[发明专利]插头组件及插头有效
| 申请号: | 201611228848.5 | 申请日: | 2016-12-27 |
| 公开(公告)号: | CN106602311B | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
| 发明(设计)人: | 文彩方;沈锦祥 | 申请(专利权)人: | 生迪智慧科技有限公司 |
| 主分类号: | H01R13/04 | 分类号: | H01R13/04;H01R4/02 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 李小波;黄健 |
| 地址: | 201203 上海市自由贸易*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 插头 组件 | ||
本发明提供一种插头组件及插头。其中,插头组件包括:底盖、导电插片以及电连接片;所述导电插片插设在所述底盖上,并与所述底盖固定;所述电连接片的一端形成有用于与插针配合以实现电连接的连接部,且所述电连接片的另一端延伸形成有焊接部,所述焊接部与所述导电插片的顶端通过激光焊焊接在一起。插头包括:插头本体以及上述插头组件,所述插头本体和所述插头组件可拆卸连接;所述插头本体包括插针,所述插针用于与所述插头组件的连接部电连接。本发明提供的插头组件及插头,可以提高导电性能,避免接触不良。
技术领域
本发明涉及一种插头组件及插头,属于导电连接技术领域。
背景技术
活动插头包括插头本体和能够与该插头本体可拆卸连接的插头组件。当插头组件和插头本体连接在一起时,插头本体设置的插针插入插头组件内并与插头组件上的导电片导通。
现在使用的插头组件包括:壳体、导电片、导线和针座,其中,导电片穿设在壳体上,用于与插座配合;针座也穿设在壳体上,用于与插头本体的插针配合;导电片与针座之间通过导线电连接在一起。在使用时,将插头组件安装到插头本体上,然后将插头组件插入插座内,从而使插头组件的导电片与插座的导电片导通,然后依次通过导电线、针座、插针输出电流。
但是,现有的这种插头组件通过导线来连接,经常会出现接触不良的问题。
发明内容
本发明提供一种插头组件及插头,以解决现有技术中插头组件接触不良的问题。
根据一些实施例,提供一种插头组件,包括:底盖、导电插片以及电连接片;所述导电插片插设在所述底盖上,并与所述底盖固定;所述电连接片的一端形成有用于与插针配合以实现电连接的连接部,且所述电连接片的另一端延伸形成有焊接部,所述焊接部与所述导电插片的顶端通过激光焊焊接在一起。
上述插头组件的进一步改进,所述连接部包括插孔,所述插孔用于容纳所述插针并与所述插针接触以导电。
上述插头组件的进一步改进,所述插孔的横截面为圆形、椭圆形或者多边形。
上述插头组件的进一步改进,所述焊接为激光焊接。
上述插头组件的进一步改进,所述底盖上形成有定位结构,所述定位结构用于对所述电连接片进行定位。
上述插头组件的进一步改进,所述定位结构包括:第一定位筋和第二定位筋,所述第一定位筋和第二定位筋分别位于所述电连接片的两侧以对所述电连接片进行定位。
上述插头组件的进一步改进,还包括盖体,所述盖体扣合在所述底盖上,并与所述底盖形成容纳所述电连接片的容纳空间。
上述插头组件的进一步改进,所述盖体包括侧盖,所述侧盖扣合在所述底盖上。
上述插头组件的进一步改进,所述盖体还包括压盖,所述压盖与所述侧盖的顶部卡合连接。
上述插头组件的进一步改进,所述盖体上形成有连接头,所述连接部容纳在所述连接头的容纳孔内。
根据一些实施例,提供一种插头,包括:插头本体以及上述插头组件,所述插头本体和所述插头组件可拆卸连接;所述插头本体包括插针,所述插针用于与所述插头组件的连接部电连接。
本发明提供的插头组件及插头,通过使用电连接片来与导电插片进行激光焊接,可以减少焊点数量,提高导电性能,避免接触不良,同时还可以降低装配强度,从而提高装配效率。
附图说明
图1为本发明实施例提供的插头组件的结构示意图;
图2为图1的分解视图;
图3为图2中底盖组件的俯视图;
图4为图2中底盖的结构示意图。
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