[发明专利]硅通孔可靠性分析方法有效
| 申请号： | 201611244489.2 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN106682315B | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 董刚;何映婷;杨银堂 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人： | 王品华;朱红星 |
| 地址： | 710071 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅通孔 可靠性分析 方法 | ||
【说明书】：
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