位，提高了印刷过程中的定位精度；

3、本实用新型采用的生瓷膜片定位结构可上下调整，适用于厚度不同的生瓷膜片 的印刷需求。

附图说明

图1为实施例的立体结构图；

图2为实施例的剖视图；

图3为实施例中定位结构的剖视图；

图4为实施例中透气板俯视图；

图5为透气板的另一种结构图；

图6为通孔印刷效果图。

图中：1、箱体，1-1、空腔，1-2、生瓷膜片定位孔，1-3、透气板定位销孔，1-4、 抽气口，2、生瓷膜片定位销，3、透气板定位销，4、定位销固定架，5、透气板，5-1、 下透气板，5-2、上透气板，6、生瓷膜片，7、印刷网，8、刮板，9、金属浆料。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作更进一步的说明。