[发明专利]基于COMSOL温度模型模拟计算激光加工与焊接过程中温度场的方法在审
申请号: | 201611268954.6 | 申请日: | 2016-12-31 |
公开(公告)号: | CN107301261A | 公开(公告)日: | 2017-10-27 |
发明(设计)人: | 刘曰利;洪习何;程娜;陈韬 | 申请(专利权)人: | 武汉博联特科技有限公司 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 武汉今天智汇专利代理事务所(普通合伙)42228 | 代理人: | 严超 |
地址: | 430074 湖北省武汉市东湖开发区光*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 comsol 温度 模型 模拟 计算 激光 加工 焊接 过程 温度场 方法 | ||
1.基于COMSOL温度模型模拟计算激光加工与焊接过程中温度场的方法,其特征在于,包括如下步骤:
1)使用COMSOL软件建立瞬态温度场模型;
2)引入激光光源;
3)建立所处理材料的几何体物理模型,并赋予模型对应的材料属性;
4)设置模型初始和边界热源条件;
5)划分网格并计算。
2.根据权利要求1所述基于COMSOL温度模型模拟计算激光加工与焊接过程中温度场的方法,其特征在于:所述步骤1)的瞬态温度场模型为三维激光加热温度场模型。
3.根据权利要求1所述基于COMSOL对激光焊接过程中温度场模拟计算的方法,其特征在于,步骤2)通过加载高斯热源模型来引入激光光源,热源半径为1-3.5 mm、激光功率为1-5 kW,可实现对不同能量密度激光光源的模拟。
4.根据权利要求1所述基于COMSOL对激光焊接过程中温度场模拟计算的方法,其特征在于,步骤3)设定金属材料为铜,聚合物材料为环氧玻璃层压板,其中金属材料铜的规格为10~50 mm×10~50 mm×0.1~1.5 mm,聚合物环氧玻璃布层压板的规格为10~50 mm×10~50 mm×0.1~1.5 mm;定义材料的物性参数,每种材料的物性参数包括常压热容、密度和导热系数。
5.根据权利要求1所述基于COMSOL对激光焊接过程中温度场模拟计算的方法,其特征在于,步骤4)设定金属和聚合物形成联合体,且激光直接照射时,整个工件都与环境热绝缘,工件上下两部分之间是固体传热。
6.根据权利要求1所述基于COMSOL对激光焊接过程中温度场模拟计算的方法,其特征在于,步骤5)根据选取材料的规格,为了达到求解的精度,要求单元尺寸为光斑大小的1/4-1/5,根据模型的类型,选择网格划分的方式为扫掠;设置计算总时长为0.2-1 s,步长为0.001-0.01 s。
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