[发明专利]插头连接器在审
申请号: | 201611242815.6 | 申请日: | 2016-12-29 |
公开(公告)号: | CN106935997A | 公开(公告)日: | 2017-07-07 |
发明(设计)人: | 特伦斯·F·李托;杨安仁;赵欣;张远;郑捷 | 申请(专利权)人: | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/04 | 分类号: | H01R13/04;H01R13/46;H01R13/66 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215316 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 插头 连接器 | ||
【技术领域】
本发明涉及一种插头连接器,尤其涉及一种设有散热件的插头连接器。
【背景技术】
2016年5月26日,美国专利申请第US20160149324公开了一种与插座连接器对接的插头连接器。插头连接器包括金属外壳和收容于金属外壳内的电路板。金属外壳包括一体成型于与插座连接器配合的插头连接器的散热件。但是,壳体的整体结构可能不利于制造,也可能占用金属外壳表面太多面积。
【发明内容】
本发明主要目的是提供一种具有良好散热性能的插头连接器。
为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:一种插头连接器,其包括:金属外壳,收容于金属外壳内的电路板,组装在电路板上的若干电子元件以及夹在电子元件和金属外壳之间的导热板,所述金属外壳设有暴露在金属外壳外表面的散热件,所述导热板将热量从电子元件中发散到金属外壳外,最终通过散热件散热到空气中,所述散热件的中心与所述电子元件或导热板的中心对齐以进行有效的散热。
本发明的导热板夹在电子元件与金属外壳之间,将热量从电子元件中发散到金属外壳外,最终通过散热件将热量散发到空气中。因此,本发明中的插头连接器具有良好散热性能。
【附图说明】
图1是符合本发明插头连接器的第一实施例的与插座连接器配合的立体图。
图2是图1所示的插头连接器前部向上方的立体图。
图3是图1所示的插头连接器后部向下的立体图。
图4是图1所示的插头连接器的分解图。
图5是图4所示的插头连接器的进一步分解图。
图6是图4所示的插头连接器的另一视角的进一步分解图。
图7是图4所示的插头连接器的部分分解图。
图8是图4所示的插头连接器另一视角分解图。
图9是图7所示的插头连接器进一步分解图。
图10是图8所示的插头连接器进一步分解图。
图11是图9所示的插头连接器进一步分解图。
图12是图10所示的插头连接器进一步分解图。
图13是图1所示的插头连接器沿A-A方向上的剖视图。
图14是图1所示的插座连接器的前视图。
图15是图1所示的插座连接器的后视图。
图16是图14所示的插座连接器进一步分解图。
图17是图15所示的插座连接器进一步分解的后视图。
图18是图14所示的插座连接器沿B-B方向上的剖视图。
图19是图1所示的插头连接器和设置于电路板的插座连接器的俯视图。
图20是图1所示的插头连接器的俯视图。
图21是图1所示符合本发明的第二实施例的插头连接器与设置于电路板的插座连接器配合的立体图。
图22是图21所示的插头连接器的俯视图。
图23是图21所示的插头连接器后部向上的立体图。
图24是图21所示的插头连接器前部向下方向的立体图。
图25是图24所示的电路板沿C-C方向上的剖视图。
【具体实施方式】
如图1-13、19及20所示,为符合本发明插头连接器200的第一实施例。所述插头连接器200用于与设置于电路板600的插座连接器500对接。所述插头连接器200包括金属外壳210,收容于金属外壳210内的电路板280,组装在电路板280上的若干电子元件282以及夹在电子元件282和金属外壳210之间的导热板284,所述金属外壳210设有暴露在金属外壳210外表面的散热件250,所述导热板284将热量从电子元件282中发散到金属外壳210外,最终通过散热件250散热到空气中。如图13所示,若干板286形成于电路板280的前部区域。
所述连接部220包括若干分别焊接在相应的板286和第一绝缘本体224上的端子222,所述端子222收容于第一绝缘本体224内,所述电路板280的前部区域通过插入工艺成型。所述连接部220设置于金属外壳210的前开口,从而暴露在外部从而暴露在外部与相应的插座连接器500对接。
如图14-19所示,所述插座连接器500包括设有对接腔504的第二绝缘本体502,所述对接腔504用于收容连接部220。所述上端子模组510与下端子模组530在竖直方向上相互堆叠并收容于第二绝缘本体502内。所述上端子模组510包括固持于上绝缘部514的若干上端子512,下端子模组530包括固持于下绝缘部534的若干下端子532。
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