[发明专利]一种多点温度监测的液冷式板卡模块有效
申请号: | 201611253781.0 | 申请日: | 2016-12-30 |
公开(公告)号: | CN106714517B | 公开(公告)日: | 2018-08-17 |
发明(设计)人: | 金旸霖;谭伟 | 申请(专利权)人: | 上海航天科工电器研究院有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G01K13/00;G01K1/14 |
代理公司: | 上海蓝迪专利商标事务所(普通合伙) 31215 | 代理人: | 徐筱梅;王骝 |
地址: | 200331 上海市普陀*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多点 温度 监测 液冷式 板卡 模块 | ||
本发明公开了一种多点温度监测的液冷式板卡模块,包括流道盖板、冷板模块、传感器柔性组件、导热胶体、导热铜板、电路板卡;本发明采用冷板模块、传感器柔性组件、导热胶体、导热铜板及电路板卡组合的结构,其中,电路板卡的传感信号插头与传感器柔性组件的传感信号插座插接、电路板卡的数个发热器件与导热铜板的数个凸起及传感器柔性组件的导热节点一一对应,本发明解决了对印制板上的芯片及发热器件实施多点监测及散热的问题,具有结构集成度高、监测点多、散热效果好及通用性强的优点。
技术领域
本发明涉及计算机技术领域印制板芯片的散热,尤其是一种多点温度监测的液冷式板卡模块。
背景技术
现有技术为解决印制板上芯片的散热问题,通常利用液冷板作为散热工具,通过液冷板与印制板上发热的芯片接触,通过热传导将热量带走,存在的问题是,任何一块印制板上芯片的发热功率不一样,在工作过程中如何对每一块芯片的工作温度实时监测是较为复杂的课题,加之印制板上芯片数量较多,尺寸不一,大部分芯片或元器件目前还未具备自带温度监测功能,尤其是一些设置在印制板上的发热器件,如发热管、发热电阻及功率二极管等,如何监测解决印制板上芯片及发热器件的散热问题,是计算机技术迫切需要解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足而提供的一种多点温度监测的液冷式板卡模块,本发明采用流道盖板、冷板模块、传感器柔性组件、导热胶体、导热铜板及电路板卡组合的结构,解决对印制板上的芯片及发热器件实施多点监测及散热的问题,具有结构集成度高、监测点多、散热效果好及通用性强的优点。
实现本发明目的的具体技术方案是:
一种多点温度监测的液冷式板卡模块,其特点包括流道盖板、冷板模块、传感器柔性组件、导热胶体、导热铜板、电路板卡;
所述冷板模块为设有流道、进液口、出液口的模块件,模块外侧边设有起拔器及楔形条;
所述传感器柔性组件为设有传感信号插座的柔性印制板,柔性印制板上设有多个导热节点、且每个导热节点上均设有温度传感器;
所述导热铜板上设有数个凸起;
所述电路板卡为设有对外接口、传感信号插头的印制板,印制板上设有数个发热器件;
所述流道盖板覆盖在冷板模块设有流道的一面并焊接,传感器柔性组件贴合到冷板模块的另一面并灌胶固定,导热胶体、导热铜板依次覆盖在传感器柔性组件上并用螺钉与冷板模块固定,电路板卡扣装于导热铜板上,其中,电路板卡的传感信号插头与传感器柔性组件的传感信号插座插接、电路板卡的数个发热器件与导热铜板的数个凸起及传感器柔性组件的导热节点一一对应,且电路板卡与冷板模块之间螺钉固定。
本发明采用流道盖板、冷板模块、传感器柔性组件、导热胶体、导热铜板及电路板卡组合的结构,解决对印制板上的芯片及发热器件实施多点监测及散热的问题,具有结构集成度高、监测点多、散热效果好及通用性强的优点。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明冷板模块的结构示意图;
图3为图2的仰视图;
图4为本发明传感器柔性组件的结构示意图;
图5为本发明导热胶体的结构示意图;
图6为本发明导热铜板的结构示意图;
图7为本发明电路板卡的结构示意图。
具体实施方式
参阅图1,本发明包括流道盖板1、冷板模块2、传感器柔性组件3、导热胶体4、导热铜板5、电路板卡6;
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