[发明专利]功率控制方法及装置

说明书

一种功率控制方法及装置，所述方法包括以下步骤：获取被控对象的实测温度；比较所述实测温度与额定温度，并且响应于所述实测温度从低于额定温度升至高于所述额定温度，或者所述实测温度从高于所述额定温度降至低于所述额定温度，清零对温度误差值进行累计获得的累计温度误差值，其中，所述温度误差值为所述额定温度与所述实测温度的差值；基于所述温度误差值和当前时刻的累计温度误差值，确定所述被控对象的输入功率上限值；基于所述输入功率上限值控制提供至所述被控对象的功率。本发明方案可以使被控被控对象的温度更快地稳定在额定温度附近，从而在对该被控对象进行保护的同时使其性能最大化。

技术领域

本发明涉及电子控制领域，尤其是涉及一种功率控制方法及装置。

背景技术

随着手机终端技术的发展，人们对手机的性能要求越来越高，如何有效的平衡手机内部电子器件的性能、功耗及发热情况，已经成为各大芯片厂商、手机厂商面临的关键问题。

目前，在一些温度控制方案中，采用经典的闭环PI控制方案，容易发生温度控制明显滞后，导致电子器件获得能量不足或超出的问题。具体而言，当电子器件温度低于额定温度时，由于累计误差的惯性影响，被分配的功率或能量低于实际可以获得功耗或能量，导致被控对象的性能受到抑制，不能得到及时、充分发挥，无法达到性能最大化；当电子器件的温度超过额定控制温度时，由于累计误差的惯性影响，被分配的功率或能量可能会过多，导致被控对象的温度超出限制温度，致使被控对象由于过热而受损。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种功率控制方法及装置，可以使被控被控对象的温度更快地稳定在额定温度附近，从而在对该被控对象进行保护的同时使其性能最大化。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种功率控制方法，包括以下步骤：获取被控对象的实测温度；比较所述实测温度与额定温度，并且响应于所述实测温度从低于额定温度升至高于所述额定温度，或者所述实测温度从高于所述额定温度降至低于所述额定温度，清零对温度误差值进行累计获得的累计温度误差值，其中，所述温度误差值为所述额定温度与所述实测温度的差值；基于所述温度误差值和当前时刻的累计温度误差值，确定所述被控对象的输入功率上限值；基于所述输入功率上限值控制提供至所述被控对象的功率。

可选的，所述清零对温度误差值进行累计获得的累计温度误差值包括：判断所述累计温度误差值的正负；根据所述累计温度误差值的正负与所述实测温度的升降，清零所述累计温度误差值。

可选的，所述根据所述累计温度误差值的正负与所述实测温度的升降，清零所述累计温度误差值包括：当所述实测温度从低于额定温度升至高于所述额定温度，并且所述累计温度误差值为正值时，清零所述累计温度误差值；或者，当所述实测温度从高于所述额定温度降至低于所述额定温度，并且所述累计温度误差值为负值时，清零所述累计温度误差值。

可选的，所述实测温度是按照预设采样间隔采集得到的。

可选的，依据如下公式确定所述被控对象的输入功率上限值：

其中，u(t)为所述输入功率上限值；e(t)为所述温度误差值；为最近一次清零的采样时刻n后的所述累计温度误差值；k_p为预设的比例增益；k_i为预设的积分系数。

可选的，依据如下公式确定所述被控对象的输入功率上限值：

其中，u(t)为所述输入功率上限值；e(t)为所述温度误差值；为最近一次清零时刻n后的所述累计温度误差值；k_p为预设的比例增益；k_i为预设的积分系数。

可选的，所述被控对象为CPU或者GPU。