[发明专利]光模块

说明书

一种光模块，包括电路板，其上布设有其一端与驱动芯片相连的高速传输线；其中，该电路板布设有上下相对的两个地平面，该高速传输线夹设在这两个地平面之间；该电路板还在该高速传输线的周围布设有多个金属过孔，这些金属过孔将这两个地平面连通，与这两个地平面共同构成一屏蔽笼，把该高速传输线屏蔽住。本发明可以大大减少由高速传输线向电路板外泄漏出的电磁辐射，从而能够有效地改善光模块的EMC性能。

技术领域

本发明涉及光模块，尤其涉及适用于光模块的电路板。

背景技术

参见图1，光模块10a包括硬质电路板1a、柔性电路板2a和光学次模块3a。其中，柔性电路板2a负责连接硬质电路板1a和光学次模块3a。光学次模块3a可以是ROSA(ReceivingOptical Sub-Assembly,光接收组件)、TOSA(Transmitting Optical Sub-Assembly，光发射组件)或BOSA(Bi-Directional Optical Sub-Assembly，光发射接收组件)。光学次模块3a内部包括光芯片和与光芯片相配合的驱动芯片，例如：光芯片为激光器，其驱动芯片为用以提供发射信号处理的器件；又例如：光芯片为探测器，其驱动芯片为用以提供接收信号处理的器件。

随着半导体技术和数据量需求的提高，电路板上的高速传输线的工作频率已达到几十GHz。光模块10a的硬质电路板1a和柔性电路板2a上的高速传输线工作频率也已达几十GHz。远距离，例如：40公里、80公里的光纤通讯的需求，要求光学次模块3a的功率更大，这样驱动光学次模块3a的电压摆幅和交变电流都要相应加大，从而使得柔性电路板2a需要通过的高电压摆幅和大的交变电流。

参见图2和图3，现有的一种柔性电路板2a为双面板，其包括介质层21a和分别位于该介质层21a两侧表面的两个金属层22a、23a。其中，高速传输线223a、225a设置在金属层22a上。金属层23a上则铺地231a构成地参考平面。这两个金属层22a、23a上还设置其他走线，诸如：电源线227a。

参见图4，由于高速传输线223a、225a是微带线形式的，这种微带线在传载高频、大电压摆幅、大电流摆幅时会产生较大向外的电磁辐射，此电磁辐射会通过光模块10a的端口辐射出去，致使光模块10a的EMC(Electro Magnetic Compatibility，电磁兼容性)性能存在一定的缺陷，这进而会导致装设有该光模块10a的设备的EMC性能不能满足规定要求。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于克服上述现有技术存在的不足，而提出一种光模块，可以大大减少由高速传输线向电路板外泄漏出的电磁辐射，从而能够有效地改善光模块的EMC性能。

本发明针对上述技术问题而提出的技术方案包括，提出一种光模块，包括电路板，其上布设有其一端与驱动芯片相连的高速传输线；其中，该电路板布设有上下相对的两个地平面，该高速传输线夹设在这两个地平面之间；该电路板还在该高速传输线的周围布设有多个金属过孔，这些金属过孔将这两个地平面连通，与这两个地平面共同构成一屏蔽笼，把该高速传输线屏蔽住。

与现有技术相比，本发明通过巧妙地在电路板上用两个地平面和若干金属过孔构成一屏蔽笼，把高速传输线屏蔽住，可以大大减少由高速传输线向电路板外泄漏出的电磁辐射，从而能够有效地改善光模块的EMC性能。

附图说明

图1是现有的光模块的结构示意。

图2是现有的光模块中柔性电路板的立体示意。

图3是现有的光模块中柔性电路板的分解立体示意。

图4是现有的光模块中柔性电路板上高速传输线的电磁辐射示意。

图5是本发明的光模块一实施例的结构示意。

图6是图5所示光模块中电路板的屏蔽笼工作原理示意。