[发明专利]一种屏蔽膜测试组件及测试模组

说明书

技术领域

本发明涉及线路板辅助检测技术领域，特别是涉及一种屏蔽膜测试组件及测试模组。

背景技术

由于产品性能的需要，电磁屏蔽膜在电路板中的应用越来越广泛。然而，在现实使用中，屏蔽膜的屏蔽效能测量难度很大。若仅在安装屏蔽膜之前，测量屏蔽膜间隔的两点之间的阻抗，并不能代表安装后屏蔽膜在电路板中的屏蔽效能。

现有的检测屏蔽膜成品的方法如下：利用刮刀挂出屏蔽膜两侧的露铜区，然后剪断其中一个露铜区一侧的地线，形成缺口，然后测量两个露铜区之间的阻抗即可得出屏蔽膜的屏蔽效能。这种方法会对电路板造成不可恢复的硬损伤，并不能作为测量屏蔽膜屏蔽效能的最佳方法。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种屏蔽膜测试组件及测试模组，能够在不损伤电路板的前提下准确地测量屏蔽膜的屏蔽效果。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：提供一种屏蔽膜测试组件，包括：比照测试模组，包括待测屏蔽膜和至少两个接地导体，所述至少两个接地导体分别与所述待测屏蔽膜两端接触；电阻测试电路，包括至少两个测试端，分别耦接所述至少两个接地导体，以测量得到目标电阻。

进一步地，所述比照测试模组包括层叠的基层和绝缘层，所述基层设有至少两个过孔，所述接地导体形成于过孔和所述基层的所述过孔两侧；所述待测屏蔽膜设置于所述绝缘层背对所述基层一侧，两端穿过所述绝缘层分别与不同的所述接地导体接触；所述电阻测试电路的所述测试端接触暴露于所述基层背对所述绝缘层一侧的所述接地导体。

可选地，所述比照测试模组包括层叠的基层和绝缘层，所述接地导体形成于所述基层和所述绝缘层之间；所述待测屏蔽膜设置于所述绝缘层背对所述基层一侧，两端穿过所述绝缘层分别与不同的所述接地导体接触；所述电阻测试电路的所述测试端接触暴露于所述绝缘层的所述接地导体。

进一步地，包括设置于所述基层和所述绝缘层之间的连接导体；所述待测屏蔽膜数量至少为二，且通过所述连接导体端对端串联连接。

其中，所述接地导体是铜层。

其中，所述绝缘层是覆盖膜。

具体地，所述待测屏蔽膜是长方形，所述接地导体与所述待测屏蔽膜接触的宽度与所述长方形一边等长，所述目标电阻大于阈值时，得出所述待测屏蔽膜及接地电阻不及格的结论。

为解决上述技术问题，本发明采用的又一技术方案是：提供一种屏蔽膜测试模组，包括：待测屏蔽膜；至少两个接地导体，所述至少两个接地导体分别与所述待测屏蔽膜两端接触，以作为电阻测试电路的测试点进行目标电阻的测量。

进一步地，所述屏蔽膜测试模组包括层叠的基层和绝缘层，所述基层设有至少两个过孔，所述接地导体形成于过孔和所述基层的所述过孔两侧；所述待测屏蔽膜设置于所述绝缘层背对所述基层一侧，两端穿过所述绝缘层分别与不同的所述接地导体接触；所述电阻测试电路的所述测试端接触暴露于所述基层背对所述绝缘层一侧的所述接地导体。

可选地，所述屏蔽膜测试模组包括层叠的基层和绝缘层，所述接地导体形成于所述基层和所述绝缘层之间；所述待测屏蔽膜设置于所述绝缘层背对所述基层一侧，两端穿过所述绝缘层分别与不同的所述接地导体接触；所述电阻测试电路的所述测试端接触暴露于所述绝缘层的所述接地导体。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明通过采用比照测试模组，模拟出屏蔽膜在电路板中的安装环境，并进一步采用电阻测试电路测量比照测试模组中的待测屏蔽膜对应的目标电阻，即可得出屏蔽膜在电路板中的屏蔽效果。通过采用这种方法，无需在电路板上进行损坏性修改，同时采用与电路板比照设计的比照测试模组，能够在在不损伤电路板的前提下准确测得其真实的屏蔽效果。

附图说明

图1是本发明屏蔽膜测试组件第一实施例的结构示意图；

图2是本发明屏蔽膜测试模组第一实施例的结构示意图；

图3是本发明屏蔽膜测试组件第二实施例的结构示意图；

图4是本发明屏蔽膜测试模组第二实施例的结构示意图。

具体实施方式

请参阅图1，本发明屏蔽膜测试组件10第一实施例，包括：比照测试模组11和电阻测试电路12。

其中，比照测试模组11包括待测屏蔽膜111和至少两个接地导体112，其中，至少两个接地导体112分别与待测屏蔽膜111两端接触。

其中，待测屏蔽膜111的材质可以为银浆或黑色银膜等，在电路板中主要起屏蔽外界信号干扰的作用。具体地，本发明比照测试模组11是模拟/比照待测屏蔽膜111在电路板中的环境设计的。