[发明专利]在数据中心中使电子设备冷却的系统和方法

权利要求书

1.一种数据中心冷却系统，包括：

模块化热沉，所述模块化热沉包括：

蒸发器，所述蒸发器被配置为与热生成电子设备热接触以从所述热生成电子设备接收热；

冷凝器，所述冷凝器耦合至所述蒸发器并且被配置为将来自所述热生成电子设备的所述热传递到冷却流体中；以及

多个输送管，所述多个输送管将所述蒸发器和所述冷凝器流体耦合，所述多个输送管延伸通过所述冷凝器的外壳并且延伸到所述冷凝器的内部容量，使得所述多个输送管在结构上独立于所述冷凝器的结构，所述多个输送管中的每一个输送管包括设置在所述蒸发器中的开放端并且所述多个输送管中的每一个输送管包括封闭部分，所述封闭部分从在所述冷凝器的所述外壳处的位置延伸并且终止于设置在所述冷凝器的所述内部容量中的封闭端，所述多个输送管的所述封闭端被设置在包括所述冷凝器的不同热区域的所述冷凝器的相应区域中，使得所述多个输送管的至少一部分具有从所述多个输送管的该部分的相应开放端到所述多个输送管的该部分的相应封闭端测量的不同有效长度；以及

工作流体，所述工作流体基于从所述热生成电子设备接收所述热而在所述蒸发器中汽化，并且在所述输送管中以汽相从所述蒸发器循环至所述冷凝器，以液相从所述冷凝器循环至所述蒸发器，

其中，设置在所述冷凝器的所述内部容量中的所述输送管的每个封闭部分里面的所述工作流体与设置在所述冷凝器的所述内部容量中的所述输送管的其它封闭部分里面的所述工作流体被流体地分离。

2.根据权利要求1所述的数据中心冷却系统，其中，所述工作流体包括水，并且所述蒸发器包括铜。

3.根据权利要求2所述的数据中心冷却系统，其中，所述水包括去离子或反渗透(RO)水。

4.根据权利要求1所述的数据中心冷却系统，还包括被设置为使冷却流体在所述冷凝器上方循环的风扇。

5.根据权利要求4所述的数据中心冷却系统，其中，所述风扇被安装在支撑所述热生成电子设备的服务器板子组件的框架上。

6.根据权利要求1所述的数据中心冷却系统，还包括设置在所述蒸发器的内容量内的传热面。

7.根据权利要求6所述的数据中心冷却系统，其中，所述传热面包括与所述蒸发器集成地形成的铜翅片。

8.根据权利要求7所述的数据中心冷却系统，其中，所述铜翅片从所述蒸发器的所述内容量的底表面向上延伸，并且包括在所述蒸发器中的带翅片结构的高度小于所述蒸发器中的所述工作流体的操作液位。

9.根据权利要求6所述的数据中心冷却系统，其中，所述传热面的至少一部分涂覆有多孔涂层。

10.根据权利要求9所述的数据中心冷却系统，其中，所述多孔涂层包括铜颗粒。

11.根据权利要求1所述的数据中心冷却系统，其中，所述冷凝器被垂直地安装在所述蒸发器上面。

12.根据权利要求1所述的数据中心冷却系统，其中，所述冷凝器被安装到支撑所述热生成电子设备的服务器板子组件的框架。

13.根据权利要求1所述的数据中心冷却系统，其中，所述多个输送管包括热管道，所述热管道中的每一个热管道包括芯结构。

14.根据权利要求4所述的数据中心冷却系统，其中，所述多个输送管的该部分的相应封闭端被设置在所述冷凝器内的共用平面内。

15.根据权利要求14所述的数据中心冷却系统，其中，所述多个输送管的该部分的所述相应封闭端比所述多个输送管的另一个部分的相应封闭端更靠近所述风扇。