[发明专利]一种可精细调频的同轴谐振腔体结构及调频方法有效
申请号: | 201611270698.4 | 申请日: | 2016-12-30 |
公开(公告)号: | CN108270056B | 公开(公告)日: | 2020-03-17 |
发明(设计)人: | 耿志辉;顾伟;徐寿喜;候筱琬;刘高峰 | 申请(专利权)人: | 中国科学院电子学研究所 |
主分类号: | H01P1/202 | 分类号: | H01P1/202;H01P1/207 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 100190 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 精细 调频 同轴 谐振腔 结构 方法 | ||
1.一种可精细调频的同轴谐振腔体结构,该同轴谐振腔体结构包括谐振腔体(1)、中心轴(2)、介质支撑窗片(3)和介质固定支撑环(4),其中介质支撑窗片(3)和介质固定支撑环(4)用以支撑中心轴(2),使中心轴(2)能够在谐振腔体(1)内沿轴向移动,其特征在于,
半径渐变的中心轴(2)中间部分为渐变段,前后两端为具有一定长度的第一支撑均匀段(6)和第二支撑均匀段(7),半径渐变的中心轴(2)在介质支撑窗片(3)和介质固定支撑环(4)的支撑下,可以在谐振腔体(1)内沿轴向在一定范围内移动,可实现谐振腔体内谐振频率的精细调节。
2.根据权利要求1所述的可精细调频的同轴谐振腔体结构,其特征在于,所述谐振腔体(1)和所述中心轴(2)均为高频损耗小的金属材料,该高频损耗小的金属材料为铝或铜。
3.根据权利要求1所述的可精细调频的同轴谐振腔体结构,其特征在于,所述介质支撑窗片(3)选用微波损耗小且具有一定强度的介质材料,该微波损耗小且具有一定强度的介质材料为蓝宝石材料、金刚石、石英或氧化铝。
4.根据权利要求3所述的可精细调频的同轴谐振腔体结构,其特征在于,所述介质支撑窗片(3)是通过热缩固定方法来精确固定,具体包括:
通过加温的方法,使谐振腔体结构的输出段的内径膨胀,将介质支撑窗片滑配放置于适当位置;以及
待金属材料恢复常温状态后,介质支撑窗片将固定在谐振腔的输出段内。
5.根据权利要求1所述的可精细调频的同轴谐振腔体结构,其特征在于,该同轴谐振腔体结构还包括输出段(5),输出段(5)为均匀输出波导段,工作模式从该波导段输出,用以连接其它部件,以开展相关的测试。
6.根据权利要求1所述的可精细调频的同轴谐振腔体结构,其特征在于,该同轴谐振腔体结构还包括腔体耦合孔阵列(8),腔体耦合孔阵列(8)为同轴谐振腔体的馈入窗口,微波能量束通过该腔体耦合孔阵列,耦合进入同轴谐振腔体内,在谐振腔体内激励起所需要的模式。
7.一种用于权利要求1-6中任一项所述的可精细调频的同轴谐振腔体结构的调频方法,其特征在于,该方法包括:
轴向移动半径渐变的中心轴,调节中心轴在谐振腔体内的平均半径Rb,进而精细改变谐振腔体内Rb/Ra的比值,Ra为谐振腔体的腔体半径,实现谐振腔体内谐振频率的精细调节。
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