[发明专利]一种水泥基自流平抗裂砂浆在审

专利信息
申请号: 201611233436.0 申请日: 2016-12-28
公开(公告)号: CN106630843A 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 王田堂;林燕 申请(专利权)人: 嘉华特种水泥股份有限公司
主分类号: C04B28/04 分类号: C04B28/04;C04B28/06;C04B111/34
代理公司: 成都天嘉专利事务所(普通合伙)51211 代理人: 李小华
地址: 614003 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 水泥 自流 平抗裂 砂浆
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种自流平砂浆,尤其涉及一种水泥基自流平砂浆,属于水泥技术领域。

背景技术

目前在家装行业,地面找平时,地面平整度一般是通过采用两米靠尺进行地毯式的测量得出结果,即在同一位置至少进行交叉方向的测量,通过测量靠尺下方的空隙大小来判断。家装地面装修对于平整度有具体的参数标准。在家中铺装地砖,特别是装地板前,一定要确保地面平整度达到要求。如果地面平整度不达要求,很有可能造成地板铺上后,踩踏的时候出现空响甚至加速地板老化。

地面的找平方法主要有三种。一种是水泥砂浆找平法,该方法适合各种地面、各种地板铺设前的地面找平。但工期长,施工效率低,施工后需要养生半个月;找平厚度太厚,一般有3~6cm,会极大的浪费空间,造成居住空间压抑;如果水泥砂浆配比不对会使面层粉化起砂,起灰及裂纹起鼓。第二种是石膏找平法,该方法可用于局部找平,地面不需抬高,找平厚度大概在5~20mm左右,对房间高度几乎没有影响;干燥速度快,施工方便,但只可用于小范围内的找平使用。第三种自流平找平法:不离析,不起砂,不起尘,不裂纹,无接缝;收缩率低;施工厚度较薄,在2~20mm,施工效率高,施工后干的快,缩短工期。但是对于地面坡度较大的室内,采用该自流平砂浆的施工成本较高,且自流平砂浆用于室内找平时,其作为垫层材料,富余强度较大,造成了资源的浪费。

公开号为CN 102432255 A,名称为“一种水泥基自流平砂浆”的发明专利,该专利是由标号为425的普通硅酸盐水泥35%~40%,等级为425的快硬硫铝酸盐水泥10%~15%,重钙15%~18%,高分子聚合物0.45%~1%,减水剂0.15%~0.3%,早强剂0.15%~0.3%,缓凝剂0.15~0.3%,增稠剂0.15~0.3%,余量为细度模数为1.2~1.5的细河沙组成。该专利是采用复合胶凝材料体系,具有早期强度高的特点。但其成本较高,富余强度浪费较大,造成了资源浪费。

又如公开号为CN 102826814 A,名称为“水泥基自流平砂浆”的发明专利,该专利是由快硬硫铝酸盐水泥100份、0.080~0.325mm粒径的石英砂100~200份、b–半水石膏15~25份、硅灰2~5份、聚羧酸减水剂1~1.5份、粘度为10000~50000mPa×s的纤维素醚0.01~0.05份、乳胶粉 1~4份、消泡剂 0.2~0.6份、缓凝剂0.4~0.7份组成。该专利采用快硬硫铝酸盐水泥为主要胶凝材料,其早期强度高,但后期容易产生强度倒缩,从而造成质量缺陷。

发明内容

本发明旨在解决现有家装行业中,自流平找平法成本高,造成资源浪费,以及后期强度倒缩等现象,提供一种新的水泥基自流平砂浆。

为了实现上述发明目的,本发明的技术方案如下:

一种水泥基自流平抗裂砂浆,其特征在于该砂浆按重量百分比组成为:普通42.5级硅酸盐水泥30~45%,掺和材0.1~15%,重质碳酸钙8~10%,硅灰1~3%,保水剂0.05~0.15%,乳胶粉0.1~0.5%,减水剂0.1~0.15%,早强剂0.05~0.1%,消泡剂0.05~0.15%,砂35~50%。

所述水泥为普通42.5级硅酸盐水泥,水泥的C3A<8%,C2S>20%,水泥比表面积<360m2/kg。

所述掺和材为矿粉、粉煤灰或者石灰石粉,其活性更低。

所述保水剂为纤维素醚或淀粉醚,粘度为10000~50000mPa*S。

所述减水剂为聚羧酸类减水剂。

所述早强剂为Na2SO4

所述砂为机制砂或河沙,砂的最粗粒径<1.5mm,0.1mm以下组成<10%。

本发明的有益效果:

(1)本发明采用的是普通硅酸盐水泥,性能稳定,使得强度可持续增长;加入的掺和材,可有效的降低自流平砂浆的富余强度,利废的同时节约资源。采用重钙和硅灰作为补充材料,可以使自流平砂浆体系的颗粒级配更为合理,降低体系的缺陷,达到更好的自流平效果强度;

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