[发明专利]一种热等静压防止焊接部件与包套粘连的方法在审
申请号: | 201611247231.8 | 申请日: | 2016-12-29 |
公开(公告)号: | CN108247191A | 公开(公告)日: | 2018-07-06 |
发明(设计)人: | 金凡亚;谌继明;尹星;王平怀;赵云华;朱明;张平;高翚 | 申请(专利权)人: | 核工业西南物理研究院;成都同创材料表面新技术工程中心 |
主分类号: | B23K20/02 | 分类号: | B23K20/02;B23K20/18;B23K20/24;C23C14/08;C23C14/32;C23C14/02 |
代理公司: | 核工业专利中心 11007 | 代理人: | 张檑 |
地址: | 610041 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 包套 热等静压 粘连 热等静压焊接 焊接部件 焊接界面 扩散焊 焊件 产品技术指标 后续工艺 生产效率 涂层沉积 防粘连 易分离 烘烤 除气 夹封 去除 清洗 组装 环保 生产 | ||
本发明属于热等静压焊接技术领域,具体涉及一种防止焊接部件与包套粘连的热等静压方法。具体包括以下步骤:涂层沉积,清洗和烘烤除气,包套组装夹封,热等静压焊接,包套去除。本发明解决了现有的防止热等静压焊接部件与包套粘连的方法易造成焊接界面缺陷或防粘连效果不彻底的技术问题,使用本发明的方法,经热等静压扩散焊后,在保持良好的焊接界面质量的情况下,焊件与包套无粘连、易分离,焊件完整,能够满足产品技术指标方面的要求,同时简化后续工艺,提高生产效率,可经济、环保地实现热等静压扩散焊的批量生产。
技术领域
本发明属于热等静压焊接技术领域,具体涉及一种热等静压防止焊接部件与包套粘连的方法。
背景技术
热等静压(HIPing)焊接是指在高温高压密封容器中,以高压气体为介质对置于高压容器中的焊件从各个方向均匀加压,同时加温,在温度和压力的作用下实现焊件的扩散焊接。常规热等静压焊接以一密封的包套将焊件密封在一个封闭的空间内,通过包套将热等静压炉内的气压施加到焊件上,因此,包套技术是核心工艺之一。但在研制、生产过程中,为保持焊件的完整性,需要将包套(或部分包套)与焊接部件进行隔离,以在热等静压扩散焊后包套与焊件易于分离。隔离的目的是针对热等静压扩散焊过程中,通过隔离层阻止包套与焊接部件之间发生扩散粘连,如发生扩散粘连,就会结合紧密,难以分开,只能通过后续机械加工或酸处理等方法分开,这一般会对焊件造成结构性的损伤或焊件完整性的破坏,难以达到焊接要求。因此在热等静压扩散焊过程中,有效防止热等静压焊接部件与包套材料粘连的工艺技术非常关键。
在热等静压焊接中,可以使用陶瓷料浆涂刷干燥后作为隔离材料,或用薄的云母片、石墨纸等作为隔离材料,以及热氧化不锈钢做隔离层,但这些材料都有或多或少的缺点。特别是针对活泼金属及其异形结构件等热等静压焊接,如采用陶瓷浆料刷镀或云母片,其易碎并容易进入焊接界面形成焊接缺陷;采用石墨纸,其放气量大,往往造成活泼金属的焊接质量下降;采用热氧化的不锈钢,仍会造成部分粘连,防粘连效果不彻底。
发明内容
本发明需要解决的技术问题为:现有的防止热等静压焊接部件与包套粘连的方法易造成焊接界面缺陷或防粘连效果不彻底。
本发明的技术方案如下所述:
一种防止焊接部件与包套粘连的热等静压方法,具体包括以下步骤:
步骤1、涂层沉积
对包套盖表面与铍瓦接触的部分进行陶瓷基涂层沉积;
步骤2、清洗和烘烤除气
对包套盖、侧包套、铍瓦、曲面复合板冷却基座进行清洗和真空烘烤除气;
步骤3、包套组装夹封
将经过步骤2处理的包套盖、侧包套、铍瓦和曲面复合板冷却基座按设计要求进行组装、焊接、检漏和夹封;
步骤4、热等静压焊接
包套组装夹封后,进行热等静压处理,完成铍瓦与曲面复合板冷却基座的热等静压扩散焊;
步骤5、包套去除
机械加工去除包套盖周边与侧包套的焊接点,实现与包套盖的分离。
优选的,所述步骤1中,对包套盖表面与铍瓦接触的部分进行陶瓷基涂层沉积的具体步骤为:
步骤1.1、对包套盖及镀膜工装进行去油去脂清洗、烘干;
步骤1.2、将包套盖安装到镀膜工装上,露出要沉积涂层的部位,将其余部分遮蔽;
步骤1.3、将包套盖及镀膜工装安装至真空镀膜设备中,实现公转加自转;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于核工业西南物理研究院;成都同创材料表面新技术工程中心,未经核工业西南物理研究院;成都同创材料表面新技术工程中心许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201611247231.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:钨靶材扩散焊接结构及钨靶材扩散焊接方法
- 下一篇:一种超声波焊接装置